ULTRAVIOLETTE LASERMARKERINGMACHINE
| Lasergolflengte |
355 nm 266 nm |
Straalkwaliteit |
< 2 |
| Herhaling van laser |
8 kHz - 15 kHz |
Standaard markeergebied |
110 x 110 mm |
| Diepte maken |
≤0, 5 mm (kan worden aangepast) |
Markeersnelheid |
≤7000 mm/s. |
| Min. Lijnbreedte |
0, 01 mm |
Min. Tekengrootte |
0, 05 mm |
| Precisie bij herhaling |
±0, 001 mm |
Stroomverbruik |
≤500 W. |
| Koelmethode |
Luchtgekoeld |
Voeding |
220 V/50 Hz/10 A. |
Optionele lens
| Type objectief |
HBS-65 |
HBS-110 |
HBS-175 |
| Brandpuntsafstand |
100 mm |
170 mm |
250 mm |
| Markeergebied |
65 x 65 mm |
110 mm*110 mm |
175 x 175 mm |
| Opmerking: Zonder speciaal verzoek zal HBS onze standaardlens repareren met model HBS-110 |
Productintroductie Ultraviolette Laser Marking machine Is zelf ontwikkeld door HBS en heeft 's werelds meest geavanceerde technologie. Het heeft de volgende kenmerken: Hoge elektro-optische conversie, Lange werktijd van Niet-lineair Kristal, Hoge stabiliteit, hoge positioneringsnauwkeurigheid, hoge operationele efficiëntie, geoptimaliseerd Modulair ontwerp voor gemakkelijke installatie en onderhoud. Uitgerust met een tweedimensionaal geautomatiseerd werkstation kan het continu markeren In meertraps - of groottemarkeringen Realiseren. De laserlijn Is zeer fijn, geschikt Voor Het markeren met een hoge vraag, en wordt vooral toegepast om producten zoals LCD-scherm, IC-wafer en IC-chips te markeren. Toepasselijke materialen en Industrie Voornamelijk gebruikt bij het markeren en de oppervlaktebewerking van materialen zoals van allerlei soorten glas, TFT, LCD-scherm, plasmascherm, textielproducten, Keramische chip, mono-kristal silicium wafer, IC chip, saffier en dunne polymeerfilm. Het belangrijkste voordeel van Ultraviolet laser is het aanvullen van de leasing van andere bandbreedte lasers in precisie machinale bewerking en verwerking van speciale materialen. Meer informatie
Gecontroleerde Leverancier 
