Bedrukte zakken van aluminiumfolie voor IC of Chips Packing

• Toepassing: Electronics
• Kenmerken: Vochtbestendig, Recyclebaar, Antistatische
• Materiaal: Gelamineerde Materiaal
• Vorm: Seal Bag
• Making Process: Composite Packaging Bag
• Grondstoffen: Hogedruk Polyethyleen Plastic Bag
• Model NR.: sky037
• Bag Variety: Terug Seal Bags
• grootte: volgens de vereisten van de klant
• dikte: aangepast
• afdrukken: afdrukken op apparaat
• kleur: zilver
• Transportpakket: Carton
• Specificatie: SGS RoHS report
• Handelsmerk: DIASAP
• Oorsprong: Suzhou City, China
• Gs-Code: 3923210000
• Productiecapaciteit: 60tons/Month

Beschrijving

Bedrukte zakken van aluminiumfolie voor IC of Chips Packing
 

Deze aluminiumfolie bestaat gewoonlijk uit vier lagen en kan de producten in de binnenruimte beschermen tegen statische, elektromagnetische interferentie en vocht.

Deze aluminiumfolie vochtbestendige zakken worden voornamelijk aangebracht op. pak elektronische componenten in
(PCB, IC, HD driver)nauwkeurige apparatuur en chemische grondstoffen, etc.

Deze op maat gemaakte plastic zak wordt gekenmerkt door vochtbarrière, anti-scheuren, lichte isolatie, en vacuüm, vooral bij lange-afstandsverzending op zee.

Deze gelamineerde tas kan alle symbolen afdrukken en kan naar wens van de klant worden aangepast.

Deze rapporten van derden kunnen worden aangeboden, zoals HET ROHS, Halogeen-testrapport. Dit materiaal voldoet in pakket aan de milieueisen van de EU en Noord-Amerika.

 

Productbeschrijving
Productnaam	Bedrukte zakken van aluminiumfolie voor IC of Chips Packing
Materiaalstructuur	Lagen gelaagd materiaal:   PET/AL/NY/PE  BOPP/AL/PE
Functie	Antistatisch, vochtbarrière, lichtisolatie
Afdrukken	Aangepast
Oppervlakteweerstand	10^6~10^11 Ohm
Dikte	Aangepast (0.06 - 0,2 mm beschikbaar)
Stijl van de tas	Open bovenkant/ ritssluiting /envelop/hoekplaat/driedimensionaal
Pakket	50 tot 100 stuks per zak en vervolgens in dozen of volgens  verzoek van de klant
Gebruik	Elektronische componenten (PCB, IC, HD-driver), nauwkeurige apparatuur en chemische grondstoffen, enz.

 

Aluminium folie bedrukte zakken voor IC of Chips verpakking Technische parameters:

NEE	Item	Standaard	Resultaat
1	Punctiesterkte	MIL-STD-3010B	≥24 LBF
2	Oppervlakteweerstand	ASTM D-257	10^6-10^11 ohm
3	Verval tijd	IEC61340-5-1	<0.3s
4	WVTR	ASTM F1249	≤0,0006 g/100in²/24hs
5	OTR	ASTM D3985	≤0,01 cc/100in²/24hs
6	Temperatuur van de heat seal		160%±10%
7	Druk van de heat seal		70 Pa
8	Tijd van de warmteafdichting		≤1,5 SEC.

 

Gedetailleerde foto's

 

Fabrieksshow:

 

Andere gerelateerde producten:
1.     Vochtwerende zakken/Aluminium foliezak
2.     ESD-zak met kussentjes
3.      Nylon zak/vacuümzak
4.      Luchtbel zak/machine voor het maken van luchtbellen
5.    Industriële katoenen wattenstaafjes  
6.    Vochtigheids-indicatorkaart
7.     Serie verbruiksartikelen voor cleanrooms