Nikkel-messing koper nikkel-zink-legering Uss C77000 plaat /vel/strip

• Product Type: Strip
• Materiaal: FeMn
• Carbon Content: Low Carbon
• PCD: -
• ET: -
• Gat: -
• Model NR.: C77000
• grootte: t:0.01 mm
• oppervlak: helder
• standaard: GB/ASTM/JIS/BIS/DIN
• monster: gratis
• Transportpakket: 500m/Spool
• Specificatie: 0.01-3mm*0.3-600mm
• Handelsmerk: TANKII
• Oorsprong: Shanghai, China
• Gs-Code: 7409400000
• Productiecapaciteit: 3000ton/Year

Beschrijving

Nikkel-messing koper nikkel-zink-legering Uss C77000 plaat /vel/strip

Cu-Ni-Zn-legering
Uitstekende corrosiebestendigheid
goede mechanische sterkte
Parameter voor nikkelzilveren strips/koperen nikkelzinkstrips:   
 

Nr. van de legering	Chemische samenstelling
	Cu	MN	Ni	Zn
CuNi18Zn20	62.0-66	0-0.5	16.5-19.5	Restant
CuNi15Zn20	60.0-64	0-0.5	12.5-15.5	Restant
CuNi18Zn27	54.0-58	0-0.5	16.5-19.5	Restant

 
 
CuNi18Zn20 zink cupronickel Alloys
 
 UNS.C75200 nikkelzilver  legeringen, ook wel koper  - nikkel - zinklegeringen genoemd, respectievelijk 65 - 18 - 18 ,  
die een goede vormbaarheid, goede corrosie en aanslag heeft - resistentie , en deze legering heeft het aangename  

Chemische samenstelling

Artikelen				Chemische samenstelling
GB	UNS	NL	JIS	Cu%	Ni%	Zn%
18-18	C75200	CuNi18Zn20	C7521	62-66	16.5-19.5	Rem

Fysieke eigenschappen

Smeltpunt - Liquidus	1083 ºC
Smeltpunt - Solidus	1065ºC
Dichtheid	8.91 gm/cm3 bij 20 ºC
Soortelijk gewicht	8.91
Elektrische weerstand	1.71 microhm-cm bij 20 ºC
Elektrische geleidbaarheid**	0.591 MegaSiemens/cm bij 20 ºC
Thermische geleidbaarheid	391.1 W/m·OK bij 20 C.
Coëfficiënt van thermische uitzetting	16.9·10-6perºC (20-100 ºC)
Coëfficiënt van thermische uitzetting	17.3·10-6perºC (20-200 ºC)
Coëfficiënt van thermische uitzetting	17.6·10-6perºC (20-300 ºC)
Specifieke warmtecapaciteit	393.5 J/kg·OK bij 293 K.
Modulus van elasticiteit in spanning	117000 MPa
Modulus van stijfheid	44130 MPa

 

Aanbrengen van koperfolie

1) Elektrische en elektrische veren, schakelaars
2) afleidingsframes
3) connectoren en oscillatieriet
3)PCB-veld
4) communicatiekabel, kabelbepantsering, moederbord mobiele telefoon
5) lamineren van de productie van ionbatterijen met PI-film
6) PCB-collector (elektrode-backing)-materialen