
Beschrijving
Beschrijving
1 > Actieve en passieve componentenbron
2 > AI: Automatische toevoegingscomponent met inbegrip van weerstanden, condensatoren.
3 > SMT: Om de spaandergrootte van 0201 tot 1206 met hoge snelheids automatische machine te behandelen SMT; Geschikt om divers van verpakt IC, BGA, MAÏSKOLF, RADERTJE, COF en CSP te behandelen; De fijnste hoogte tot de tendens wereldwijd 0.25 mm; Snelle uitwisselingsmodule (voor Laag volume/hallo mengelingsproducten); N2 terugvloeiing en loodvrij proces voor milieu die vereiste beschermen; Snelle Tijd aan Markt en Flexibel om Tijd aan het vereiste van het Volume samen te komen.
4 > ONDERDOMPELING: De loodvrije lopende banden van de ONDERDOMPELING om te werk te gaan toevoeging, assemblage en beproevingsprocedures, met inbegrip van het testen van ICT, het functionele testen, definitieve producten het testen.