Assemblage van de Raad van de Kring van de Elektronische Component PCBA van Elecronic SMT van de Stap van de auto de Zij

Co. Van InformationShenzhen Kingford van het bedrijf, Ltd is een elektronika verwerkende dienstverlener en een afgedrukte fabrikant van de kringsraad, aanbiedingen douane-ontworpen elektronika productie en OEMs en ODMs Van gemiddelde grootte. Een brede waaier van eindmarkten die PCBAs voor Automobiel, Mededelingen, Gegevensverwerking omvatten wordt, Consument, Industrieel, en Gezondheidszorg Al deze PCBAs uitgevoerd naar buitenlandse markten, hoofdzakelijk aan Oost-Europa markt. SHTL wordt gewijd aan het zijn een partner PCBAs op lange termijn met onze klanten om kwaliteit en kostenoptimalisering te bereiken.     Een professioneel PCB& PCBA ontwerp, product, verkoopfabrikant, vestigde in1998. Wijd speciaal aan Veiligheid, Industrië Le Automatisering, Medisch, De gebeë Indigde assemblage PCBA en Electrics van het Huishoudapparaat producten. Momenteel met aantal arbeidskrachten 100 en het omvatten van 2, voerde het 000 vierkante metersgebied, onze producten wereldwijd met inbegrip van Noord-Amerikaan, & Zuidamerikaans, Europees Landen en Azië , enz. UitDe Technische norm van PCB:   Co. Van de Technologie van Shenzhen kingford, Ltd  Seq vermogen van het Punt  1 grondstof Fr-4, Hoge TG Fr-4, het Vrije materiaal van het Halogeen, cem-3, cem-1, PTFE, Rogers, Arlon, Taconic, basis van het Aluminium, Teflon, pi, enz.   2 lagen 1-40 (≥ 30 het overzicht van lagenbehoeften)  3 gebeë Indigde binnen/buitenkoperdikte 0.5-6OZ  4 gebeë Indigde raadsdikte 0.27.0mm (≤ 0.2mm behoeftenoverzicht), ≤ 0.4mm voor HASL  Raad thickness≤ 1.0mm: +/-0.1mm1< Boaste thickness≤ 2.0mm: +/10%Raad thickness> 2.0mm: +/8%  5 maximum paneelgrootte ≤ 2sidesPCB: 600*1500mmMultilayer PCB: 500*1200mm  6 Min leiderlijn breedte/het uit elkaar plaatsen Binnenlagen: ≥ 3/3milBuiten lagen: ≥ 3.5/3.5mil  7 Min Mechanische gat van de gatengrootte: 0.15mmHet gat van de laser: 0.1mm  Het boren precisie: Eerste boring die eerst boren: 1mil                                                                                                          Tweede boring: 4mil  8 Warpage Raad thickness≤ 0.79mm: β ≤ 1.0%0.80≤ Boaste thickness≤ 2.4mm: β ≤ 0.7%Raad thickness≥ 2.5mm: β ≤ 0.5%  9 gecontroleerde Impedantie +/- 5% Ω (< 50Ω ), +/10% (≥ 50Ω ), ≥ 50Ω +/5% (behoeftenoverzicht)  10 Aspectverhouding 15: 01  11 Min lassenring 4mil  12 Min brug ≥ 0.08mm van het soldeerselmasker  13 het stoppen van viasCo. Van de Technologie van Shenzhen kingford, het vermogen van het Punt LTDSeq  1 grondstof Fr-4, Hoge TG Fr-4, het Vrije materiaal van het Halogeen, cem-3, cem-1, PTFE, Rogers, Arlon, Taconic, basis van het Aluminium, Teflon, pi, enz.   2 lagen 1-40 (≥ 30 het overzicht van lagenbehoeften)  3 gebeë Indigde binnen/buitenkoperdikte 0.5-6OZ  4 gebeë Indigde raadsdikte 0.27.0mm (≤ 0.2mm behoeftenoverzicht), ≤ 0.4mm voor HASL  Raad thickness≤ 1.0mm: +/-0.1mm1< Boaste thickness≤ 2.0mm: +/10%Raad thickness> 2.0mm: +/8%  5 maximum paneelgrootte ≤ 2sidesPCB: 600*1500mmMultilayer PCB: 500*1200mm  6 Min leiderlijn breedte/het uit elkaar plaatsen Binnenlagen: ≥ 3/3milBuiten lagen: ≥ 3.5/3.5mil  7 Min Mechanische gat van de gatengrootte: 0.15mmHet gat van de laser: 0.1mm  Het boren precisie: Eerste boring die eerst boren: 1mil                                                                                                          Tweede boring: 4mil  8 Warpage Raad thickness≤ 0.79mm: β ≤ 1.0%0.80≤ Boaste thickness≤ 2.4mm: β ≤ 0.7%Raad thickness≥ 2.5mm: β ≤ 0.5%  9 gecontroleerde Impedantie +/- 5% Ω (< 50Ω ), +/10% (≥ 50Ω ), ≥ 50Ω +/5% (behoeftenoverzicht)  10 Aspectverhouding 15: 01  11 Min lassenring 4mil  12 Min brug ≥ 0.08mm van het soldeerselmasker  13 het stoppen van viasvermogen 0.20.8mm  14 de tolerantie PTH van het gat: +/-3milNPTH: +/-2mil  15 Rout/van het profiel van het overzicht v-Besnoeiing het gat van de Zegel van de Brug  16 Groene het maskerkleur van het soldeersel, geel, zwart, blauw, rood, wit, groene steen  17 witte het tekenkleur van de component, geel, zwart  18 oppervlaktebehandeling OSP: 0.20.5umHASL: 240umLoodvrije HASL: 240umENIG: Au 1-10U ''ENEPIG: Pb 2-5U ''/Au 1-8U ''Het Tin van de onderdompeling: 0.81.5umHet zilver van de onderdompeling: 0.11.2umHet blauwe masker van PeelableDe inkt van de koolstofGouden plateren: Au 1-150U ''  19 e-test Vliegend sondemeetapparaat: 0.46.0mm, maximum 19.6*23.5inch  Min die van teststootkussen uit elkaar plaatsen om rand in te schepen: 0.5 mm  Min geleidende weerstand:       5 Ω   Maximum isolatieweerstand: 250 MΩ   Maximum testvoltage: 500 V  Min diameter van het teststootkussen: 6 mil  Min teststootkussen om het uit elkaar plaatsen op te vullen: 10 mil  Maximum teststroom:       200 DOCTORANDUS IN DE LETTEREN  20 AOI Orbotech sk-75 AOI: 0.056.0mm, maximum 23.5*23.5inch  De machine van Ves van Orbotech:     0.056.0mm, maximum 23.5*23.5inch