CCTV-printplaat in Shenzhen

• Type: Stijve Circuit Board
• Diëlectrisch: FR-4
• Materiaal: Polyester Epoxy
• Vlamvertragend Properties: V0
• Mechanische Rigid: Stijve
• Processing Technology: Elektrolytische Foil
• Model NR.: OKEY PCBA
• Base Material: Koper
• Isolatiemateriaal: Epoxyhars
• Model: FR-4
• Merk: Okey PCBA
• toepassing: elektronische producten
• aangepast: aanpasbaar
• kwaliteitsstandaard: ipc 610 klasse ii
• certificaat: RoHS, SGS, Reach, UL, ISO 9000, ISO 14000
• dikte van de plaat: 0.4 mm
• oppervlaktereiniging: osp, hasl, lf hasl, enig, koolstolie, easy
• doorlooptijd: 6-8 werkdagen
• kleur soldeermasker: groen, wit, zwart, blauw, geel, rood, paars
• kleur van het zeefje: groen, wit, zwart, blauw, geel
• koperdikte: 0.5-4 Oz
• laag: 1-20 lagen
• plaatmateriaal: fr4, h-tg, cem, aluminium, koperen basis, teflon
• pcb-tests: e-test, test van de vliegsonde, visuele controle
• pcba-tests: aoi, ict, fct, inbranden, vibratietest
• transport: dhl, tnt, ups, fedex ip/ie, ems, lucht/zee-verzending
• Transportpakket: Inner Vaccun Outer Carton
• Specificatie: 330*260*210mm
• Handelsmerk: OKEY PCBA
• Oorsprong: Shenzhen China
• Gs-Code: 8534009000
• Productiecapaciteit: 20 000 Square Meters Per Month

Beschrijving

Onze producten:








PCB&PCBA-mogelijkheden:

SHENZHEN OKEY CIRCUIT CO., LTD
Mogelijkheden voor PCB-productie:
Lagen	1-20 lagen
Lamineren	FR4, H-TG, CEM, aluminium, koperen basis, Teflon, Rogers,
	Keramiek, Iron Base
Max. Afmetingen bord	1200*480 mm
Min. Plaatdikte	2-laags 0,15 mm
	4-laags 0,4 mm
	6-laags 0,6 mm
	8-laags 1,5 mm
	10-laags 1.6-2,0 mm
Min. Lijnbreedte/spoor	0,1 mm (4 mil)
Max. Koperdikte	10 OZ
Min. S/M-pitch	0,1 mm (4 mil)
Max. S/M-pitch	0,2 mm (8 mil)
Min. Gat dia.	0,2 mm (8 mil)
Gat dia. Tolerantie (PTH)	±0,05 mm (2 mil)
Gat dia. Tolerantie (NPTH)	±0,05 mm (2 mil)
Afwijking van de positie van de opening	±0,05 mm (2 mil)
Omtrektolerantie	±0,1 mm (4 mil)
Verdraaiing/verbogen	0.75%
Isolatieweerstand	>1012 ohm Normaal
Elektrische sterkte	>1,3kv/mm
Slijten van de slijpmachine	>6 UUR
Thermische stress	288 ºC 10 sec.
Testspanning	50 V
Min. Blind/begraven via	0,15 mm (6 mil)
Oppervlaktebehandeling	OSP,HASL,LF-HASL,ENIG,Gold/Au Plating,Immersion Ag/Silver,
	AG/Silver Plating,Immersion Tin,Tin Plating
Testen	E-test, Fly-probe-test
Productiemogelijkheden PCB-assemblage:
Type montage	SMT (opbouwtechnologie)
	DIP (Dual Inline-PIN-pakket)
	SMT & DIP gemengd
	Dubbelzijdige SMT- en DIP-montage
Soldeertype	In water oplosbaar soldeerpasta, leadeproces en loodvrij (RoHS)
Onderdelen	Passives delen, kleinste maat 0201
	BGA, UBGA, QFN, SOP, TTSOP, En loodloze chips
	Fijne pitch tot 0,8 Mils
	BGA repareren en rekogel, onderdelen verwijderen en vervangen
	Connectoren en aansluitingen
Grootte kale plank	Kleinste:0.25''x 0.25'' (6,35 mm x 6,35 mm)
	Grootste: 20 x 20 mm
	Grootste LED-printplaat: 47 x 39 mm
Min. IC-pitch	0.012 inch (0,3 mm)
QFN-loodsteek	0.012 inch (0,3 mm)
Max. BGA-grootte	2.90 x 2.90 mm ( inch x 74 mm)
Testen	Röntgeninspectie
	AOI (geautomatiseerde optische inspectie)
	ICT (in-circuit test)/functionele tests
Verpakking van onderdelen	Rollen, afgesneden tape, buis en bak, losse onderdelen en bulk

Kwaliteitsvergelijking: