| Maatwerk: | Beschikbaar |
|---|---|
| Toepassingsgebied: | Huis en Inrichting |
| Processor Type: | Intel |
| Transportkosten: | Neem contact op met de leverancier over de vrachtkosten en de geschatte levertijd. |
|---|
Leveranciers met geverifieerde zakelijke licenties
Gecontroleerd door een onafhankelijk extern inspectiebureau






Turnkey-service
|
PCB Design + PCB FAB + Component Sourcing + PCBA + Box Building + verpakking
|
Diensten met toegevoegde waarde
|
BOM-analyse, conformal-coating, IC-programmering, kabelboom en kabelassemblage, veroudering en testen
|
Montagedetails
|
15 SMT lijnen + 4 DIP lijnen; stofvrij & antistatisch Werkplaats
|
Capaciteit van de eenheid
|
SMT: 30 miljoen punten per dag; DIP: 100,000 stuks per dag (schaalbaar)
|
Technische ondersteuning
|
DFX (DFM/DFA/DFT)-controle, BOM-optimalisatie, alternatieve componentsuggestie
|
Kwaliteitsnormen
|
IPC-A-610 Klasse 2 / Klasse 3 (Medische kwaliteit)
|
Traceerbaarheid
|
Volledige traceerbaarheid van barcodes/MES (componentbatch, proces, operator)
|
Inspectie en testen
|
3D SPI + 3D AOI, RÖNTGENFOTO, IQC/IPQC/FQC/OQC, FLYING PROBE, ICT, FCT, Inbrandtest
|
Bestandsindeling
|
Gerber (RS-274-X), PCB, PCBDOC, BOM (Excel), Pick-and-Place-bestand
|
Soldeertype
|
No-clean/wateroplosbaar, RoHS loodvrij, zeer betrouwbaar soldeersel
|
Assembleer methoden
|
SMT, THT en hybride, enkel-/dubbelzijdig, POP, BGA Repair/Reball
|
Grootte van onderdelen
|
Passief: 0201 (01005-ondersteuning); Fine-pitch BGA, QFN, CSP, WLCSP
|
Minimale IC-pitch
|
0,2 mm (hoge precisie)
|
Min. Ruimte van BGA
|
0,3 mm
|
Nauwkeurigheid bij plaatsing
|
±0,03mm/±0,01mm (chip)
|
Certificeringen
|
ISO 13485:2016 (MEDISCH), IATF 16949, ISO 9001, UL, CE, RoHS
|
Tijd voor de lead/turn
|
Prototype: 5-10 werkdagen; Mass Production: 15-25 werkdagen
|
Verpakking
|
ESD-zak / vacuüm / verpakking op maat voor medische kwaliteit
|




