• HDI-PRINTPLAAT
  • HDI-PRINTPLAAT
  • HDI-PRINTPLAAT
  • HDI-PRINTPLAAT
  • HDI-PRINTPLAAT
  • HDI-PRINTPLAAT

HDI-PRINTPLAAT

Type: Stijve Circuit Board
Diëlectrisch: FR-4
Materiaal: Polyester Epoxy
Toepassing: Medische Instrumenten
Vlamvertragend Properties: V0
Mechanische Rigid: Stijve

Neem contact op met de leverancier

Mr. Bruce LIU
Big Account Manager
Diamant Lid Sinds 2022

Leveranciers met geverifieerde zakelijke licenties

5.0
Gecontroleerde Leverancier

Leveranciers beoordeeld door inspectiediensten.

Fabrikant/fabriek & Handelsbedrijf

Basis Informatie.

Model NR.
HDI PCB
Processing Technology
Elektrolytische Foil
Base Material
Koper
Isolatiemateriaal
Biologische Resin
Merk
Fast PCB
Transportpakket
Vacuum Package
Specificatie
customised
Handelsmerk
Fast PCB
Oorsprong
Customised
Gs-Code
8534001000
Productiecapaciteit
2500000sqm Per Year

Beschrijving

High Density Interconnection PCB (HDI)
Plaats van oorsprong:Shenzhen, China
Merknaam:FAST PCB-technologie  
Koperdikte: 0.5 oz
Dikte van de plaat: 0.4 mm
Min. Gatgrootte: 0.1-6,5 mm
Min. Lijnbreedte: 3 mil
Min. Regelafstand:3 mil
OPPERVLAKTEAFWERKING:ENIG, LF HAL, HASL, OSP, ENEPIG, Flash Gold
Max. Laag:48 liter
PCB-STANDAARD: IPC-A-600
Soldeermasker: Groen, zwart, blauw, rood, Matt groen
Legenda:Wit,Zwart,Rood,Geel

We kunnen maken volgens de eisen van klanten, hieronder zijn onze service range.
Items Mogelijkheden (ordergrootte/leveringsgebied <5 m2) Mogelijkheden (ordergrootte/leveringsgebied ≥5 m2)
Materiaal l HDI-PCB-materiaal IT-180A,S1000-2,TU-768(TU-752),TU-862HF,IT-170GRA1,
S7439C,R-5775G,IT-968,TU-883,IT-988GSE,R-5785N,
Meteorwave4000
IT-180A,S1000-2,TU-768(TU-752),R-5775G,R-5785N
Hoge CTI S1151G (halogeenvrij)) S1151G (halogeenvrij))
PI-materiaal VT-901, VT-90H, 85N VT-901, VT-90H, 85N
Materiaal met hoge snelheid TU-862 HF (halogeenvrij)), IT-170GRA1 (halogeenvrij), FR408HR
,TU-872 SLK,R-5725S,TU-872 SLK SP,N4103-13,N4103-13 EP, N4103-13 SI,N4103-13 EPSI,N4800-20 SI,S7439C,R-5775G,IT- 968,R-5775N,IT-968 SE,TU-883,R-8575N, 57K
METEORWAVE4000,IT-988G SE,TU-933+
TU-862 HF (HALOGEENVRIJ)), IT-170GRA1 (HALOGEENVRIJ)), TU-872 SLK, R-5725S, TU-872 SLK SP, N4103-13, N4103-13 EP, N4103-13 SI, N4103-13 EPSI, R-5775G, IT-968, R-5775N, IT-968, TU-883
METEORWAVE4000,IT-988G SE,TU-933+
CCL-materiaal met hoge frequentie AEROWAVE 300,ZYC8300,ZYF3000CA-P,RO4730G3,RO4533,RO4533 LOPRO,LNB33,S7136H,HC35,RO4350B,RO4350B LOPRO,TLF-35,RF- 35,RF-35TC,RF-45,RF-60TC,TLY-5,RT5880,DIFYD 880
,TLX-8,F4BM-2,RO4725JXR,RO4725JXR LOPRO,TLX-9,GF255, ZYF265D,TSM-DS3M,RT6002,TSM-DS3,RO4003C,RO4003C LOPRO, MMWAVE77,RO3003,RT6010LM,AD1000,AD1000L,TP-2,TMM10
AEROWAVE 300,RO4730G3,RO4533,RO4533 LOPRO,S7136H,RO4350B, RO4350B LOPRO,RF-35,RF-35TC,RF-45,RF-60TC,TLY-5,RT5880,DICLAD 880,TLX-8,RO4725JXR,RO4750B LOPRO,TSM-35TC,RT3400C,RT350C,RT3M,RT350C,RT350C,RT350C,RT350C,RT3M
PP-materiaal met hoge frequentie (FR-28-0040-50,FR-25-0021-45,FR-26-0025-60,FR-27-0045-35,
FR-27-0050-40),Aerobond350,Synamic 6B,RO4450F
SyDynamic 6B,RO4450F
Metalen substraat PCB T110,T111,T1112,T112B,T112C,VT-4A1,VT-4A2,VT-4B3,VT-4B5
,92MCL,1KA04,1KA06,1KA08,VT-4A2,T512,
T110,T111,T1112,T112B,T112C,VT-4A1,VT-4A2,VT-4B3,VT-4B5, 92MCL,1KA04,1KA06,1KA08,VT-4A2,T512,
Metaal substraat PCB PP ST115B,VT-4A2,1KA04,1KA06,1KA08 ST115B,VT-4A2,1KA04,1KA06,1KA08
Hybride lamineren Rogers,Taconic,Arlon,Nelco&fr4,high speed materiaal & FR4, High Frequency materiaal & high speed materiaal Rogers,Taconic,Arlon,Nelco,FR-4,high speed materiaal & FR4,High Frequency materiaal & high speed materiaal
PRINTPLAAT
type
Harde printplaat Backplane,HDI,High multi-layer blind&begraven PCB,Embedded Capacitantie,Embedded Resistance board ,
Zware koperen power PCB, Backdrill, Semiconductor Test producten.
Backplane,HDI,High multi-layer blind&begraven PCB,Backdrill&Heavy koperen power PCB
Ingebouwde bergen Blind&begraven via type mechanische blinden&overladen vias met minder dan 3 keer lamineren mechanische blinden&overladen vias met minder dan 2 keer lamineren
HDI 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n begraven vias≤0,3mm), laserblind via kan plating vullen 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2((n begraven vias≤0,3mm),Laser blind via kan worden gevuld plating
Items Mogelijkheden (ordergrootte/leveringsgebied <5 m2) Mogelijkheden (ordergrootte/leveringsgebied ≥5 m2)
Oppervlaktebehandeling NT Oppervlaktebehandeling (loodvrij) Flash gold (gegalvaniseerd goud),ENIG,Hard goud,Flash goud, HASL loodvrij,OSP,ENEPIG,Soft goud,
Immersiezilver, Immersietwit, ENIG+OSP, ENIG+Gold vinger, Flash goud (gegalvaniseerd goud)+Goud
Vinger,Immersion silver+Gold Finger,Immersion Tin+Gold Finge
Flash gold (gegalvaniseerd goud),ENIG,Hard goud,Flash goud,HASL loodvrij,OSP,ENEPIG,Soft goud,
Immersiezilver, Immersietwit, ENIG+OSP, ENIG+Gold vinger, Flash goud (gegalvaniseerd goud)+Goud
Vinger,Immersion silver+Gold Finger,Immersion Tin+Gold Finge
Oppervlakte-afwerking
behandeling (lood)
HASL HASL
Beeldverhouding 10:1(HASL/loodvrij HASL,ENIG,Immersion zilver,Immersion
Tin,ENEPIG);8:1 (OSP)
10:1(HASL/loodvrije HASL,ENIG,Immersion silver,Immersion Tin,
ENEPIG);8:1 (OSP)
Max. Afgewerkte grootte HASL/loodvrij HASL 22"*24";gouden vinger 24"*24";hard goud
24 inch*32 inch; ENIG 21 inch*27 inch; FLITSER GOLD21 inch*48 inch; dompeltin 16 inch*21 inch; dompelzilver:breedte max. 24 inch, lengte niet beperkt;
OSP 610*720mm;
HASL/loodvrij HASL22"*24";gouden vinger 24"*24";hard goud 24"*32"; ENIG 21"*27"; FLITSER GOLD21"*48"; Immersietin 16"*21"; dompelzilver:breedte max. 24",lengte niet beperkt;OSP 610*720mm;
MIN. Gereed formaat HASL 5"*6";loodvrije HASL 6"*10";gouden vinger 12"*16";hard goud 3"*3";FLASH GOUD 8"*10";Immersietin/zilver 2"*4"; OSP2"*2"; HASL 5"*6";loodvrije HASL 6"*10";gouden vinger 12"*16";hard goud 3"*3";FLASH GOUD 8"*10";Immersietin/zilver 2"*4";OSP2"*2";
PCB-dikte HASL/loodvrije HASL 0.6-4,0 mm; goudkleurige vinger 1.0-3,2 mm; hard
goud 0.1 mm; ENIG 0.2 mm; FLASH GOLD 0.15 mm; Immersietin 0.4 mm; immersiezilver 0.2-4,0 mm; OSP 0.2-
6,0 mm;
HASL/loodvrij HASL 0.6-4,0 mm;goudvinger 1.0-3,2 mm;hard goud 0.1-5,0 mm;ENIG 0.2-7,0 mm;FLASH GOLD 0.15-5,0 mm;Immersietin 0.4-5,0 mm;immersiezilver 0.2-4,0 mm;OSP 0.2-6,0 mm;
MAX hoog naar gouden vinger 1,5 inch 1,5 inch
Min ruimte tussen gouden vingers 5 mil 5 mil
Min blokruimte naar gouden vingers 5 mil 5 mil
Plating
/coatine g dickne ss
HASL 2-40 μm (0,4 μm op groot tin gebied van leaded HASL, 1,5 μm aan
Groot tin gebied van HASL loodvrij)
2-40 μm (0,4 μm op groot tin-gebied van leaded HASL, 1,5 μm op groot tin
Gebied van HASL loodvrij)
OSP osp-dikte: 0.2 μm osp-dikte: 0.2 μm
ENIG gouddikte: 0.05-0,10μm, nikkeldikte: 3-8μm gouddikte: 0.05-0,10μm, nikkeldikte: 3-8μm
Immersie zilver zilverdikte: 0.15 μm zilverdikte: 0.15 μm
Dompelblik dikte van de tin :≥1.0 dikte van de tin :≥1.0
Hard goud gouddikte: 0.10-1,5μm (Dry film diagram plating
Proces),gouddikte :0.10-4.0μm (geen droog filmdiagram
plating-proces)
gouddikte: 0.10-1,5μm (Dry film diagram plating process), gouddikte: 0.10-4,0μm (NO Dry proces voor het platen van filmdiagrammen)
Zacht goud gouddikte: 0.10-1,5μm (Dry film diagram plating
Proces),gouddikte :0.10-4.0μm (geen droog filmdiagram
plating-proces)
gouddikte: 0.10-1,5μm (Dry film diagram plating process), gouddikte: 0.10-4,0μm (NO Dry proces voor het platen van filmdiagrammen)
ENEPIG gouddikte: 0.05 μm, nikkeldikte: 3-8μm;
pd-dikte: 0.05-0,15 μm (lassen)
pd-dikte: 0.075-0,20 μm (goudkleurige draadverbinding)
pd-dikte:≥0,3 μm (speciale functie)
gouddikte: 0.05 μm, nikkeldikte: 3-8μm;
pd-dikte: 0.05-0,15 μm (lassen)
pd-dikte: 0.075-0,20 μm (goudkleurige draadverbinding)
pd-dikte:≥0,3 μm (speciale functie)
Flash Gold gouddikte: 0.025-0,10μm, dikte nikkels:≥3μm, bas
Max. Dikte koper: 1 OZ
gouddikte: 0.025-0,10μm,dikte nikkels:≥3μm,baskoper
max. Dikte: 1 OZ
  Mogelijkheden (ordergrootte/leveringsgebied <5 m2) Mogelijkheden (ordergrootte/leveringsgebied ≥5 m2)
Gouden vinger gouddikte: 0.25-1,5μm, dikte nikkelen:≥3μm gouddikte: 0.25-1,5μm, dikte nikkelen:≥3μm
Koolstof 10 μm 10 μm
Soldeermasker op kopergebied (10 μm), op via pad (5-8μm), op circuits
om de hoek, ≥5μm, alleen voor eenmalig printen en koper
dikte moet kleiner zijn dan 48 um
op kopergebied (10 μm), op via pad (5-8μm), op circuits in de buurt
de hoek, ≥5μm, alleen voor eenmalige afdruk en koperdikte
minder dan 48 um
Blauw plastic 0.20 mm 0.2-0,4 mm
Gat 0.1/0.15/0,2 mm maximale dikte van mechanische opening 0,8 mm/1,6 mm/2,5 mm 0,6 mm/1,2 mm/1,6 mm
Minimale laserboorgrootte 0,1 mm 0,1 mm
Max. Laserboorgrootte 0,15 mm 0,15 mm
Finshed mechanische gatgrootte 0.10-6,2 mm (bijbehorend boorgereedschap zij0,15-6,3 mm) 0.15 mm (bijbehorend boorgereedschap size0,2-6,3 mm)
A,Min. Afgewerkte gatgrootte voor PTFE-materiaal en hybride PCB is 10 mil (overeenkomstig boorgereedschap maat 14 mil) A,Min. Afgewerkte gatgrootte voor PTFE-materiaal en hybride PCB is 10 mil (overeenkomstig boorgereedschap maat 14 mil)
B,Max. Afgewerkte gatgrootte voor blind en begraven via is 12 mil (overeenkomstig boorgereedschap maat 16 mil) B,Max. Afgewerkte gatgrootte voor blind en begraven via is 12 mil (overeenkomstig boorgereedschap maat 16 mil)
C,Max. Afgewerkte gatgrootte voor via-in-pad geplukt met soldeermasker is 18 mil (overeenkomstig boorgereedschap maat 21,65 mil C,Max. Afgewerkte gatgrootte voor via-in-pad geplukt met soldeermasker is 18 mil (overeenkomstig boorgereedschap maat 21,65 mil
D,Min. Grootte van aansluitopening is 14 mil (de corresponderende maat van boorgereedschap is 18 mil) D,Min. Grootte van aansluitopening is 14 mil (de corresponderende maat van boorgereedschap is 18 mil)
E,Min halve gat(pth)grootte is 12 mil(de corresponderende maat boorgereedschap is 16 mil) E,Min halve gat(pth)grootte is 12 mil(de corresponderende maat boorgereedschap is 16 mil)
MAX. Hoogte-breedteverhouding voor gatenplaat 20:1(gatdiameter>8 mil) 15:1
Max. Hoogte-breedteverhouding voor laser via vulplaten 1:1 0.9:1
Max. Hoogte-breedteverhouding voor mechanische dieptecontrole
Boorplaat (boren van blinde gaten
diepte/blinde gatgrootte)
1.3:1 (gatdiameter≤0,20 mm),1.15:1 (gatdiameter≥0,25 mm) 0.8:1,gatdiameter≥0,25 mm
Min. Diepte van mechanische ontdteregeling (backdrill) 0,2 mm 0,2 mm
Min. Opening tussen de wand van het gat en de geleider (Geen blinde en begraven via PCB) PIN-lam: 3,5 mil(≤4L),4 mil (5-8 l),4,5 mil (9-12 l);5 mil
(13 l), 6 mil (≥17 l)
7 mil(≤8 l),9 mil(10-14),10 mil(>14 l)
Min. Opening tussen de wandgeleider van het gat
(Blind en begraven via PCB)
7 mil (1 keer lamineren), 8 mil (2 keer lamineren), 9 mil (3 keer lamineren) 8 mil (1 keer lamineren), 10 mil (2 keer lamineren), 12 mil (3 keer lamineren)
  Mogelijkheden (ordergrootte/leveringsgebied <5 m2) Mogelijkheden (ordergrootte/leveringsgebied ≥5 m2)
Min. Gaub tussen de wand van het gat
geleider
(Laser blind gat begraven via
PCB)
7 mil (1+N+1);8 mil (1+1+N+1+1 of 2+N+2) 7 mil (1+N+1);8 mil (1+1+N+1+1 of 2+N+2)
Min. Ruimte tussen lasergaten
en
geleider
5 mil 6 mil
Min ruimte bwteen gat muren in
anders
netto
10 mil 10 mil
Min ruimte bwteen gat muren in
hetzelfde
netto
6 mil (thru-hole& laser hole PCB), 10 mil (Mechanical blind&begraven PCB) 6 mil (thru-hole& laser hole PCB), 10 mil (Mechanical blind&begraven PCB)
Min ruimte bwteen NPTH-gatenwanden 8 mil 8 mil
Tolerantie voor de locatie van de gaten ±2 mil ±2 mil
NPTH-tolerantie ±2 mil ±2 mil
Tolerantie gaten voor drukpassen ±2 mil ±2 mil
Tolerantie diepte tegenplaat ±0,15 mm ±0,15 mm
Tolerantie voor de grootte van de verzonken gaten ±0,15 mm ±0,15 mm
Pad(rin g) Min. Padgrootte voor laserboringen 10 mil (voor 4 mil laser via),11 mil (voor 5 mil laser via 10 mil (voor 4 mil laser via),11 mil (voor 5 mil laser via
Min. Padgrootte voor mechanisch
boringen
16 mil (diameter 8 millilire) 16 mil (diameter 8 millilire)
Min. BGA-padgrootte HASL:10mil,,loodvrij min BGA (soldeermasker 16mil,etsen 10mil), andere oppervlaktetechnieken zijn 7mi HASL:10 mil,loodvrij min BGA (soldeermasker 16 mil,etsen 10 mil), flash goud 7 mil, andere oppervlaktetechnieken zijn 10 mil
Tolerantie voor padgrootte (BGA) +/-1,2 mil(pad <12 mil);+/-10%(pad≥12 mil) +/-1,5mil(pad<10mil);+/-15%(pad≥10mil)
 Binnenste laag 3 mil 1/2OZ: 3 mil
1OZ:  3/4 mil 1OZ:   3/4 mil
2OZ:  4/5 mil 2OZ:   4/5,5 mil
3OZ:  5/8 mil 3OZ:   5/8 mil
2OZ:  6/11 mil 2OZ:   6/11 mil
5OZ:  7 mil 5OZ:   7/14mil
260 ML:  8/15 mil 260 ML:   8/16 mil
260 ML:  9/18 mil 260 ML:   9 mil
  10 MIL    10 MIL
  11 MIL    11 MIL
 12 MIL   12 MIL
Breedte/S-tempo  Mogelijkheden (ordergrootte/leveringsgebied <5 m2) Mogelijkheden (ordergrootte/leveringsgebied ≥5 m2)
Buitenste laag 1/3OZbase koper:3/3mil 1/3OZbase koper:3.5/4mil
1/2OZbase koper:3.5/3.5mil 1/2OZbase koper:3.9/4.5mil
1OZbase koper:  4.5 mil 1OZbase koper:  4.8 mil
1.43OZbase koper(positief):4.5/6 1.43OZbase koper(positief):4.5/7
1.43OZbase koper(negatief):5/7 1.43OZbase koper(negatief):5/8
2OZbase koper:  6/7mil 2OZbase koper:  6/8mil
3OZbase koper:  6/10mil 3OZbase koper:  6/12mil
4OZbase koper:  7.5/13mil 4OZbase koper:  7.5/15mil
5OZbase koper:  9/16mil 5OZbase koper:  9/18 mil
6OZbase koper:  10 mil 6OZbase koper:  10/21mil
7OZbase koper:  11 mil 7OZbase koper:  11/25mil
8OZbase koper:  12 mil 8OZbase koper:  12/29mil
9OZbase koper:  13/30mil 9OZbase koper:  13/33mil
10OZbase koper: 14/35mil 10OZbase koper: 14/38mil
Breedte tolerantie ≤10 mil:+/-1,0 mil ≤10 mil:+/-20%
>10mil:+/-1.5mil >10mil:+/-20%
Solderm Ask MAX. Grootte boorgereedschap voor via gevuld
Met soldeermasker (dubbele zijde)
0,9 mm 0,9 mm
Kleur soldeermasker Groen mat/glanzend, zwart mat/glanzend, blauw mat/glanzend,
Rood, Wit, Geel,
Groen mat/glanzend, Zwart mat/glanzend, Blauw mat/glanzend, Rood,
Wit,Geel,
Kleur van het zeefje  Wit, Geel, Zwart Wit, Geel, Zwart
MAX. Gatgrootte voor via gevuld
Met blauw
lijm aluminium
5 mm 4,5 mm
Grootte van het gat voor via gevuld
met hars
0.1 mm 0.1 mm
Max. Hoogte-breedteverhouding voor via gevuld
met hars
bord
12:1 8:1
Min. Breedte van de dam van het soldeermasker Basiskoper≤0.5OZ:4mil(best3.5mil,soldeermasker kan niet worden
wit/zwart),5,5 mil (het beste is 5 mil, zwart/wit),8,0 mil (aan
kopergebied)
Basiskoper≤0.5OZ:4mil(best3.5mil,soldeermasker kan niet worden
wit/zwart),5,5 mil (het beste is 5 mil, zwart/groen),8,0 mil (op koper
gebied)
Base copper1OZ:4 mil (groen),5 mil(soldeermasker kan niet wit/zwart zijn),5,5 mil (zwart/wit),8,0 mil (op kopergebied) Base copper1OZ:4 mil (groen),5 mil(soldeermasker kan niet wit/zwart zijn),5,5 mil (zwart/wit),8,0 mil (op kopergebied)
Base copper1,43OZ:4 mil (groen),5.5(kan niet zwart/wit zijn), 6 mil (zwart/wit),8,0 mil (op koperen gebied) Base copper1,43OZ:4 mil (groen),5.5(soldeermasker kan niet wit/zwart zijn),6 mil (zwart/wit),8,0 mil (op kopergebied)
Basiscopper2-125 ML: 6 mil, 8 mil (op koperen gebied) Basiscopper2-125 ML: 6 mil, 8 mil (op koperen gebied)
  Mogelijkheden (ordergrootte/leveringsgebied <5 m2) Mogelijkheden (ordergrootte/leveringsgebied ≥5 m2)
Routering De minimale ruimte van de V-SNEDE onthult het koper niet (Centrale lijn van v-cut
Naar interne/externe circuits, betekent H
dikte van de plaat)
H≤1,0 mm:0,3 mm (20 °V-SNEDE),0,33 mm (30°),0,37 mm (45°); H≤1,0 mm:0,3 mm (20 °V-SNEDE),0,33 mm (30°),0,37 mm (45°);
1.0<H≤1,6 mm:0,36 mm (20°),0,4 mm (30°),0,5 mm (45°); 1.0<H≤1,6 mm:0,36 mm (20°),0,4 mm (30°),0,5 mm (45°);
1.6<H≤2,4 mm:0,42 mm (20°),0,51 mm (30°),0,64 mm (45°); 1.6<H≤2,4 mm:0,42 mm (20°),0,51 mm (30°),0,64 mm (45°);
2.4 2.4
Symmetrische tolerantie V-SNEDE ±4 mil ±4 mil
MAX. V-SNIJLIJNEN 100 100
Tolerantie V-SNIJHOEK ±5° ±5°
V-SNIJHOEK 20,30,45° 20,30,45°
Gouden vingerafschuining 20,30,45° 20,30,45°
Tolerantie voor Gold Finger afgeschuining ±5° ±5°
Min ruimte van gouden vinger
aanschuinen
tabblad zonder interferentie
2,5 mm 7 mm
Min. Opening tussen de kant van de gouden vinger en de vorm de randlijn 8 mil 10 mil
Dieptetolerantie van diepteregeling
groef
frezen
±0,10 mm ±0,10 mm
Tolerantie voor traject (rand tot rand) ±4 mil ±4 mil
Min. Tolerantie voor routing-sleuf
(PTH)
tolerantie breedte/lengte ±0,13 mm tolerantie breedte/lengte ±0,13 mm
Min. Tolerantie voor routing-sleuf
(NPTH)
tolerantie breedte/lengte ±0,10 mm tolerantie breedte/lengte ±0,10 mm
Minimale tolerantie voor boorgleuf
(PTH)
Sleufbreedte±0,075 mm;sleuflengte/sleufbreedte<2:sleuflengte+/- 0,1 mm;sleuflengte/sleufbreedte≥2:sleuflengte+/-0,075 mm Sleufbreedte±0,075 mm;sleuflengte/sleufbreedte<2:sleuflengte+/-0,1 mm; sleuflengte/sleufbreedte≥2:sleuflengte+/-0,075 mm
Minimale tolerantie voor boorgleuf
(NPTH)
Sleufbreedte±0,05 mm;sleuflengte/sleufbreedte<2:sleuflengte+/- 0,075 mm;sleuflengte/sleufbreedte≥2:sleuflengte+/-0,05 mm Sleufbreedte±0,05 mm;sleuflengte/sleufbreedte<2:sleuflengte+/-0,075 mm; sleuflengte/sleufbreedte≥2:sleuflengte+/-0,05 mm
  Mogelijkheden (ordergrootte/leveringsgebied <5 m2) Mogelijkheden (ordergrootte/leveringsgebied ≥5 m2)
Lokale gemengde drukker Min. Opening tussen mechanische opening
Wand en geleider (lokaal gebied met gemengde druk)
≤10 l:14 mil;12 l:15 mil;>12 l:18 mil ≤10 l:14 mil;12 l:15 mil;>12 l:18 mil
Min. Opening tussen mechanische opening
muur en de kruising van lokale gemengd
druk
≤12L:12mil;>12L:15mil ≤12L:12mil;>12L:15mil
  Mogelijkheden (leveringsgebied <5 m2) Mogelijkheden (leveringsgebied ≥5 m2)
Andere Max. Dikte van afgewerkt koper tot interne en externe laag Binnenste laag:10 OZ;buitenste laag:11 OZ Binnenste laag:4 OZ;buitenste laag:5 OZ
dikte van afgewerkt koper naar buiten
laag
12,18 μmbase koper:≥35.8(referentiewaarde:35.8-42.5);≥
40.4(referentiewaarde:40.4-48.5)
12,18 μmbase koper:≥35.8(referentiewaarde:35.8-42.5);≥40.4
(referentiewaarde:40.4-48.5)
35,50,70μmbase koper:≥55.9;≥70;≥86.7 35,50,70μmbase koper:≥55.9;≥70;≥86.7
105,140 μmbase koper:≥117.6;≥148.5 105,140 μmbase koper:≥117.6;≥148.5
Aantal lagen 1-40 LITER 1-20 LITER
PCB-dikte 0.20 mm (geen soldeermasker); 0.40 mm (met soldeermasker); 0.3-5.0(geen soldeermasker),0.4-5.0(met soldeermasker);
Tolerantie voor PCB-dikte (normaal
)
dikte±10%(>1,0 mm);±0,1 mm(≤1,0 mm); dikte±10%(>1,0 mm);±0,1 mm(≤1,0 mm);
Tolerantie voor PCB-dikte (speciaal
)
dikte±0,1 mm(≤2,0 mm);±0,15 mm (2.1-3,0 mm) dikte±10%(≤2,0 mm);±0,15 mm (2.1-3,0 mm)
Min. Afgewerkte PCB-grootte 10 x 10 mm 50*100 mm
Max. Formaat afgewerkte printplaat 24.5*47 inch 24*47 inch
ionische bodem ≤1ug/cm2 ≤1ug/cm2
Min. Boog&draai 0.3%(deze mogelijkheid vraagt om hetzelfde type gelamineerde plaat, symmetrie gelamineerde constructie, het verschil in symmetrie
Het oppervlak van het laagkoper binnen 10%, de uniformiteitsbedrading , exclusief het grote oppervlak van koper en basismateriaal, heeft geen plaat en een enkel paneel, en de lange zijde≤ 21 inch)
0.75%
Impedantietolerantie ±3 OHM (<30 OHM),±5% (≥60 OHM),±7%(≥45 OHM) ±3 OHM (<30 OHM), ±10% (≥30 OHM);
Laserblind via grootte met
vulplaten
4-5 mil (priority4 mil) 4-5 mil (prioriteit 4 mil)
Max. Hoogte-breedteverhouding voor laser via
vulplaten
1:1 (dikte inclusief koper) 1:1 (dikte inclusief koper)

Stuur uw aanvraag naar deze leverancier

*van:
*naar:
avatar Mr. Bruce LIU
*bericht:

Voer tussen 20 tot 4000 karakters.

Dit is niet wat je zoekt? Plaats Nu het Verzoek tot Scourcing

Misschien Vind Je Het Leuk

Bezig met laden...

Neem contact op met de leverancier

Mr. Bruce LIU
Big Account Manager
Diamant Lid Sinds 2022

Leveranciers met geverifieerde zakelijke licenties

5.0
Gecontroleerde Leverancier

Leveranciers beoordeeld door inspectiediensten.

Fabrikant/fabriek & Handelsbedrijf
Jaar van Oprichting
2008-04-11
Import- en Exportmodus
Heb een Eigen Exportlicentie