| Maatwerk: | Beschikbaar |
|---|---|
| Metaalcoating: | Blikje |
| Wijze van productie: | smt en dip |
Leveranciers met geverifieerde zakelijke licenties
Gecontroleerde Leverancier Gecontroleerd door een onafhankelijk extern inspectiebureau
1. Een einde maken aan de bementeling van contracten
2. Snelle draai prototype PCB Assemblage
3. Professioneel engineer team dat Gerber vóór de productie analyseert
Geen MOQ, we accepteren zowel kleine bestellingen als massaproductie
5. Programmeren van gratis chips
6. Componenten sourcing, 100% originele merk negatieve onderdelen
7. Snelle respons
8. Betrouwbare service na de verkoop
| PCB-item | Productiecapaciteit |
| Aantal lagen | 1-40 LITER |
| Basismateriaal | FR4,High-TG FR4, Aluminium, Hoge frequentie, CEM3 |
| Materiaaldikte | 0.4 mm |
| Max. Kaartgrootte | 1200 × 400 mm |
| Tolerantie voor omtrek van bord | ±0,15 mm |
| Tolerantie voor dikte | ±8% |
| Minimale lijn / ruimte | 0,1 mm |
| Min. Ringring | 0,1 mm |
| SMD-pitch | 0,3 mm |
| Gaten | |
| Min. Gatgrootte (mechanisch) | 0,2 mm |
| Min. Gatgrootte (lasergat) | 0,1 mm |
| Hole Size tol | PTH: ±0,075 mm; NPTH: ±0,05 mm |
| Gat positie tol | ±0,075 mm |
| Plating | |
| HASL/LF HAL | 2,5 um |
| Onderdompeling Gold | Nikkel 3-7 um Au: 1-5u” |
| Oppervlak afgewerkt | HAL, ENIG, verguld goud, Immersion goud, OSP |
| Koper | |
| Kopergewicht | 1 TOT 60 GRAM |
| Kleur | |
| Soldeermasker | Groen, Blauw, Zwart, Wit, Geel, Rood, Matt Green, Matt Black |
| Zijdescherm | Wit, Zwart, Blauw, Geel, Rood |
| PCBA | Productiecapaciteit |
| Sjabloongrootte | 736 × 736 mm |
| Minimale IC-pitch | 0,2 mm |
| Maximale PCB-grootte | 1200 × 500 mm |
| Minimale PCB-dikte | 0,25 mm |
| Minimale chipgrootte | 0201 (0.2×0.1) |
| Maximale BGA-grootte | 74 × 74 mm |
| BGA-balpitch | 1,00 mm (minimaal), 3,00 mm (maximaal) |
| BGA-kogeldiameter | 0,4 mm (minimaal), 1,00 mm (maximaal) |
| QFP-lead pitch | 0,38 mm (minimaal), 2,54 mm (maximaal) |
| Volume | Productiehoeveelheden van één stuk tot een laag volume |
| Lage kosten eerste artikel bulids | |
| Leveringen plannen | |
| Type montage | Opbouwmontage (SMT) |
| DIP-eenheid | |
| Gemengde technologie ( opbouwmontage en doorgangsgat ) | |
| Enkel- of dubbelzijdig plaatsen | |
| Kabeleenheid | |
| Type onderdelen | Passieve componenten |
| Slechts 0402 verpakkingen | |
| Slechts 0201 met ontwerpbeoordeling | |
| Ball Gid-arrays (BGA) | |
| Slechts 0,5 mm pitch | |
| Aankopen van onderdelen | Turnkey (wij leveren de onderdelen) |
| Verzonden (u levert de onderdelen) | |
| U levert een aantal onderdelen, wij doen de rest. | |
| Soldeertype | Lood |
| Loodvrij/VOLDOET AAN ROHS | |
| Andere mogelijkheden | Reparatie-/aanpassingswerkzaamheden |
| Mechanische montage | |
| Box-constructie | |
| Injectie van matrijs en kunststof |
V1: Welke service hebt u?
