| Specificatie |
Metaalcoating: Blikje;
Wijze van productie: SMT;
Lagen: Enkele laag;
Basismateriaal: printplaat;
Aangepaste: Niet-aangepaste;
Conditie: Nieuw;
processor: broadcom bcm2837;
ram: 1 gb;
usb: 4 usb 2-poorten;
overig: 40-pins uitgebreide gpio;
draadloos/bluetooth: ja;
toepassing: iot/ai;
|
Metaalcoating: Koper;
Wijze van productie: SMT;
Lagen: Multilaag;
Basismateriaal: FR-4;
Aangepaste: Op maat;
Conditie: Gebruikt;
productnaam: best verkopende pcba-fabriek smt dip electronic;
verzendwijze: door de lucht over zee;
betaalwijze: tt;
min.pin-ruimte van ic: 0,3 mm;
min. ruimte van bga: +/- 0,3 mm;
maximale precisie van ic-montage: 0,03mm;
smt-capaciteit: >2 miljoen punten per dag;
dip-capaciteit: >100k onderdelen/dag;
elektronisch: 100 kmaand;
test  : 100% aoi-tests;
|
Metaalcoating: Koper;
Wijze van productie: SMT;
Lagen: Multilaag;
Basismateriaal: FR-4;
Aangepaste: Op maat;
Conditie: Gebruikt;
productnaam: professionele oem op maat gemaakte pcba voor electronisch;
verzendwijze: door de lucht over zee;
betaalwijze: tt;
min.pin-ruimte van ic: 0,3 mm;
min. ruimte van bga: +/- 0,3 mm;
maximale precisie van ic-montage: 0,03mm;
smt-capaciteit: >2 miljoen punten per dag;
dip-capaciteit: >100k onderdelen/dag;
elektronisch: 100 kmaand;
test  : 100% aoi-tests;
|
Metaalcoating: Koper;
Wijze van productie: SMT;
Lagen: Multilaag;
Basismateriaal: FR-6 -> FR-6;
Aangepaste: Op maat;
Conditie: Nieuw;
pcba-testen: röntgenfoto, aoi;
bezig met verwerken: elektrolytische folie;
smt-capaciteit: >2 miljoen punten per dag;
dip-capaciteit: >100k onderdelen/dag;
min. ruimte van bga: +/- 0,3 mm;
min.pin-ruimte van ic: 0,3 mm;
maximale precisie van ic-montage: 0,03mm;
afwerking van het oppervlak: loodvrije hasl;
aantal lagen: 4-10 lagen;
dikte van de plaat: 1,6 mm;
|
Metaalcoating: Koper;
Wijze van productie: SMT;
Lagen: Multilaag;
Basismateriaal: FR-6 -> FR-6;
Aangepaste: Niet-aangepaste;
Conditie: Nieuw;
pcba-testen: röntgenfoto, aoi;
bezig met verwerken: elektrolytische folie;
smt-capaciteit: >2 miljoen punten per dag;
dip-capaciteit: >100k onderdelen/dag;
min. ruimte van bga: +/- 0,3 mm;
min.pin-ruimte van ic: 0,3 mm;
maximale precisie van ic-montage: 0,03mm;
afwerking van het oppervlak: loodvrije hasl;
aantal lagen: 4-10 lagen;
dikte van de plaat: 1,6 mm;
|
