200 mm-300 mm volledig automatische laserstealth-snijuitrusting voor MEMS, RFID

• After-sales Service: voorzien
• Function: High Temperature Resistance
• Demoulding: Automatic
• Condition: Used
• Certification: ISO
• Warranty: 12 Months
• Automatic Grade: Automatic
• Installation: Desktop
• Driven Type: Electric
• Mould Life: >1,000,000 Shots
• productnaam: Laser Stealth Cutting Equipment
• functie 1: gegarandeerde kwaliteit
• functie 2: aangepast aan behoeften
• oem/odm-service: voorzien
• Transportpakket: Customized or Wooden Box Packaging
• Specificatie: Standard Specifications
• Handelsmerk: Himalaya
• Oorsprong: China

Beschrijving

Productbeschrijving

Voordeel van apparatuur

Uitgerust met een uiterst nauwkeurige lineaire motor en een snelle X-Y bewegingsplatform

Uitgerust met een uiterst nauwkeurig dynamisch systeem voor het volgen en compenseren van de focus om de stabiliteit van het zagen van wafers te garanderen

Uitgerust met laser spot shaping en compensatiefunctie om te verbeteren laserefficiëntie en kwaliteit van wafelzagen

De software is eenvoudig te bedienen en de apparatuur is dat ook handig te onderhouden

Basisparameters

• 1. Toepasselijke producten: MEMS, RFID, enz.
• 2. Toepasselijke afmetingen wafer: 200 mm-300 mm
• 3. Laserkop:Infrarood solid-state laser (verschillende soorten wafers worden afgestemd op verschillende golflengten van lasers)
• 4. Snijsnelheid: 0-1000 mm/s.
• 5. Verwerkingsmethode:volautomatisch
• 6. Laser spot shaping en compensatie systeem: SLM
• 7. Wafer surface tracking-systeem:DFT
  

Tentoonstelling & klanten

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. werd opgericht in 2019 en was voornamelijk actief in de internationale handel en integratie van apparatuur uit de halfgeleiderindustrie. De apparatuur wordt momenteel geïmporteerd en geëxporteerd naar meer dan 30 landen, met meer dan 200 klanten en leveranciers, met als doel de inkoop van de hoogste kosteneffectieve producten in de eindfase voor klanten te controleren, en te streven naar eenmalige incasso en het vermijden van risico's voor leveranciers!
Onze belangrijkste producten: Die Bandering, Wire Bonding, Laser Marking (ID IC Wafer), Laser Grooving, Laser Cutting (Glass Ceramics Wafers Packaging, Laser Internal Modification machine Si /SIC Wafe, Laser Internal Modification machine LT/LN Wafer, Laser Annealing machine for Si/SIC, Automatic dicing Saw machine (Wafer Packaging)), Automatic Silicone Dispensing Equipment.

Verpakking en verzending

 

VEELGESTELDE VRAGEN

V1:Hoe kies ik een geschikte machine?
A1:u kunt ons vertellen wat het materiaal, de grootte en de aanvraag van de machinefunctie van het werkstuk zijn. We kunnen de meest geschikte machine aanbevelen, afhankelijk van onze ervaring.  

V2:wat is de garantieperiode voor de apparatuur?
A2:Eén jaar garantie en 24 uur online professionele technische ondersteuning.

V3:Hoe kies ik een geschikte machine?
A3:u kunt ons vertellen hoe de machinefunctie moet worden aangevraagd. We kunnen de meest geschikte machine aanbevelen, afhankelijk van onze ervaring.