Derde niveau Vluchtmarkering Flying Mark machine voor elektronische componenten En communicatieproducten

• After-sales service: voorzien
• Garantie: voorzien
• Laser Zichtbaarheid: Zichtbaar
• Toepasselijk Materiaal: Metaal
• Laser Golflengte: Fiber Laser
• Laser Classificatie: Semiconductor Laser
• productnaam: Flying Marking Machine
• functie 1: gegarandeerde kwaliteit
• functie 2: aangepast aan behoeften
• after-sale-service: voorzien
• Transportpakket: Customized or Wooden Box Packaging
• Specificatie: Standard Specifications
• Handelsmerk: Himalaya
• Oorsprong: China

Beschrijving

 

Productbeschrijving

Korte beschrijving

Producten uit de UV-serie kunnen worden gebruikt op de meeste materialen op normale 3-niveau-vluchtmarkering, vooral nuttig op materialen als: Plastic, PE-fles, pakketzak, PVC-pijpleiding, etc. het wordt ook gebruikt voor het markeren van datacommunicatie.

Hoofdparameter

Item	Parameter
Golflengte	355 nm
Vermogen	≥5 W.
Werkfrequentie	8-200 kHz
Minimale codebreedte	0,15 mm
Minimale tekengrootte	0,40 mm
Nauwkeurigheid van herhaalbaarheid	±0,01 mm
Standaard marking-bereik	100 mm × 100 mm
Standaard brandpuntsafstand	186±2 mm (van het laserhoofdbord tot het focusgebied)
Optioneel marking-bereik	60 x 60 mm  tot 360 x 360 mm
Nominale lijnsnelheid	≥10000 mm/s.
Code wordt afgedrukt	>700 tekens/sec.
Vereiste voeding	AC 220 V/50 HZ/10 A.
Totaal energieverbruik	Piek≤1,5 kW, gemiddeld≤0,75 kW
Koelmodus	Thermostaat waterkoeling
Beschermingsniveau	IP54
Kabellengte	3 miljoen
Machinegrootte	grootlicht: 611,5 mm × 162 mm × 189 mm
	hoofdbesturingskast: 512 mm × 220 mm × 456 mm
	Waterkoeler: 270 mm × 315 mm × 305 mm
	Hefplatform: 450 mm × 450 mm × 1100 mm (aangepast)

Tentoonstelling & klanten

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. werd opgericht in 2019 en was voornamelijk actief in de internationale handel en integratie van apparatuur uit de halfgeleiderindustrie. De apparatuur wordt momenteel geïmporteerd en geëxporteerd naar meer dan 30 landen, met meer dan 200 klanten en leveranciers, met als doel de inkoop van de hoogste kosteneffectieve producten in de eindfase voor klanten te controleren, en te streven naar eenmalige incasso en het vermijden van risico's voor leveranciers!
Onze belangrijkste producten: Die Bandering, Wire Bonding, Laser Marking (ID IC Wafer), Laser Grooving, Laser Cutting (Glass Ceramics Wafers Packaging, Laser Internal Modification machine Si /SIC Wafe, Laser Internal Modification machine LT/LN Wafer, Laser Annealing machine for Si/SIC, Automatic dicing Saw machine (Wafer Packaging)), Automatic Silicone Dispensing Equipment.

Verpakking en verzending

 

VEELGESTELDE VRAGEN

V1:Hoe kies ik een geschikte machine?
A1:u kunt ons vertellen wat het materiaal, de grootte en de aanvraag van de machinefunctie van het werkstuk zijn. We kunnen de meest geschikte machine aanbevelen, afhankelijk van onze ervaring.  

V2:wat is de garantieperiode voor de apparatuur?
A2:Eén jaar garantie en 24 uur online professionele technische ondersteuning.

V3:Hoe kies ik een geschikte machine?
A3:u kunt ons vertellen hoe de machinefunctie moet worden aangevraagd. We kunnen de meest geschikte machine aanbevelen, afhankelijk van onze ervaring.