8-inch Silicon Wafer Semi Chip Standard Chip High End Lithografie Machine-uitrusting

• Function: High Temperature Resistance
• Demoulding: Automatic
• Condition: Used
• Certification: ISO
• Warranty: 12 Months
• Automatic Grade: Automatic
• Model NR.: Himalaya-22
• Installation: Desktop
• Driven Type: Electric
• Mould Life: >1,000,000 Shots

Beschrijving

Productbeschrijving

1, belangrijkste technische indicatoren van Canon i4

1) Chip type: 8-inch siliciumwafer;
2) Chipdikte: SEMI-standaard;
3) belichtingsresolutie: 0.35 μ M;
4) uniformiteit van de lichtintensiteit: ≤ ± 2%;
5) Belichtingsintensiteit: ≥ 6000 W/m2;
6) nauwkeurigheid van de werkbank: 3 σ ≤ 50 nm;
7) Maskergrootte: 6 inch;  
8) Type fotoresist: I-line speciale fotoresist;
9) dikte van de foto:<1.5 μ M;
10) Capaciteit: 1 uur; (55 stuks/u)
11) Testmethoden (instrumenten): Microscoop, CDSEM, zelfdiagnose van apparatuur;
12) nauwkeurigheid bij graveren<0,075um (zelftest van apparatuur);
3, Inspectie van het uiterlijk van de apparatuur
Resultaat inspectie-item nummer
Het oppervlak van de apparatuur schoon is en vrij van botsingsvlekken, oppervlakkrassen, verroeste schroeven, onduidelijke handschriften, scheuren in de kabel, en andere fenomenen.  
Plastic onderdelen mogen geen bellen, barsten of vervormingen bevatten.  
De structurele componenten en regelcomponenten moeten intact en vrij van mechanische schade zijn.  
4. De complete set onderdelen, reserveonderdelen en accessoires is compleet en correct gemonteerd.  
De 5 gelaste onderdelen zien er uniform en vlak uit en de lassen zijn stevig en mooi.  
De aansluitpositie van de 6 schroeven is juist, de aansluiting is stevig en er is geen losse, scheefheid of verschuifbare gesp.  
De coating is stevig gelijmd, met mooie en consistente kleuren, en geen krassen, vlekken of andere voor de hand liggende defecten.  
De markeringen op het typeplaatje van de 8 apparaten zijn compleet.  
De markeringen en verklarende tekeningen van de 9 aansluitpunten van het circuit zijn compleet, de bedrading is netjes en de bedrading van de bewegende delen is redelijk.  
De beweging van de 10 bewegende delen is soepel en de slag is correct.
4, testen van de technische index van apparatuur (met testmethode bijgevoegd)
opmerkingen

Classificatie		ltem		Specificatior
1	verlichting Prestaties	Intensiteit	NA0.63 so0.65	=6000 W/m2
		Uniformiteit	N0.63 sg0.65	5+2.0%
		Afplaktafmes  Nauwkeurigheid	Theta	≤3000 ppm
			Grijze zone	Bereik≤90 um
			Totaal	≤290 um
		Light Integrator- Nauwkeurigheid van de dosis		1.5%
		Open Frame	Geen deeltjes in het lichtpad	Geen plek
2	Automatische scherpstelling Prestaties ontdoen	Levelin g	3 sigma-focus	3 sigma≤0.08 um
		Herhaalbaarheid (statisch)	3 sigma X	B sigma≤6 ppm
			3 sigma Y
		Nivellering Herhaalbaarheid (dynamisch)	3 sigma-focus	3 sigma≤0.1 um
			3 sigma X3 sigma Y	3 sigma≤7 ppm
		Ongelijkmatige scherpstelling	XY-helling V	≤4 ppm
		Ongelijke scherpstelling  UIT (TSOC)	Helling V	≤6 ppm
3	XY-stag	Orthogonaliteit	Ortho	≤±0,5 ppm
		Schalen	XY
		Stapnauwkeurigheid-   N-STAP	3 sigma XX 3 sigma JJ	≤50 nm
		Dradenkruis (veld Rotatie	Gemiddelde Y-nonius	≤30 nm

		Rotatie van het dradenkruis    Herhaalbaarheid	Y vemeer	≤30 nm
4	Vooruitlijning	Mechanische PA   Nauwkeurigheid	3 sigma XL   3 sigma xr   3 sigma yl   3 sigma jr	3 sigma ≤70 um
5	Vlakheid	Klem  Flatne ss		≤1,5 um
5	Prestaties van de lens	Absolute vervorming NA 63 Sigma 65	DX	DX≤50 nm
			DY	DY≤50 nm
		Resolutie	L/S.	≤0.35 um
		Scherptediepte	0,35um L/S en 0,5um   DUS	≤0,7 um
		afwijking van het magfield	0,35um L/S en 0,5um   DUS	0.5
6	ALFC	Meten Herhaalbaarheid	Linkerkant	3 Sigma≤0,2um
7	Automatische uitlijning Accurac	Nauwkeurigheid brede band       Modus 3	XY	M|+3 Sigma≤75 nm
8	Basislijnstabiliteit	BLC-STABLETEIT B-BN	BIcX BIC Y	3 sigma≤30 nm
9	Doorvoer		30 opnamen. (AGA)	≥55 wafers/hou
10	Betrouwbaarheid	Verandering van het dradenkruis      Betrouwbaarheid	50 belast/ontlast met dradenkruis	geen fout
		Wafer-invoer  Betrouwbaarheid	500 wafers elk

 

Tentoonstelling & klanten

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. werd opgericht in 2019 en was voornamelijk actief in de internationale handel en integratie van apparatuur uit de halfgeleiderindustrie. De apparatuur wordt momenteel geïmporteerd en geëxporteerd naar meer dan 30 landen, met meer dan 200 klanten en leveranciers, met als doel de inkoop van de hoogste kosteneffectieve producten in de eindfase voor klanten te controleren, en te streven naar eenmalige incasso en het vermijden van risico's voor leveranciers!
Onze belangrijkste producten: Die Bandering, Wire Bonding, Laser Marking (ID IC Wafer), Laser Grooving, Laser Cutting (Glass Ceramics Wafers Packaging, Laser Internal Modification machine Si /SIC Wafe, Laser Internal Modification machine LT/LN Wafer, Laser Annealing machine for Si/SIC, Automatic dicing Saw machine (Wafer Packaging)), Automatic Silicone Dispensing Equipment.

Verpakking en verzending

 

VEELGESTELDE VRAGEN

V1:Hoe kies ik een geschikte machine?
A1:u kunt ons vertellen wat het materiaal, de grootte en de aanvraag van de machinefunctie van het werkstuk zijn. We kunnen de meest geschikte machine aanbevelen, afhankelijk van onze ervaring.  

V2:wat is de garantieperiode voor de apparatuur?
A2:Eén jaar garantie en 24 uur online professionele technische ondersteuning.

V3:Hoe kies ik een geschikte machine?
A3:u kunt ons vertellen hoe de machinefunctie moet worden aangevraagd. We kunnen de meest geschikte machine aanbevelen, afhankelijk van onze ervaring.