Automatische code-uitlezing en proeflezing van luchtkoeling/waterkoeling UV-laser PCBA & IC & wafer Marking machine

• After-sales Service: voorzien
• Warranty: voorzien
• Laser Visibility: Visible
• Applicable Material: Metal
• Cooling System: Air Cooling
• Laser Wavelength: UV Laser, CO2 Laser
• Laser Classification: Semiconductor Laser
• productnaam: PCBA & IC & Wafer Marking Machine
• functie 1: gegarandeerde kwaliteit
• functie 2: aangepast aan behoeften
• after-sale-service: voorzien
• Transportpakket: Customized or Wooden Box Packaging
• Specificatie: Standard Specifications
• Handelsmerk: Himalaya
• Oorsprong: China

Beschrijving

 

Productbeschrijving

Korte beschrijving

 

De apparatuur kan automatisch laden en lossen voor gestapelde FPC, automatische positionering en markering, automatische code lezen en proeflezen, automatische overdracht van film of scheidingspapier;
Dubbele voertuigverwerking, snel wisselen van station

 

Tekens:
De apparatuur kan automatisch laden en lossen voor gestapelde FPC, automatische positionering en markering, automatische code lezen en proeflezen, automatische overdracht van film of scheidingspapier;
Dubbele verwerking van voertuigen, snel schakelen van stations en efficiënte verwerking.

Toepassing:
Het wordt toegepast op het markeren van tracing-informatie zoals koperfolie, staalplaat FPC, PI, CVL, barcode, QR-code en tekens van FPC-karton op het gebied van mobiele digitale producten, draagbare apparaten, auto-elektronica, enzovoort.

Model	HDZ-FPC4530D
Lasertype	Groene  laser, UV-laser, vezellaser
Bereik  van LASERBOX	50 x 50 mm
Aanpassen  aan de grootte van het substraat	100 mm*100 mm-300 mm*450 mm
Aanpassen  aan de dikte van het substraat	0,036 mm-1,6 mm
Procesweg	eén  kant
Nauwkeurigheid van de uiteindelijke  bewerkingspositie	±0,1 mm (CCD-locatie)
Ondersteunde  bestandsindeling	DXF,PLT
Koelmodus	Luchtkoeling  / waterkoeling
Ondersteund  systeem	Kan    worden aangesloten op het MES/IMS/PMS/ERP-systeem
Totale  afmeting	1300 x 1600 x 2200 mm

Tentoonstelling & klanten

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. werd opgericht in 2019 en was voornamelijk actief in de internationale handel en integratie van apparatuur uit de halfgeleiderindustrie. De apparatuur wordt momenteel geïmporteerd en geëxporteerd naar meer dan 30 landen, met meer dan 200 klanten en leveranciers, met als doel de inkoop van de hoogste kosteneffectieve producten in de eindfase voor klanten te controleren, en te streven naar eenmalige incasso en het vermijden van risico's voor leveranciers!
Onze belangrijkste producten: Die Bandering, Wire Bonding, Laser Marking (ID IC Wafer), Laser Grooving, Laser Cutting (Glass Ceramics Wafers Packaging, Laser Internal Modification machine Si /SIC Wafe, Laser Internal Modification machine LT/LN Wafer, Laser Annealing machine for Si/SIC, Automatic dicing Saw machine (Wafer Packaging)), Automatic Silicone Dispensing Equipment.

Verpakking en verzending

 

VEELGESTELDE VRAGEN

V1:Hoe kies ik een geschikte machine?
A1:u kunt ons vertellen wat het materiaal, de grootte en de aanvraag van de machinefunctie van het werkstuk zijn. We kunnen de meest geschikte machine aanbevelen, afhankelijk van onze ervaring.  

V2:wat is de garantieperiode voor de apparatuur?
A2:Eén jaar garantie en 24 uur online professionele technische ondersteuning.

V3:Hoe kies ik een geschikte machine?
A3:u kunt ons vertellen hoe de machinefunctie moet worden aangevraagd. We kunnen de meest geschikte machine aanbevelen, afhankelijk van onze ervaring.