All Metal and Nonmetal Product UV Laser Marker for Laser Markeermachines

• After-sales Service: voorzien
• Warranty: voorzien
• Laser Zichtbaarheid: Zichtbaar
• Toepasselijk Materiaal: Metaal
• Laser Golflengte: Fiber Laser
• Laser Classificatie: Semiconductor Laser
• Model NR.: UV-3C
• productnaam: uv-lasermarkering
• functie 1: gegarandeerde kwaliteit
• functie 2: aangepast aan behoeften
• after-sale-service: voorzien
• Transportpakket: Customized or Wooden Box Packaging
• Specificatie: Standard Specifications
• Handelsmerk: Himalaya
• Oorsprong: China

Beschrijving

 

Productbeschrijving

Korte beschrijving

1. Het logo, model, plaats van oorsprong van elektronische producten, enzovoort.
2. Merken van voedsel, PVC-buis, verpakkingsmateriaal voor medicijnen (HDPE, PO, PP, enzovoort); boren met microgaatjes, diameter d≤10μm.
3. PCB-markering en -snijding.

Eigenschappen:

1. Van toepassing op een breed scala aan materialen.
2. Goede straalkwaliteit, kleine gerichte laserspot, waardoor superfijne markering mogelijk is.
3. Kleine warmtebeïnvloede zone, waarbij beschadiging van het materiaal wordt voorkomen; hoge opbrengst.
4. Hoge markeringssnelheid, hoge efficiëntie en hoge precisie.
5. Er zijn geen verbruiksartikelen nodig, waardoor de kosten en onderhoudskosten worden verlaagd.
6. De algehele prestaties zijn stabiel en geschikt voor een continue lange werking.
7. Roterende werktafel wordt gebruikt voor het markeren.  

Specificatie:

Nee	Machinemodel	UV-3C
1	Lasergolflengte	355 nm
2	Laserkracht	3 W / 20 kHz
3	Herhalingsfrequentie	10 kHz
4	Bereik van markering	100 mm x 100 mm
5	Lijnbreedte markeren	≤0,01 mm
6	Markerdiepte	≤0,01 mm
7	Min. Teken	0,06 mm
8	Lineaire  snelheid markeren	≤7000 mm/s.
9	Herhaalbaarheid	±0,003 mm
10	Vereiste voeding	220 V/enkelfasig/50 Hz/15 A.
11	Totaal vermogen	≤1 KW
12	Afmetingen van het hoofdmachinesysteem	845 x 950 x 1630 mm
13	Afmeting koelsysteem	485 x 580 x 270 mm

 

Tentoonstelling & klanten

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. werd opgericht in 2019 en was voornamelijk actief in de internationale handel en integratie van apparatuur uit de halfgeleiderindustrie. De apparatuur wordt momenteel geïmporteerd en geëxporteerd naar meer dan 30 landen, met meer dan 200 klanten en leveranciers, met als doel de inkoop van de hoogste kosteneffectieve producten in de eindfase voor klanten te controleren, en te streven naar eenmalige incasso en het vermijden van risico's voor leveranciers!
Onze belangrijkste producten: Die Bandering, Wire Bonding, Laser Marking (ID IC Wafer), Laser Grooving, Laser Cutting (Glass Ceramics Wafers Packaging, Laser Internal Modification machine Si /SIC Wafe, Laser Internal Modification machine LT/LN Wafer, Laser Annealing machine for Si/SIC, Automatic dicing Saw machine (Wafer Packaging)), Automatic Silicone Dispensing Equipment.

Verpakking en verzending

 

VEELGESTELDE VRAGEN

V1:Hoe kies ik een geschikte machine?
A1:u kunt ons vertellen wat het materiaal, de grootte en de aanvraag van de machinefunctie van het werkstuk zijn. We kunnen de meest geschikte machine aanbevelen, afhankelijk van onze ervaring.  

V2:wat is de garantieperiode voor de apparatuur?
A2:Eén jaar garantie en 24 uur online professionele technische ondersteuning.

V3:Hoe kies ik een geschikte machine?
A3:u kunt ons vertellen hoe de machinefunctie moet worden aangevraagd. We kunnen de meest geschikte machine aanbevelen, afhankelijk van onze ervaring.