Automatische boor-/snijmachine/kraspen/slopmachine voor PCB/FPC/RF/Touch ID/Type-C/TF-Card/LGA/BGA/circuitkaarten

• After-sales Service: voorzien
• Condition: New
• Warranty: voorzien
• Automatic Grade: Manual
• Installation: Vertical
• Driven Type: Pneumatic
• productnaam: automatisch lasersnijden
• functie 1: gegarandeerde kwaliteit
• functie 2: aangepast aan behoeften
• after-sale-service: voorzien
• Transportpakket: Customized or Wooden Box Packaging
• Specificatie: Standard Specifications
• Handelsmerk: Himalaya
• Oorsprong: China

Beschrijving

 

Productbeschrijving

Productkenmerken

• Selecteer laser, fixture en stage op basis van de werkelijke behoeften aan productverwerking

• Eén machine voor boren, snijden en krabben, waardoor de kosten voor de klant worden verlaagd

• Ondersteun het volledige snijproces/half snijproces

• Enkele en dubbele kop, online, offline, automatische laad- en losopties, sterke flexibiliteit

• Ondersteunt de visuele positionering van CCD met meerdere functies, met automatische compensatiefunctie

Toepassing

PCB/FPC/RF/Touch ID/Type-C/TF-Card
/LGA/BGA en andere Ty pes van modules,
Printplaten, verpakking van IC-drager
precisiesnijden van de plaat, gleuven

 

Technische specificaties
Lasergolflengte	355 nm, 532 nm, 1064 nm, etc.
Pulsbreedte van de laser	Nanoseconde, picoseconde, femtoseconde
Laserkracht	UV30W Max, Green60W Max
Levensduur van de laser	>20,000 uur
Productdikte	≤2 mm
Snijbereik	350 × 400 mm, kan worden aangepast
Verwerkingssnelheid	800 mm/s (max.)
Nauwkeurigheid van het platform	Herhaal ≤1 μm, positionering ≤3 μm
Nauwkeurigheid van positionering	±5 μm

 

Tentoonstelling & klanten

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. werd opgericht in 2019 en was voornamelijk actief in de internationale handel en integratie van apparatuur uit de halfgeleiderindustrie. De apparatuur wordt momenteel geïmporteerd en geëxporteerd naar meer dan 30 landen, met meer dan 200 klanten en leveranciers, met als doel de inkoop van de hoogste kosteneffectieve producten in de eindfase voor klanten te controleren, en te streven naar eenmalige incasso en het vermijden van risico's voor leveranciers!
Onze belangrijkste producten: Die Bandering, Wire Bonding, Laser Marking (ID IC Wafer), Laser Grooving, Laser Cutting (Glass Ceramics Wafers Packaging, Laser Internal Modification machine Si /SIC Wafe, Laser Internal Modification machine LT/LN Wafer, Laser Annealing machine for Si/SIC, Automatic dicing Saw machine (Wafer Packaging)), Automatic Silicone Dispensing Equipment.

Verpakking en verzending

 

VEELGESTELDE VRAGEN

V1:Hoe kies ik een geschikte machine?
A1:u kunt ons vertellen wat het materiaal, de grootte en de aanvraag van de machinefunctie van het werkstuk zijn. We kunnen de meest geschikte machine aanbevelen, afhankelijk van onze ervaring.  

V2:wat is de garantieperiode voor de apparatuur?
A2:Eén jaar garantie en 24 uur online professionele technische ondersteuning.

V3:Hoe kies ik een geschikte machine?
A3:u kunt ons vertellen hoe de machinefunctie moet worden aangevraagd. We kunnen de meest geschikte machine aanbevelen, afhankelijk van onze ervaring.