| After-sales Service: | voorzien |
|---|---|
| Warranty: | voorzien |
| Laser Classification: | Semiconductor Laser |
| productnaam: | Laser Power Drum Cutting Machine |
| functie 1: | gegarandeerde kwaliteit |
| functie 2: | aangepast aan behoeften |
Leveranciers met geverifieerde zakelijke licenties
Gecontroleerde Leverancier
DE FLEXIBELE productielijn VOOR LASERBEWERKING VAN DE MPS-1500SL-serie is de nieuwste 'volautomatische lasersnijmachine en vormmachine voor plaatstaal', ontwikkeld door de grote familie. Het biedt een efficiënte automatische oplossing voor traditionele verwerking van plaatstaal,
Productkenmerken :
1. Voldoen aan de diverse behoeften van de verwerking van spoelmateriaal. Uitbreidbaar tot een geautomatiseerde productielijn, waarbij lasersnijden en automatisering perfect worden gecombineerd om een samengestelde laserverwerkingsmodus te creëren;
2. De invoering van een nieuwe generatie voedersystemen, die de productie per eenheid verhogen en tegelijkertijd tijd en kosten besparen;
3. Uitgerust met een dynamisch real-time terugkoppelingssysteem wordt de verwerkingsstatus van de apparatuur in real-time voor de gebruiker weergegeven;
4. Het maaibord is gesynchroniseerd met het ontwikkelsysteem van de servo, dat met dezelfde snelheid werkt om het snijden van gewalste platen te bereiken;
5. Onafhankelijke bedieningsconsole, handig voor gebruikers om links en rechts te plaatsen;
6. De richting van de veiligheidsdeur kan van links naar rechts worden gewijzigd voor een gemakkelijke bediening;
7. De elektrische kast en het bed zijn geïntegreerd, waardoor onderhoud en foutopsporing gemakkelijk zijn;
8. Het heeft de functie van het omgekeerd laden en snijden van standaardplaten.
Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. werd opgericht in 2019 en was voornamelijk actief in de internationale handel en integratie van apparatuur uit de halfgeleiderindustrie. De apparatuur wordt momenteel geïmporteerd en geëxporteerd naar meer dan 30 landen, met meer dan 200 klanten en leveranciers, met als doel de inkoop van de hoogste kosteneffectieve producten in de eindfase voor klanten te controleren, en te streven naar eenmalige incasso en het vermijden van risico's voor leveranciers!
Onze belangrijkste producten: Die Bandering, Wire Bonding, Laser Marking (ID IC Wafer), Laser Grooving, Laser Cutting (Glass Ceramics Wafers Packaging, Laser Internal Modification machine Si /SIC Wafe, Laser Internal Modification machine LT/LN Wafer, Laser Annealing machine for Si/SIC, Automatic dicing Saw machine (Wafer Packaging)), Automatic Silicone Dispensing Equipment.
V1:Hoe kies ik een geschikte machine?
A1:u kunt ons vertellen wat het materiaal, de grootte en de aanvraag van de machinefunctie van het werkstuk zijn. We kunnen de meest geschikte machine aanbevelen, afhankelijk van onze ervaring.
V2:wat is de garantieperiode voor de apparatuur?
A2:Eén jaar garantie en 24 uur online professionele technische ondersteuning.
V3:Hoe kies ik een geschikte machine?
A3:u kunt ons vertellen hoe de machinefunctie moet worden aangevraagd. We kunnen de meest geschikte machine aanbevelen, afhankelijk van onze ervaring.
Leveranciers met geverifieerde zakelijke licenties
Gecontroleerde Leverancier 
