CO2 Laser Marking 30W Laser Graving machine voor metalen/elektronische componenten

• After-sales Service: voorzien
• Warranty: voorzien
• Laser Visibility: Visible
• Applicable Material: Metal
• Cooling System: Air Cooling
• Laser Wavelength: CO2 Laser
• Model NR.: CO2-D30/CO2-D55
• Laser Classification: Semiconductor Laser
• productnaam: co2-lasermarkering
• functie 1: gegarandeerde kwaliteit
• functie 2: aangepast aan behoeften
• after-sale-service: voorzien
• Transportpakket: Customized or Wooden Box Packaging
• Specificatie: Standard Specifications
• Handelsmerk: Himalaya
• Oorsprong: China

Beschrijving

Productbeschrijving

Het kan op grote schaal worden gebruikt in grafische merken op het gebied van handwerkgeschenken, voedselverpakkingen, elektronische componenten, PCB-barcodes, FPC, keramiek, halfgeleiders, kristalglas, plastic onderdelen, siliconenrubber producten en andere niet-metalen materialen, evenals snijden.

 

Tekens
Geavanceerd verwerkingsmodel, hoge efficiëntie, lage kosten;
Volledige automatisering, eenvoudig te bedienen;
Milieuvriendelijk;
Gemakkelijk te identificeren producten.
Specificatie

Modus	CO2-D30	CO2-D55
Laser	CO2-metaallaser RF	Metalen RF-laser
Golflengte	10,64um	10,64um
Max. Uitgangsvermogen	30 W.	30 W.
Herhalingsfrequentie	≤25 kHz	≤25 kHz
Markeergebied	85 mm × 85 mm	85 mm × 85 mm
Markeersnelheid	≤7000 mm/s.	≤7000 mm/s.
Min. Lijnbreedte	0,1 mm	0,1 mm
Min. Teken	0,8 mm	0,8 mm
Koelmodus	Luchtkoeling	Luchtkoeling
Nauwkeurigheid van herhaling	±0,01 mm	±0,01 mm
Totale grootte	1120 x 620 x 1370 mm	1120 x 620 x 1370 mm
Voeding	220 V/enkelfasig/50 Hz	2220 V/enkele fase/50 Hz
Lens	85	85
IPC	Grote Muur	Grote Muur
Bewaken	17-inch LED-monitor	17-inch LED-monitor
Galvanische meter	Han 's CXY	Han 's CXY
Software	HLM_V1.0	HLM_V1.0
Markering van de besturingskaart	EMCC-markerings-besturingskaart	EMCC-markerings-besturingskaart

Tentoonstelling & klanten

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. werd opgericht in 2019 en was voornamelijk actief in de internationale handel en integratie van apparatuur uit de halfgeleiderindustrie. De apparatuur wordt momenteel geïmporteerd en geëxporteerd naar meer dan 30 landen, met meer dan 200 klanten en leveranciers, met als doel de inkoop van de hoogste kosteneffectieve producten in de eindfase voor klanten te controleren, en te streven naar eenmalige incasso en het vermijden van risico's voor leveranciers!
Onze belangrijkste producten: Die Bandering, Wire Bonding, Laser Marking (ID IC Wafer), Laser Grooving, Laser Cutting (Glass Ceramics Wafers Packaging, Laser Internal Modification machine Si /SIC Wafe, Laser Internal Modification machine LT/LN Wafer, Laser Annealing machine for Si/SIC, Automatic dicing Saw machine (Wafer Packaging)), Automatic Silicone Dispensing Equipment.

Verpakking en verzending

 

VEELGESTELDE VRAGEN

V1:Hoe kies ik een geschikte machine?
A1:u kunt ons vertellen wat het materiaal, de grootte en de aanvraag van de machinefunctie van het werkstuk zijn. We kunnen de meest geschikte machine aanbevelen, afhankelijk van onze ervaring.  

V2:wat is de garantieperiode voor de apparatuur?
A2:Eén jaar garantie en 24 uur online professionele technische ondersteuning.

V3:Hoe kies ik een geschikte machine?
A3:u kunt ons vertellen hoe de machinefunctie moet worden aangevraagd. We kunnen de meest geschikte machine aanbevelen, afhankelijk van onze ervaring.