Aangepaste hoogrendementslasersnijmachine voor de printbordindustrie Reparatie van de lijn

• After-sales service: voorzien
• Staat: nieuwe
• Garantie: voorzien
• Automatische gradering: handboek
• Installatie: Verticaal
• Aandrijving: pneumatisch
• productnaam: Laser Trimming
• functie 1: gegarandeerde kwaliteit
• functie 2: aangepast aan behoeften
• after-sale-service: voorzien
• Transportpakket: Customized or Wooden Box Packaging
• Specificatie: Standard Specifications
• Handelsmerk: Himalaya
• Oorsprong: China

Beschrijving

 

Productbeschrijving

Productkenmerken

• Aangepaste C02  of UV/groene picosecond laser

• Zelf ontwikkelde software en verwerkingstechnologie die aan verschillende procesvereisten voldoet

• Lijmverwijdering en openen van de ruit

• Meerdere functies voor visuele positionering ondersteunen

 

Toepassing

Gebruikt voor LED, mini-LED direct display
module na defect plastic afdichting
reparatie, reparatie van de productielijn van de printplaat,
aanpassing van blikkogels, enz.
Via het upstream mes-systeem naar
Kaartcoördinaten exporteren, visueel
positionering van defecte gebieden, laser
verwijderen, voor verdere procesreparatie

 

Technische specificaties
Lasertype	CO2 , UV/groene picoseconde
Laserkracht	30 W.
Dynamisch bereik snijden	180 × 180 mm
CCD-gezichtsveld	80 × 80 mm
XY-rijmodus	Servomotor
X-as-slag	300 mm
Dubbele beweging van de Y-as	200 mm

Tentoonstelling & klanten

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. werd opgericht in 2019 en was voornamelijk actief in de internationale handel en integratie van apparatuur uit de halfgeleiderindustrie. De apparatuur wordt momenteel geïmporteerd en geëxporteerd naar meer dan 30 landen, met meer dan 200 klanten en leveranciers, met als doel de inkoop van de hoogste kosteneffectieve producten in de eindfase voor klanten te controleren, en te streven naar eenmalige incasso en het vermijden van risico's voor leveranciers!
Onze belangrijkste producten: Die Bandering, Wire Bonding, Laser Marking (ID IC Wafer), Laser Grooving, Laser Cutting (Glass Ceramics Wafers Packaging, Laser Internal Modification machine Si /SIC Wafe, Laser Internal Modification machine LT/LN Wafer, Laser Annealing machine for Si/SIC, Automatic dicing Saw machine (Wafer Packaging)), Automatic Silicone Dispensing Equipment.

Verpakking en verzending

 

VEELGESTELDE VRAGEN

V1:Hoe kies ik een geschikte machine?
A1:u kunt ons vertellen wat het materiaal, de grootte en de aanvraag van de machinefunctie van het werkstuk zijn. We kunnen de meest geschikte machine aanbevelen, afhankelijk van onze ervaring.  

V2:wat is de garantieperiode voor de apparatuur?
A2:Eén jaar garantie en 24 uur online professionele technische ondersteuning.

V3:Hoe kies ik een geschikte machine?
A3:u kunt ons vertellen hoe de machinefunctie moet worden aangevraagd. We kunnen de meest geschikte machine aanbevelen, afhankelijk van onze ervaring.