Schachtzaag volledig automatisch High Precision dicing machine voor Silicon Wafers/Glas/SIC/PCB-board halfgeleider

• Function: High Temperature Resistance
• Demoulding: Automatic
• Condition: New
• Certification: ISO
• Warranty: 12 Months
• Automatic Grade: Automatic
• Installation: Desktop
• Driven Type: Electric
• Mould Life: >1,000,000 Shots
• productnaam: Semiconductor Wafer Saw Machine
• functie 1: gegarandeerde kwaliteit
• functie 2: aangepast aan behoeften
• oem/odm-service: voorzien
• Transportpakket: Customized or Wooden Box Packaging
• Specificatie: Standard Specifications
• Handelsmerk: Himalaya
• Oorsprong: China
• Productiecapaciteit: 1111

Beschrijving

Productbeschrijving

Het kan op grote schaal worden gebruikt in Silicon wafers, GaAs, GAN, Glass, SIC, PCB board , QFN, DFN, Aardewerk en porselein, etc.

X-as	maximaal effectief invoerbereik van de invoersnelheid	310 mm 0.1 mm/s	310 mm	210 mm
			0.1 mm/s	0.1 mm/s
Y-as	max. effectief	310 mm	310 mm	170 mm
	stap in één stap	0,0001 mm	0,0001 mm	0,0001 mm
	nauwkeurigheid van bereik	0,003 mm/310 mm	0,003 mm/310 mm	0,003 mm/170 mm
Z-as	maximaal effectief	40 mm	40 mm	40 mm
	nauwkeurigheid van herhaling	0,001 mm	0,001 mm	0,001 mm
	maximale diameter van de frees	58	58	58
T-as	maximale rotatiehoek	380°	380°	380°
spil	snelheidsbereik	6000 tpm	6000 tpm	6000 tpm
	uitgangsvermogen	1,8 KW (2,4 KW)	1,8 KW (2,4 KW)	1,5 KW (2,4 KW)
vermogen		AC380 V±10%	AC380 V±10%	AC380 V±10%
AFMETINGEN B×D×H		1200 mm × 1629 mm × 1849 mm	1080mm × 1160mm × 1800 mm	630 mm x 900 mm x 1600 mm

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. werd opgericht in 2019 en was voornamelijk actief in de internationale handel en integratie van apparatuur uit de halfgeleiderindustrie. De apparatuur wordt momenteel geïmporteerd en geëxporteerd naar meer dan 30 landen, met meer dan 200 klanten en leveranciers, met als doel de inkoop van de hoogste kosteneffectieve producten in de eindfase voor klanten te controleren, en te streven naar eenmalige incasso en het vermijden van risico's voor leveranciers!
Onze belangrijkste producten: Die Bandering, Wire Bonding, Laser Marking (ID IC Wafer), Laser Grooving, Laser Cutting (Glass Ceramics Wafers Packaging, Laser Internal Modification machine Si /SIC Wafe, Laser Internal Modification machine LT/LN Wafer, Laser Annealing machine for Si/SIC, Automatic dicing Saw machine (Wafer Packaging)), Automatic Silicone Dispensing Equipment.

Verpakking en verzending

VEELGESTELDE VRAGEN

V1:Hoe kies ik een geschikte machine?
A1:u kunt ons vertellen wat het materiaal, de grootte en de aanvraag van de machinefunctie van het werkstuk zijn. We kunnen de meest geschikte machine aanbevelen, afhankelijk van onze ervaring.

V2:wat is de garantieperiode voor de apparatuur?
A2:Eén jaar garantie en 24 uur online professionele technische ondersteuning.

V3:Hoe kies ik een geschikte machine?
A3:u kunt ons vertellen hoe de machinefunctie moet worden aangevraagd. We kunnen de meest geschikte machine aanbevelen, afhankelijk van onze ervaring.