Vervaldatum Coding Logo Printnummer markering CO2 Laser Flying Machine voor plastic waterfles

• After-sales service: voorzien
• Garantie: voorzien
• Laser Zichtbaarheid: Zichtbaar
• Toepasselijk Materiaal: Metaal
• Laser Golflengte: Fiber Laser
• Laser Classificatie: Semiconductor Laser
• productnaam: Flying Marking Machine
• functie 1: gegarandeerde kwaliteit
• functie 2: aangepast aan behoeften
• after-sale-service: voorzien
• Transportpakket: Customized or Wooden Box Packaging
• Specificatie: Standard Specifications
• Handelsmerk: Himalaya
• Oorsprong: China

Beschrijving

 

Productbeschrijving

Korte beschrijving

Producten uit de CO2-serie zijn voornamelijk van toepassing op niet-metalen materialen van snelle vluchtmerken, zoals papieren dozen (dozen, etiketten), plastic flessen, flexibele verpakkingsfolie (zakken), gecoate metalen afdekking (dozen, blikken), glazen flessen, keramische flessen

 

Hoofdparameter

Item	Parameter
Lasertype	CO2 -lasercoder
Minimale codebreedte	0,15 mm
Minimale tekengrootte	0,40 mm
Nauwkeurigheid van herhaalbaarheid	±0,01 mm
Standaard marking-bereik	100 mm × 100 mm
Standaard brandpuntsafstand	135 mm
Optioneel marking-bereik	60 x 60 x  360 x 360 mm
Nominale lijnsnelheid	≥7000 mm/s.
Code wordt afgedrukt	>500 tekens/sec.
Vereiste voeding	AC 220 V/50 HZ/10 A.
Totaal energieverbruik	Piek≤1 kW,Gemiddeld≤0,5 kW
Koelmodus	Luchtkoeling
Beschermingsniveau	IP54
Kabellengte	3 miljoen
Machinegrootte	grootlicht: 824 mm × 140 mm × 189,5 mm
	hoofdbesturingskast: 512 mm × 220 mm × 456 mm
	Hefplatform: 450 mm × 450 mm × 1100 mm (aangepast)

 

Tentoonstelling & klanten

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. werd opgericht in 2019 en was voornamelijk actief in de internationale handel en integratie van apparatuur uit de halfgeleiderindustrie. De apparatuur wordt momenteel geïmporteerd en geëxporteerd naar meer dan 30 landen, met meer dan 200 klanten en leveranciers, met als doel de inkoop van de hoogste kosteneffectieve producten in de eindfase voor klanten te controleren, en te streven naar eenmalige incasso en het vermijden van risico's voor leveranciers!
Onze belangrijkste producten: Die Bandering, Wire Bonding, Laser Marking (ID IC Wafer), Laser Grooving, Laser Cutting (Glass Ceramics Wafers Packaging, Laser Internal Modification machine Si /SIC Wafe, Laser Internal Modification machine LT/LN Wafer, Laser Annealing machine for Si/SIC, Automatic dicing Saw machine (Wafer Packaging)), Automatic Silicone Dispensing Equipment.

Verpakking en verzending

 

VEELGESTELDE VRAGEN

V1:Hoe kies ik een geschikte machine?
A1:u kunt ons vertellen wat het materiaal, de grootte en de aanvraag van de machinefunctie van het werkstuk zijn. We kunnen de meest geschikte machine aanbevelen, afhankelijk van onze ervaring.  

V2:wat is de garantieperiode voor de apparatuur?
A2:Eén jaar garantie en 24 uur online professionele technische ondersteuning.

V3:Hoe kies ik een geschikte machine?
A3:u kunt ons vertellen hoe de machinefunctie moet worden aangevraagd. We kunnen de meest geschikte machine aanbevelen, afhankelijk van onze ervaring.