Factory Direct Sales volledig automatische High-Precision halfgeleider wafer Laser Grooving Machine

• After-sales Service: voorzien
• Function: Laser Grooving
• Demoulding: No
• Condition: New
• Certification: ISO
• Warranty: 12 Months
• Automatic Grade: Automatic
• Installation: Vertical
• Driven Type: Electric
• Mould Life: Laser Warranty for One Year
• productnaam: Wafer Laser Grooving
• functie 1: gegarandeerde kwaliteit
• functie 2: aangepast aan behoeften
• oem/odm-service: voorzien
• Transportpakket: Complies with International Logistics Standards
• Specificatie: 1400 x2400x 2440 (including tricolor light)
• Handelsmerk: Himalaya
• Oorsprong: China
• Productiecapaciteit: 1

Beschrijving

 

Deze machine is een gespecialiseerde apparatuur voor halfgeleiderwafer Laser Grooving, ontworpen als een volledig automatisch model, en gebruikt een plug type (speciale) materiaalbox voedingsmethode. De apparatuur integreert hoogwaardige, krachtige en ultrasnelle lasers, waardoor op de lange termijn stabiele en hoogwaardige laserprestaties worden geleverd. De machine is uitgerust met zeer nauwkeurige robotarmen en motion platforms om een nauwkeurige verwerking te garanderen.

Productkenmerken
1. De invoering van speciaal aangepaste pulsbreedtaseringsprocessen, speciaal op maat gemaakt voor de verwerking van wafers-laserstralen;
2. De toepassing van ultrakorte pulsbreedteverwerking om de kwaliteit van de snijlijnen effectief te verbeteren;
3. Na een speciaal aangepaste pulsbreedte-gleuf is de warmtebeïnvloede zone minder dan 2um;
4. Integratie van multiple laser microfabrication technologieën om zowel de snijefficiëntie als de procesvenster te bereiken;
5. Combinaties van verschillende conventionele snijfuncties voor schakelen en selecteren;
6. Het gebruik van de module Mask+TOP-HAT spot combinatie;
7. Geoptimaliseerde verwerkingsmodule met twee paden;
8. De invoering van een systeem voor visuele inspectie met hoge precisie;
9. Compatibel met 8 inch en 12 inch;
10. Automatische laad- en losfunctie, onbemand en volautomatisch bedrijf, massaproductie.

Tentoonstelling & klanten

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. werd opgericht in 2019 en was voornamelijk actief in de internationale handel en integratie van apparatuur uit de halfgeleiderindustrie. De apparatuur wordt momenteel geïmporteerd en geëxporteerd naar meer dan 30 landen, met meer dan 200 klanten en leveranciers, met als doel de inkoop van de hoogste kosteneffectieve producten in de eindfase voor klanten te controleren, en te streven naar eenmalige incasso en het vermijden van risico's voor leveranciers!
Onze belangrijkste producten: Die Bandering, Wire Bonding, Laser Marking (ID IC Wafer), Laser Grooving, Laser Cutting (Glass Ceramics Wafers Packaging, Laser Internal Modification machine Si /SIC Wafe, Laser Internal Modification machine LT/LN Wafer, Laser Annealing machine for Si/SIC, Automatic dicing Saw machine (Wafer Packaging)), Automatic Silicone Dispensing Equipment.

Verpakking en verzending

 

VEELGESTELDE VRAGEN

V1:Hoe kies ik een geschikte machine?
A1:u kunt ons vertellen wat het materiaal, de grootte en de aanvraag van de machinefunctie van het werkstuk zijn. We kunnen de meest geschikte machine aanbevelen, afhankelijk van onze ervaring.  

V2:wat is de garantieperiode voor de apparatuur?
A2:Eén jaar garantie en 24 uur online professionele technische ondersteuning.

V3:Hoe kies ik een geschikte machine?
A3:u kunt ons vertellen hoe de machinefunctie moet worden aangevraagd. We kunnen de meest geschikte machine aanbevelen, afhankelijk van onze ervaring.