In de fabriek in het groot PCBA lasermarkeringmachine voor Mark Barcode/QR Code/Text/Number

• After-sales Service: voorzien
• Warranty: voorzien
• Laser Zichtbaarheid: Zichtbaar
• Toepasselijk Materiaal: Metaal
• Koelsysteem: Air Cooling
• Laser Golflengte: UV Laser, CO2 Laser
• Laser Classificatie: Semiconductor Laser
• productnaam: PCBA & IC & Wafer Marking Machine
• functie 1: gegarandeerde kwaliteit
• functie 2: aangepast aan behoeften
• after-sale-service: voorzien
• Transportpakket: Customized or Wooden Box Packaging
• Specificatie: Standard Specifications
• Handelsmerk: Himalaya
• Oorsprong: China

Beschrijving

 

Productbeschrijving

Korte beschrijving

Geschikt voor de 6-inch, 8-inch en 12-inch wafer markering

 

Eigenschappen:

1. Met de groene laser of UV-laser is de focusplek fijn en contactloos.
2. Volautomatisch laden en lossen, automatisch zoeken op randen, eenvoudige bediening en hoge efficiëntie.
Het hele systeem gebruikt computerbesturing, Windows-besturingsplatform, interface in het Engels, zelfontwikkelde software, eenvoudig te bedienen.
4. Met een hoge automatisering heeft het de functie van automatisch storingsalarm.
5. Nauwkeurige aanduiding van het product DAT DE MATRIJS heeft.

Specificatie:

Machinemodel	HDZ-WAF500	HDZ-WAF600
Lasertype	Vezellaser, CO2 (optioneel)	UV, groen licht (optioneel)
Laservermogen (aangepast aan de werkelijke behoefte van de klant aan markeringen)	GLASVEZEL 20 W, CO2 10 W.	UV 7 W, groen licht 10 W.
Koelmodus	Luchtkoeling	Waterkoeling
Eindbewerking precisie herhaalde positionering	±0,2 mm	±0,05 mm
Type product verwerken	2 inch, 4 inch, 6 inch wafer	6 inch, 8 inch, 12 inch wafer
Voeding	220 V, 50 Hz	220 V, 50 Hz
Totale afmeting (ter referentie)	900 mm*1150 mm*1700 mm	1950 mm*1650 mm*1635 mm

 

Tentoonstelling & klanten

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. werd opgericht in 2019 en was voornamelijk actief in de internationale handel en integratie van apparatuur uit de halfgeleiderindustrie. De apparatuur wordt momenteel geïmporteerd en geëxporteerd naar meer dan 30 landen, met meer dan 200 klanten en leveranciers, met als doel de inkoop van de hoogste kosteneffectieve producten in de eindfase voor klanten te controleren, en te streven naar eenmalige incasso en het vermijden van risico's voor leveranciers!
Onze belangrijkste producten: Die Bandering, Wire Bonding, Laser Marking (ID IC Wafer), Laser Grooving, Laser Cutting (Glass Ceramics Wafers Packaging, Laser Internal Modification machine Si /SIC Wafe, Laser Internal Modification machine LT/LN Wafer, Laser Annealing machine for Si/SIC, Automatic dicing Saw machine (Wafer Packaging)), Automatic Silicone Dispensing Equipment.

Verpakking en verzending

 

VEELGESTELDE VRAGEN

V1:Hoe kies ik een geschikte machine?
A1:u kunt ons vertellen wat het materiaal, de grootte en de aanvraag van de machinefunctie van het werkstuk zijn. We kunnen de meest geschikte machine aanbevelen, afhankelijk van onze ervaring.  

V2:wat is de garantieperiode voor de apparatuur?
A2:Eén jaar garantie en 24 uur online professionele technische ondersteuning.

V3:Hoe kies ik een geschikte machine?
A3:u kunt ons vertellen hoe de machinefunctie moet worden aangevraagd. We kunnen de meest geschikte machine aanbevelen, afhankelijk van onze ervaring.