Fhk Continuous Push Plate Furnace voor geïntegreerd sinterproces van Elektronische componenten

• After-sales Service: Provide
• Staat: nieuwe
• certificaat: ISO
• Garantie: 12 maanden
• Automatische gradering: automatisch
• Installatie: Verticaal
• Model NR.: continuous push plate furnace
• Aandrijving: elektrisch
• productnaam: Fhk Continuous Push Plate Furnace
• toepassing: PTC/Ntc/Mlcc
• voordeel: fabrieksprijs
• after-sale-service: voorzien
• Transportpakket: Customized or Wooden Box Packaging
• Specificatie: Standard Specifications
• Handelsmerk: Himalaya
• Oorsprong: China

Beschrijving

Productbeschrijving

Als continue productieapparatuur is de push plate oven geschikt voor het ontladen en sinteren van diverse vormprocessen zoals injectie, gieten, droog persen, isostatisch persen, etc. het wordt voornamelijk gebruikt in het geïntegreerde sinteren proces van elektronische componenten zoals PTC, NTC, MLCC, keramische inserts, keramische substraten, Keramische apparaten, keramische telefoonschelpen, inductiepoeders en NFC ferriet magnetische dunne vellen.


karakteristiek

Werktemperaturen RT-1400 ºC en RT-1600 ºC

Redelijke stroomverdeling en uniek luchtinlaat- en uitlaatsysteem

Unieke grote koepelstructuur, goede stabiliteit, uniforme oventemperatuur en goede productconsistentie

Stabiele transmissiemodus, soepele aandrijving, geen kruipen of schudden

Volledig automatische draaiwerking, met PLC-besturing voor een betrouwbare werking

De temperatuurregelmethode is automatische spanningsaanpassing door thyristor, met functies zoals soft start, soft turn off, constante stroom/constante spanning, etc.

Geïmporteerde controle-instrumenten voor nauwkeurige controle

 

Tentoonstelling & klanten

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. werd opgericht in 2019 en was voornamelijk actief in de internationale handel en integratie van apparatuur uit de halfgeleiderindustrie. De apparatuur wordt momenteel geïmporteerd en geëxporteerd naar meer dan 30 landen, met meer dan 200 klanten en leveranciers, met als doel de inkoop van de hoogste kosteneffectieve producten in de eindfase voor klanten te controleren, en te streven naar eenmalige incasso en het vermijden van risico's voor leveranciers!
Onze belangrijkste producten: Die Bandering, Wire Bonding, Laser Marking (ID IC Wafer), Laser Grooving, Laser Cutting (Glass Ceramics Wafers Packaging, Laser Internal Modification machine Si /SIC Wafe, Laser Internal Modification machine LT/LN Wafer, Laser Annealing machine for Si/SIC, Automatic dicing Saw machine (Wafer Packaging)), Automatic Silicone Dispensing Equipment.

Verpakking en verzending

 

VEELGESTELDE VRAGEN

V1:Hoe kies ik een geschikte machine?
A1:u kunt ons vertellen wat het materiaal, de grootte en de aanvraag van de machinefunctie van het werkstuk zijn. We kunnen de meest geschikte machine aanbevelen, afhankelijk van onze ervaring.  

V2:wat is de garantieperiode voor de apparatuur?
A2:Eén jaar garantie en 24 uur online professionele technische ondersteuning.

V3:Hoe kies ik een geschikte machine?
A3:u kunt ons vertellen hoe de machinefunctie moet worden aangevraagd. We kunnen de meest geschikte machine aanbevelen, afhankelijk van onze ervaring.