Flip-Chip/High-Precision die Attach Packaging machine Chip Mounter uitgerust met die Sluit het systeem aan

• After-sales Service: voorzien
• Staat: nieuwe
• Snelheid: Hoge snelheid
• precisie: Hoge precisie
• certificaat: ISO
• Garantie: 12 maanden
• Automatische gradering: automatisch
• productnaam: halfgeleiderapparatuur
• functie 1: gegarandeerde kwaliteit
• functie 2: aangepast aan behoeften
• after-sale-service: voorzien
• Transportpakket: Customized or Wooden Box Packaging
• Specificatie: Standard Specifications
• Handelsmerk: Himalaya
• Oorsprong: China

Beschrijving

Productbeschrijving

 

• DA1201FC Flip Chip en die Attach

  Nauwkeurigheid X/Y-plaatsing:

  Flip-chip/uiterst nauwkeurige matrijzenkoppelingsmodus: ±10 μm@3σ;

  Matrijzenkoppelingsmodus: ±10 μm@3σ;

  DA1201FC is speciaal ontworpen voor flip-chip-apparaten met een laag aantal pinnen en biedt een volledig automatische high-speed flip-chip voor diverse apparaten, zoals SOIC, SO, QFN, BGA, LGA, enz. tegelijkertijd is het uitgerust met een matrijzensysteem;

  Hoge snelheid en hoge precisie die een bindmiddel kunnen vormen;

  MS Windows®-besturingssysteem en flexibele connectiviteit;

  Flip chip en die bonding in één machine - de conversie tussen de twee processen is eenvoudig en eenvoudig;

  Uitgebreid inspectiesysteem;

  Verwerkingscapaciteit voor loodframe met hoge dichtheid.

 

Tentoonstelling & klanten

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. werd opgericht in 2019 en was voornamelijk actief in de internationale handel en integratie van apparatuur uit de halfgeleiderindustrie. De apparatuur wordt momenteel geïmporteerd en geëxporteerd naar meer dan 30 landen, met meer dan 200 klanten en leveranciers, met als doel de inkoop van de hoogste kosteneffectieve producten in de eindfase voor klanten te controleren, en te streven naar eenmalige incasso en het vermijden van risico's voor leveranciers!
Onze belangrijkste producten: Die Bandering, Wire Bonding, Laser Marking (ID IC Wafer), Laser Grooving, Laser Cutting (Glass Ceramics Wafers Packaging, Laser Internal Modification machine Si /SIC Wafe, Laser Internal Modification machine LT/LN Wafer, Laser Annealing machine for Si/SIC, Automatic dicing Saw machine (Wafer Packaging)), Automatic Silicone Dispensing Equipment.

Verpakking en verzending

 

VEELGESTELDE VRAGEN

V1:Hoe kies ik een geschikte machine?
A1:u kunt ons vertellen wat het materiaal, de grootte en de aanvraag van de machinefunctie van het werkstuk zijn. We kunnen de meest geschikte machine aanbevelen, afhankelijk van onze ervaring.  

V2:wat is de garantieperiode voor de apparatuur?
A2:Eén jaar garantie en 24 uur online professionele technische ondersteuning.

V3:Hoe kies ik een geschikte machine?
A3:u kunt ons vertellen hoe de machinefunctie moet worden aangevraagd. We kunnen de meest geschikte machine aanbevelen, afhankelijk van onze ervaring.