Volautomatische halfgeleiderwafers Back Grinder-apparatuur voor Si-wafer/Glas/Metaalplating

• After-sales Service: voorzien
• Function: High Temperature Resistance
• Demoulding: Automatic
• Condition: Used
• Certification: ISO
• Warranty: 12 Months
• Automatic Grade: Automatic
• Installation: Desktop
• Driven Type: Electric
• Mould Life: >1,000,000 Shots
• productnaam: Wafer Back Grinding Equipment
• functie 1: gegarandeerde kwaliteit
• functie 2: aangepast aan behoeften
• oem/odm-service: voorzien
• Transportpakket: Customized or Wooden Box Packaging
• Specificatie: Standard Specifications
• Handelsmerk: Himalaya
• Oorsprong: China

Beschrijving

Productbeschrijving

Voordeel van apparatuur

Uitgerust met een scan- en invoersysteem voor materiaalinformatie

Uitgerust met wtith wafer-robot voor horizontale behandeling

Uitgerust met een systeem voor het opsporen van de positieve en negatieve aspecten kant van de wafer

Uitgerust met een vacuümpomp met waterring om de stabiliteit te garanderen vacuüm en de kleine trilling

Uitgerust met een visueel managementsysteem voor het slijpproces

Uitgerust met een op maat gemaakte ultra-precisie Chuck Table Base, uitstekende prestaties, kleine vibratie, die zich kan aanpassen aan verschillende hardheid van wafer materialen
 

Basisparameters

• 1. Van toepassing zijnde producten:Si wafer,glas,metalen plating
• 2. Verwerkingsmethode:volautomatisch
• 3. Toepasselijke afmetingen wafer: 100 mm-200 mm
• 4. Dikte eindproduct: 80 μm
• 5. Slijpsnelheid: 0,1 μm-50 mm/s.
• 6. Minimale slag Z-as: 120 mm
• 7. Toepasselijke materiaaldikte:≤1800 μm
• 8. TTV:≤2,5 μm, WTW≤2,5 μm, Ra≤0,02 μm

Tentoonstelling & klanten

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. werd opgericht in 2019 en was voornamelijk actief in de internationale handel en integratie van apparatuur uit de halfgeleiderindustrie. De apparatuur wordt momenteel geïmporteerd en geëxporteerd naar meer dan 30 landen, met meer dan 200 klanten en leveranciers, met als doel de inkoop van de hoogste kosteneffectieve producten in de eindfase voor klanten te controleren, en te streven naar eenmalige incasso en het vermijden van risico's voor leveranciers!
Onze belangrijkste producten: Die Bandering, Wire Bonding, Laser Marking (ID IC Wafer), Laser Grooving, Laser Cutting (Glass Ceramics Wafers Packaging, Laser Internal Modification machine Si /SIC Wafe, Laser Internal Modification machine LT/LN Wafer, Laser Annealing machine for Si/SIC, Automatic dicing Saw machine (Wafer Packaging)), Automatic Silicone Dispensing Equipment.

Verpakking en verzending

 

VEELGESTELDE VRAGEN

V1:Hoe kies ik een geschikte machine?
A1:u kunt ons vertellen wat het materiaal, de grootte en de aanvraag van de machinefunctie van het werkstuk zijn. We kunnen de meest geschikte machine aanbevelen, afhankelijk van onze ervaring.  

V2:wat is de garantieperiode voor de apparatuur?
A2:Eén jaar garantie en 24 uur online professionele technische ondersteuning.

V3:Hoe kies ik een geschikte machine?
A3:u kunt ons vertellen hoe de machinefunctie moet worden aangevraagd. We kunnen de meest geschikte machine aanbevelen, afhankelijk van onze ervaring.