Volledig automatisch laden en lossen van PCBA & IC & Wafer-markeringen Machine

• After-sales service: voorzien
• Garantie: voorzien
• Laser Zichtbaarheid: Zichtbaar
• Toepasselijk Materiaal: Metaal
• Laser Golflengte: UV Laser, CO2 Laser
• Laser Classificatie: Semiconductor Laser
• Model NR.: HDZ-SIC200
• productnaam: PCBA & IC & Wafer Marking Machine
• functie 1: gegarandeerde kwaliteit
• functie 2: aangepast aan behoeften
• after-sale-service: voorzien
• Transportpakket: Customized or Wooden Box Packaging
• Specificatie: Standard Specifications
• Handelsmerk: Himalaya
• Oorsprong: China

Beschrijving

 

Productbeschrijving

Korte beschrijving

Van toepassing op de verpakte IC-markering van DIP, QFN en BGA.
 

 

Eigenschappen:
1. Volledig automatisch laden en lossen van hangend mandje naar hangende korf, stabiele laseruitvoer, richtingsinspectiefunctie van intelligent zichtsysteem, bemonsteringsinspectiefunctie van markerend effect
2. Vriendelijke HMI
3. Geïmporteerd lasermarkeringssysteem met dubbele kop van 20 W; de groene laser, UV-laser, CO2-laser en andere laserbronnen zijn optioneel
4. Met een speciale inrichting voor het verwijderen van dampen kan het snel de tijdens het markeren geproduceerde damp en stof verwijderen om de omgeving van het markeergebied te beschermen
5. Het voldoet aan de CE-MARKERING en DE SEMI-norm

Specificatie:

Machinemodel	HDZ-SIC100	HDZ-SIC200
Bereik van markering	320 x 160 mm	320 x 160 mm
Productspecificatie	L: 160 mm; B: 30 mm	L: 160 mm; B: 30 mm
Lettertype	TFT en SHX; met het programma voor het wijzigen van de lettertypebibliotheek
Eindbewerking precisie herhaalde positionering	±0,1 mm	±0,1 mm
UPH	1200 stuks/u (inactief)	1200 stuks/u (inactief)
Voeding	AC 220 V, 50 Hz	AC 220 V, 50 Hz
Luchtbron	0.6-0.8 MPa	0.6-0.8 MPa
Totale afmeting	2525 mm x 1665 mm x 2000 mm	2515 mm*1420 mm*2000 mm

 

Tentoonstelling & klanten

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. werd opgericht in 2019 en was voornamelijk actief in de internationale handel en integratie van apparatuur uit de halfgeleiderindustrie. De apparatuur wordt momenteel geïmporteerd en geëxporteerd naar meer dan 30 landen, met meer dan 200 klanten en leveranciers, met als doel de inkoop van de hoogste kosteneffectieve producten in de eindfase voor klanten te controleren, en te streven naar eenmalige incasso en het vermijden van risico's voor leveranciers!
Onze belangrijkste producten: Die Bandering, Wire Bonding, Laser Marking (ID IC Wafer), Laser Grooving, Laser Cutting (Glass Ceramics Wafers Packaging, Laser Internal Modification machine Si /SIC Wafe, Laser Internal Modification machine LT/LN Wafer, Laser Annealing machine for Si/SIC, Automatic dicing Saw machine (Wafer Packaging)), Automatic Silicone Dispensing Equipment.

Verpakking en verzending

 

VEELGESTELDE VRAGEN

V1:Hoe kies ik een geschikte machine?
A1:u kunt ons vertellen wat het materiaal, de grootte en de aanvraag van de machinefunctie van het werkstuk zijn. We kunnen de meest geschikte machine aanbevelen, afhankelijk van onze ervaring.  

V2:wat is de garantieperiode voor de apparatuur?
A2:Eén jaar garantie en 24 uur online professionele technische ondersteuning.

V3:Hoe kies ik een geschikte machine?
A3:u kunt ons vertellen hoe de machinefunctie moet worden aangevraagd. We kunnen de meest geschikte machine aanbevelen, afhankelijk van onze ervaring.