Volautomatische wafer Film plakmachine met strippen en reinigen Functies

• Condition: New
• Warranty: 12 Months
• Automatic Grade: Automatic
• Installation: Vertical
• Driven Type: Electric
• productnaam: Laser Debonding
• functie 1: Stripping and Cleaning Functions
• functie 2: realtime bewaking
• oem/odm-service: voorzien
• Transportpakket: Customized or Wooden Box Packaging
• Specificatie: Standard Specifications
• Handelsmerk: Himalaya
• Oorsprong: China

Beschrijving

Productbeschrijving

Productkenmerken

• Functies voor het deponderen, strippen en reinigen van laserprinters

• Vierkante hoedenbalk, biedt een hoge detonding-efficiëntie en lage thermische schade

• Realtime bewaking en automatische compensatie, waardoor de processtabiliteit wordt gegarandeerd

• Zorgen voor een passende lijm voor de golflengte
  
   

  Toepassing
  Debunding van tijdelijke verlijmde
  wafer door laser, gevolgd door
  scheiden en reinigen, voor
  hergebruik van draagmateriaal en
  ultradunne wafer daarna
  bezig met verwerken

Technische specificaties
Lasergolflengte	355 nm/1340 nm
Wafer-formaat	6 inch, 8 inch, 12 inch
Laserkracht	15 W bij 355 nm, 100 W bij 1340 nm
Gerichte spotgrootte	X:0,2 mm~1,0 mm, Y:0,2 mm~1,0 mm
De energiedichtheid van de laser	0.05 J/cm2
Normale laserscantijd	100 sec bij 12 inch

 

Tentoonstelling & klanten

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. werd opgericht in 2019 en was voornamelijk actief in de internationale handel en integratie van apparatuur uit de halfgeleiderindustrie. De apparatuur wordt momenteel geïmporteerd en geëxporteerd naar meer dan 30 landen, met meer dan 200 klanten en leveranciers, met als doel de inkoop van de hoogste kosteneffectieve producten in de eindfase voor klanten te controleren, en te streven naar eenmalige incasso en het vermijden van risico's voor leveranciers!
Onze belangrijkste producten: Die Bandering, Wire Bonding, Laser Marking (ID IC Wafer), Laser Grooving, Laser Cutting (Glass Ceramics Wafers Packaging, Laser Internal Modification machine Si /SIC Wafe, Laser Internal Modification machine LT/LN Wafer, Laser Annealing machine for Si/SIC, Automatic dicing Saw machine (Wafer Packaging)), Automatic Silicone Dispensing Equipment.

Verpakking en verzending

 

VEELGESTELDE VRAGEN

V1:Hoe kies ik een geschikte machine?
A1:u kunt ons vertellen wat het materiaal, de grootte en de aanvraag van de machinefunctie van het werkstuk zijn. We kunnen de meest geschikte machine aanbevelen, afhankelijk van onze ervaring.  

V2:wat is de garantieperiode voor de apparatuur?
A2:Eén jaar garantie en 24 uur online professionele technische ondersteuning.

V3:Hoe kies ik een geschikte machine?
A3:u kunt ons vertellen hoe de machinefunctie moet worden aangevraagd. We kunnen de meest geschikte machine aanbevelen, afhankelijk van onze ervaring.