Glassubstraat Laser Induceerde boormachine Customized Picosecond/Femtosecond Laser

• After-sales Service: voorzien
• Condition: New
• Warranty: 12 Months
• Automatic Grade: Manual
• Installation: Vertical
• Driven Type: Pneumatic
• productnaam: Glass Substrate Laser Induced Drilling
• functie 1: gegarandeerde kwaliteit
• functie 2: aangepast aan behoeften
• after-sale-service: voorzien
• Transportpakket: Customized or Wooden Box Packaging
• Specificatie: Standard Specifications
• Handelsmerk: Himalaya
• Oorsprong: China

Beschrijving

Productbeschrijving

Productkenmerken

• Aangepaste laser picoseconde/femtoseconde. Laser flight pulse-aanwijsapparaat, compatibel met

• boorproces met één punt/spin-cut. Geïntegreerde superieure softwarealgoritmen die automatisch laseraanwijzen en optimaliseren

• snijpaden en -richtingen

• Automatische detectie van niet-geboorde gaten
  
   

Toepassing

Door laser geïnduceerde boren door gaten
en blinde gaten voor speciaal gevormd glas,
Glas, RF-componenten, opto-electronic
Componenten, fotomask-platen, MEMS
componenten, op glas gebaseerde hoge dichtheid
substraten, geavanceerde wafer-verpakking,
Spaanders met glazen afstandsstukken, mini-/micro-LED-display
panelen van glas, opvouwbare schermen, enz.

Technische specificaties
Laser	Ultrasnelle laser van picoseconde/femtoseconde
Productgrootte wordt verwerkt	X/Y: Glazen wafer van 350 × 350 mm 12 inch
Dikte glas	100 μm
Diameter van de gerichte plek	<3 μm
UPH	≥5000 gaten/sec.
Nauwkeurigheid van de positionering van het platform	≤±2 μm
Herhaal de nauwkeurigheid van de positionering	≤±1 μm
Vision-configuratie	10 miljoen pixels

Tentoonstelling & klanten

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. werd opgericht in 2019 en was voornamelijk actief in de internationale handel en integratie van apparatuur uit de halfgeleiderindustrie. De apparatuur wordt momenteel geïmporteerd en geëxporteerd naar meer dan 30 landen, met meer dan 200 klanten en leveranciers, met als doel de inkoop van de hoogste kosteneffectieve producten in de eindfase voor klanten te controleren, en te streven naar eenmalige incasso en het vermijden van risico's voor leveranciers!
Onze belangrijkste producten: Die Bandering, Wire Bonding, Laser Marking (ID IC Wafer), Laser Grooving, Laser Cutting (Glass Ceramics Wafers Packaging, Laser Internal Modification machine Si /SIC Wafe, Laser Internal Modification machine LT/LN Wafer, Laser Annealing machine for Si/SIC, Automatic dicing Saw machine (Wafer Packaging)), Automatic Silicone Dispensing Equipment.

Verpakking en verzending

 

VEELGESTELDE VRAGEN

V1:Hoe kies ik een geschikte machine?
A1:u kunt ons vertellen wat het materiaal, de grootte en de aanvraag van de machinefunctie van het werkstuk zijn. We kunnen de meest geschikte machine aanbevelen, afhankelijk van onze ervaring.  

V2:wat is de garantieperiode voor de apparatuur?
A2:Eén jaar garantie en 24 uur online professionele technische ondersteuning.

V3:Hoe kies ik een geschikte machine?
A3:u kunt ons vertellen hoe de machinefunctie moet worden aangevraagd. We kunnen de meest geschikte machine aanbevelen, afhankelijk van onze ervaring.