• Hoogwaardige keramische laserverwerkingsapparatuur
  • Hoogwaardige keramische laserverwerkingsapparatuur
  • Hoogwaardige keramische laserverwerkingsapparatuur
  • Hoogwaardige keramische laserverwerkingsapparatuur
  • Hoogwaardige keramische laserverwerkingsapparatuur

Hoogwaardige keramische laserverwerkingsapparatuur

Function: Laser Cutting
Demoulding: No
Condition: New
Certification: ISO
Warranty: 12 Months
Automatic Grade: Automatic

Neem contact op met de leverancier

Gouden Lid Sinds 2023

Leveranciers met geverifieerde zakelijke licenties

Jiangsu, China
QA/QC-inspecteurs
De leverancier beschikt over 1 QA- en QC-inspectiepersoneel
R&D-mogelijkheden
De leverancier beschikt over 1 R&D-ingenieurs. U kunt de Audit Report raadplegen voor meer informatie
om alle geverifieerde sterktelabels te bekijken (14)
  • Overzicht
  • Productbeschrijving
  • Tentoonstelling & klanten
  • Verpakking en verzending
  • VEELGESTELDE VRAGEN
Overzicht

Basis Informatie.

Model NR.
Himalaya-6688-8
Installation
Desktop
Driven Type
Electric
Mould Life
Laser Warranty for One Year
Transportpakket
Complies with International Logistics Standards
Specificatie
1400 x2400x 2440 (including tricolor light)
Handelsmerk
Himalaya
Oorsprong
China
Productiecapaciteit
1

Beschrijving

Productbeschrijving

High End Laser Processing Ceramic Equipment
Technische aanbeveling van 2-station keramische laser dicing machine

Introduceer : >zeer nauwkeurig laserverwerkingssysteem: Collimatie + focuslens, Advantage Integration >automatisch laden en lossen om de handmatige participatie te verminderen >geïmporteerde laser met stabiele vermogensafgifte om de consistentie van de procestechnologie te garanderen >het systeem registreert automatisch de verwerkingsprestatiegegevens en toont visueel de bedrijfsstatus >modulair ontwerp is handig voor foutopsporing en onderhoud >Compatibiliteitsontwerp om aan de te voldoen Verwerking van keramische platen met verschillende specificaties >Eén persoon bedient meerdere machines, waardoor arbeid wordt bespaard Verwerkingsprincipe: De laserstraal wordt gefocust door het optische systeem en bestraalt op het materiaaloppervlak. De hoge-dichtheid energie maakt het materiaal onmiddellijk scherp stijgen om een smeltzone te vormen. Door middel van extra blazen wordt het gesmolten materiaal verwijderd om een snijpad te vormen.
Keramische plaat: Gebruikt voor het maken van keramisch substraat, het splitsen van platen en het snijden, etcIt omvat voornamelijk alumina, aluminium nitride en andere materialen prestaties: >van toepassing zijnde productdiktebereik: 0,1mm- 3,0mm >krassnelheid :40- 150mm/s , het is gerelateerd aan de dikte van de folie >Spot grootte :40- 100μm >compatibele afmetingen : 110mm × 110mm ~ 300mm × 300mm >Machinefauwkeurigheid : ±10μm >de diepte van de lijn kan worden aangepast, en de diepte-consistentie is : ± 20um >minimale lijnbreedte 50um (varieert met diepte)
High End Laser Processing Ceramic Equipment
High End Laser Processing Ceramic Equipment
High End Laser Processing Ceramic Equipment
 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

technische       vereisten

 

 

Is  het een integrale  tabel

 

/

 

 

Integrale tabel

 

Substraatgrootte  

 

MAX.: 160 x 300 mm

 

110 mm  ×  110 mm ~ 300 mm  ×  300 mm

 

Automatische  verwerking  substraatgrootte  

 

≥197*150

 

110*110 mm-300*300 mm

 

 

dikte

 

 

0.25 mm

 

0.1 mm

 

Dimensionale afwijking  - enkele kop

 

 

±0,01 mm

 

 

±0,01 mm

 

 

Dimensionale afwijking - vergelijking van twee uiteinden

 

 

±0,03mm

 

 

±0,03mm

 

 

Diepteafwijking  -  enkele kop

 

±0,02 mm

 

±0,02 mm

 

Diepteafwijking  -  vergelijking tussen  twee uiteinden

 

±0,04 mm

 

±0,04 mm

 

lijnbreedte  

 

≤0,1 mm

 

≤0,1 mm

 

Krabbend toerental

 

 

40 mm/s

 

 

40 mm/s

 

  Nauwkeurigheid van de aspositionering

 

 

±2,5 um

 

 

±2,5 um

 

Nauwkeurigheid van de as  voor het herhalen  van de positionering  

 

 

±2 um

 

 

±2 um

 

Spotgrootte  

 

 

40 μm

 

 

40 μm

 

Uitlijningsmodus  van  het beginpunt  in keramische  wafer     -verwerking

 

CCD -positionering

 

CCD -positionering

 

Lasertype ,  merk

 

Quasi continue IPG, volledig geïmporteerd

 

Quasi continue IPG, volledig geïmporteerd

 

Serienummer        

 

naam

 

 

Model en  specificatie

 

Aantal  (set)

 

Oorspronkelijke  fabrikant en  herkomst

 

1

 

Gantry   -platform met drie assen (X\Y\Z)

 

250*900*50 mm

 

1

 

H

 

2

 

geleider

 

N2535500

 

4

 

Akribis/importeren

 

3

 

Lineaire  motor

 

/

 

2

 

Importeren

 

4

 

Rooster - en  leeskop  

 

RGH24

 

2

 

Renishaw/importeren

 

5

 

Vezellaser  

 

YLM-150/1500-QCW-AC-Y11

 

2

 

IPG/importeren

 

6

 

IPC

 

Han ,s aanpassing

 

1

 

Advantech/china

 

7

 

Snijkop  

 

FM220-100

 

2

 

RayTools/importeren

 

8

 

Tussenbak  

 

Han ,s aanpassing

 

2

 

H

 

 

9

 

softsw

 

Han familie precisie micromachining     software

 

 

1

 

H

 

10

 

monito

 

1715 S.

 

1

 

DELL/Import

 

11

 

Motion control -systeem

 

CMba2C04NA00WNNNYN  ACS

 

1

 

ACS/importeren

 

12

 

PLC

 

6ES7 288-1ST0-0AA0

 

2

 

SIEMENS/Import

 

13

 

Frame en  behuizing

 

Han ,s aanpassing

 

1

 

H

 

14

 

Bevestiging

 

Han ,s aanpassing

 

1

 

H

 

15

 

Laden en  lossen van de tafel

 

Han ,s aanpassing

 

2

 

H

 

16

 

Stofopvangbak  

 

/

 

1

 

H

 

17

 

Pneumatische  onderdelen

 

/

 

/

 

CHELIC,SMC/importeren

Leg uit: De volgende inhoud is een algemene eis en de details zullen worden aangepast aan de behoeften van de klant

 

naam

 

parameter

 

opmerkingen

 

Totale afmeting  (b *  l  *     h)

 

3450 x 2300 x 2000 mm

 

 

Alleen ter  referentie  

 

Vloergrootte  

 

3500 x  3000 x 2000 mm

 

Alleen ter  referentie  

 

gewicht

 

≈3,5 ton

 

 

omgevingstemperatuur  

 

 

20 °C.

 

De temperatuurschommeling   is minder dan  ± 2 ºC

 

luchtvochtigheid  

 

40%~60%

 

Geen condensatie

 

Voeding  

 

AC 220/380 V ±5%  /50 HZ/63A

 

 

De  aarding  is goed en de aardingsweerstand  is  minder dan 4       ohm

 

Vermogen

 

10 KW

 

Theoretisch piekvermogen  

 

perslucht  

 

0.6 tot 0,8 MPa

 

 

3 snelkoppelaansluitingen    (met  φ  8 mm  (gasslang )

 

Stofafzuiging  

 

φ100mm

 

Maak verbinding met het  centrale  zuiveringssysteem van de klant  

 

Trillingsbron  

 

VC-B.

 

 

Installeer de machine niet in de buurt van de  pons en  andere  bronnen


Tentoonstelling & klanten

High End Laser Processing Ceramic EquipmentHigh End Laser Processing Ceramic EquipmentJiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. werd opgericht in 2019 en was voornamelijk actief in de internationale handel en integratie van apparatuur uit de halfgeleiderindustrie. De apparatuur wordt momenteel geïmporteerd en geëxporteerd naar meer dan 30 landen, met meer dan 200 klanten en leveranciers, met als doel de inkoop van de hoogste kosteneffectieve producten in de eindfase voor klanten te controleren, en te streven naar eenmalige incasso en het vermijden van risico's voor leveranciers!
Onze belangrijkste producten: Die Bandering, Wire Bonding, Laser Marking (ID IC Wafer), Laser Grooving, Laser Cutting (Glass Ceramics Wafers Packaging, Laser Internal Modification machine Si /SIC Wafe, Laser Internal Modification machine LT/LN Wafer, Laser Annealing machine for Si/SIC, Automatic dicing Saw machine (Wafer Packaging)), Automatic Silicone Dispensing Equipment.

Verpakking en verzending

 

High End Laser Processing Ceramic Equipment
VEELGESTELDE VRAGEN

V1:Hoe kies ik een geschikte machine?
A1:u kunt ons vertellen wat het materiaal, de grootte en de aanvraag van de machinefunctie van het werkstuk zijn. We kunnen de meest geschikte machine aanbevelen, afhankelijk van onze ervaring.  

V2:wat is de garantieperiode voor de apparatuur?
A2:Eén jaar garantie en 24 uur online professionele technische ondersteuning.


V3:Hoe kies ik een geschikte machine?
A3:u kunt ons vertellen hoe de machinefunctie moet worden aangevraagd. We kunnen de meest geschikte machine aanbevelen, afhankelijk van onze ervaring.  

Stuur uw aanvraag naar deze leverancier

*van:
*naar:
*bericht:

Voer tussen 20 tot 4000 karakters.

Dit is niet wat je zoekt? Plaats Nu het Verzoek tot Scourcing

Zoek vergelijkbare producten op categorie

Startpagina leverancier Producten Halfgeleiderapparatuur Hoogwaardige keramische laserverwerkingsapparatuur