Productbeschrijving
Deze machine is uitgerust met een wafer-splitter voor brosse materialen zoals 2 "~8" LED/SIC/glas/keramiek. De met laser bewerkte wafer wordt als referentie ondersteund door het ontvangende platform, aangevuld met de splitsingsactie van het blad om de spanen te scheiden. Tijdens het splijtingsproces corrigeert en maakt de CCD automatisch foto's om het splitsingseffect te detecteren, zodat de apparatuur snel en nauwkeurig kan worden gesplitst; en bereikt onbemande productie, handmatig hoeft alleen maar intermitterend materiaalframes te laden en lossen.
Laad- en losmechanisme
1.1 Automatische correctie van de positioneringbaan voor materiaalstukken
standaardcassette met 1.2 25 lagen
1.3 mechanisme van de grijper
1.3.1 Automatische detectie van abnormaal terughalen van grijpermateriaal
1.4 Standaard 6-inch ijzeren ring
1.4.1 tolerantie van de afmetingen van de vormgeving van de ijzeren ring<0,3 mm
1.5 plaatsing van de wafer-patch binnen ± 5 mm
1.6 wafer-montagehoek binnen 30 graden
1.7 de maximaal toelaatbare vervorming van de ijzeren ring is minder dan 1 mm
2 CCD automatische uitlijnfunctie
2.1 Automatische randdiagnose en uitlijning van fragmenten met een toegestane straal van minder dan 2 mm
2.2 Automatische θ hoekuitlijning servo+tanden
Automatische correctie van de splitspositie met een minimale wielscheidingssnelheid van 15 ″ 3
3.1 Automatische correctie en correctie nauwkeurigheid van de splitspositie: 0,005 mm
mechanisme met 4 bladen
4.1 Feedback van het servosysteem van het bladhefmechanisme, nauwkeurigheid: 1 μ M
4.2 CCD-instelling voor referentie-instelling van de hakselaar met crossline-ondersteuning
geheel
4.3 afstelling van de evenwijdigheid van het blad voor het splitsen en afstellen van de bovenste schroefdraad
4.4 hardheid HRC65 na het splitsen van de hardingsbehandeling
5 ontvangende instellingen
5.1 Reproduceerbaarheid van de stap+schroef voor het openen en sluiten van de ontvanger binnen ± 0,002 mm
5.2 Platform hardheid hardheid hardheid hardheid HRC56
6 CCD-modules
6.1-inch CCD met groothoek: 1 set High Definition-camera
6.2 CCD: 1 set High Definition-camera
6.3 Eén set groothoeklenzen
6.4 CCD-lens 2 1 set
6.5 visuele verlichting
6.5.1 Infrarood blauwe geïntegreerde achtergrondverlichting bron 2 stuks
6.5.2 onderste lichtbron (blauw) 2 stuks
6.5.4 Eén helderheidsregelaar voor de lichtbron
6.6 CCD laterale beweging stap+lood schroefbeweging nauwkeurigheid: 0,002mm
6.7 CCD verticale autofocus stap+schroef beweging nauwkeurigheid van 0,002 mm
7 Hammermodules
7.1 Hammer Force-regelaar 1 stuks
1 Automatische modus/handmatige modus
1.1 de functie voor de handmatige modus kan worden omgeschakeld en handmatige splitsingen kunnen afzonderlijk worden uitgevoerd
1.2 Automatische modus
2. Belangrijkste functies van de software
2.1 Interface display kan het beeld van het huiswerk weergeven venster met een vergroting van 1-4
2.2 Automatische uitlijning van het splitpunt (de grootte van het fragment heeft invloed op de functionaliteit)
2.3 Automatische positie-/hoekcorrectie voor splitsen
3 andere extra functies
3.1 beveiligingsbeperkingen met wachtwoordclassificatie om foutieve bediening door de operator te voorkomen
3.2 Verplaats de muisaanwijzer om het gewenste beeld te selecteren door direct op de cursor te klikken
3.3 het scherm voor de breedterichting van de ontvanger is uitgerust met een liniaal om de breedte van de ontvanger te controleren
3.4 Hammer-instelling kan worden ingesteld op in-/uitschakelen, en software kan de kracht instellen
3.5 Controleer de evenwijdigheid van het splitsblad door de CCD-punten naar links, midden en rechts te verplaatsen voor visuele inspectie
3.6 Controleer de evenwijdigheid van het ontvangende platform door de CCD-punten naar links, midden en rechts te verplaatsen voor visuele inspectie
Specificaties van de chip, graanspecificaties, gemiddelde bedrijfstijd per chip, productiecapaciteit per uur (chip), maandelijkse productiecapaciteit (22 uur/dag, 28 dagen/maand)
4 „2110 (533 * 254um) 250s 14.4 stuks 14.4 * 22 * 28=9187
4 „06A (102 um * 125 um) 695s 5.2 stuks 14.4 * 22 * 28=3203
1 X-Y werktafel slag: 105mmX105mm Maximum snelheid: 110mm/sec Lineariteit: ± 5um Repetitieve positionering nauwkeurigheid: ± 2um kogelschroef+servomotor
2. Rotatiehoek van de Z-as: 120 ° nauwkeurigheid van de repetitieve positionering: ± 10 boogseconde rotatiesnelheid: °/6sec Servo-motor
3-barst F-as slag: 60mm snelheid: 50mm/sec repetitieve positionering nauwkeurigheid: ± 1um beweging resolutie: 1um Ball schroef+servomotor
4. Materiaal van het splijtmes: SK-staal Breedte van het blad: 165 mm Hard HRC65
5. SKD11 hardheid HRC58
6 Werkstukbevestigingsmethode: Cilinder spannen
7. Het totale gewicht bedraagt ongeveer 900 kg
8 splitsingrendement 13,3x22x28 ≥ 8213 stuks/(vier inch 9 mil) × waarbij 27mil als voorbeeld wordt genomen, 270 s per tablet, 22 uur/dag, 28 dagen/maand)
9 Gemiddelde reparatie
Tijd ≤ 12 uur/enkele tijd
10 scheur
Rendement ≥ 99.5%
11. Bezettingsgraad van de apparatuur ≥ 95%
Nadat de wafer uit de cassette is getrokken, wordt deze eerst vastgelegd door een groothoek-CCD om de contouren van de wafer te verkrijgen, en vervolgens kan de wafer worden gepositioneerd en gesplitst
Toepasselijke wafer maat 8 inch en lager wafer notities
9-inch ijzeren ring voor het laden en lossen van wafers, geschikt voor wafers met een dikte van 100-400 μ M (suggestie) geschikte chip van 24 * 24~60 * 60 mils (verschillende visuele hardware kan worden afgestemd op de productgrootte)
Software Clan Clouding machine Software cirkel/Fragment volledig automatisch bedrijf groothoekfotografie Automatische discriminatie van volledige Fragment werking, aanzienlijk bespaart Operation Time
Inspectie van het splijteffect, instelling van de hamerkrachtcompensatie en lengtecompensatie in het splijtgebied, automatische herkenning van fragmenten en hele stukken door middel van een groothoekobjectief, positionering van de eerste snijpositie, registratie van streepjescodes, automatisch verschuiven, automatisch opslaan van productiegegevens; en automatisch scannen van codes voor het splitsen van parameters
Software voor inspectie met één klik voor mes en ontvangerplatform, met automatische positiecorrectie en splitsmodus automatisch (voorwaarts splitsen, achterwaarts splitsen)/handmatig
1 slag van de X-Y-werktafel: 210 mmX210 mm
Maximumsnelheid: 120 mm/sec.
servomotor
2 Roteer de Z-as
Rotatiehoek: 120 °
Resolutie: 0.001 ° servomotor
F-as met 3 delen
Afstand: 55 mm
Snelheid: Servomotor van 50 mm/sec
Maximale snelheid van 4 CCD-bewegingen X-as: 100 mm/sec servomotor
5 precisie-positioneringslens bewegingsas CY/CF maximumsnelheid: 10 mm/sec.
6. Kantlengte van de houder: 220 mm, rechtheid: Binnen ± 3 um
7 gespleten bladlengte: 220 m, rechtheid: binnen ± 3 um
Inleiding proces:
Het splijten proces is het toepassen van een bepaalde hoeveelheid lichte druk op het product dat door middel van lasersnijden langs het laserpad is gesneden, waardoor het product langs het pad wordt opgewekt
Het proces van fractuur bij de kras van licht; het product wordt op een symmetrisch steunplatform geplaatst (de afstand tussen de openingen in het midden is instelbaar), met hoge precisie
Kalibreer de positie van het lasersnijpad (micrometer voor horizontale positionering) met het visuele systeem en gebruik het gespleten blad boven het product (bladbreedte 5um)
Til en laat het product snel zakken, waardoor het scheurt en zich scheidt langs het snijpad (laserkrasgebied).
Deze technologie wordt momenteel veel gebruikt in verschillende glazen materialen scherven. Hoge nauwkeurigheid bij positionering en effectieve reductie
De technologische voordelen van een lage inzinking en het oplossen van een onvolledige tweelingkristalbreuk.
4.2 Inleiding van het proces:
Verwerkingsplan:
(1) de clever werkt rechtstreeks op de positie van het snijpad van de spaander, waarbij hij visueel wordt gelokaliseerd zonder het snijpad te verstoren
Externe contactpersoon;
(2) de bladbreedte is ongeveer 6um, en de nauwkeurigheidsafwijking is ± 3um. De vlakheid van de steuntafel is ongeveer 5 um
De nauwkeurigheidsafwijking is ± 3um.
(3) Voeg, vanuit het perspectief van de bescherming van de wafer en het verminderen van het risico van het inzakken van de rand, een laag van 25um of meer toe aan de voorkant van de chip
Niet-zelfklevende beschermlaag voorkomt direct contact tussen het blad en het snijmateriaal, waardoor het blad kan werken
Op het snijpad worden drie punten gevormd door de voor- en achterplatforms om het buitenste gebied van het snijpad te buigen en te kraken
Het domein heeft bijna geen invloed.
Gedeeltelijk sample-effect
5.3 vereisten voor plaatsing van de machine (B) 1650 × (D) 1200 × (H) 1700 (mm) (exclusief signaallampen)Bovendien moet er minstens 600 mm rond de omtrek worden gereserveerd
Omgevingseisen voor gebruik
Stroomverbruik 220 V/enkelfasig/50 Hz/10 A.
Omgevingstemperatuur 20-25 ºC
Omgevingsvochtigheid 20% -60%
Perslucht 0,6 MPa
Persluchtinterface Φ 8 mm
Omgevingstrillingen vereisen een basisamplitude<5 μ M
Vibratie acceleratie<0,05 G.
Tentoonstelling & klanten
Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. werd opgericht in 2019 en was voornamelijk actief in de internationale handel en integratie van apparatuur uit de halfgeleiderindustrie. De apparatuur wordt momenteel geïmporteerd en geëxporteerd naar meer dan 30 landen, met meer dan 200 klanten en leveranciers, met als doel de inkoop van de hoogste kosteneffectieve producten in de eindfase voor klanten te controleren, en te streven naar eenmalige incasso en het vermijden van risico's voor leveranciers!
Onze belangrijkste producten: Die Bandering, Wire Bonding, Laser Marking (ID IC Wafer), Laser Grooving, Laser Cutting (Glass Ceramics Wafers Packaging, Laser Internal Modification machine Si /SIC Wafe, Laser Internal Modification machine LT/LN Wafer, Laser Annealing machine for Si/SIC, Automatic dicing Saw machine (Wafer Packaging)), Automatic Silicone Dispensing Equipment.
Verpakking en verzending
VEELGESTELDE VRAGEN
V1:Hoe kies ik een geschikte machine?
A1:u kunt ons vertellen wat het materiaal, de grootte en de aanvraag van de machinefunctie van het werkstuk zijn. We kunnen de meest geschikte machine aanbevelen, afhankelijk van onze ervaring.
V2:wat is de garantieperiode voor de apparatuur?
A2:Eén jaar garantie en 24 uur online professionele technische ondersteuning.
V3:Hoe kies ik een geschikte machine?
A3:u kunt ons vertellen hoe de machinefunctie moet worden aangevraagd. We kunnen de meest geschikte machine aanbevelen, afhankelijk van onze ervaring.
Gecontroleerde Leverancier 
Gecontroleerde Leverancier 
