• High End Semiconductor volledig automatische matmachine voor loodframe/substraat
  • High End Semiconductor volledig automatische matmachine voor loodframe/substraat
  • High End Semiconductor volledig automatische matmachine voor loodframe/substraat
  • High End Semiconductor volledig automatische matmachine voor loodframe/substraat
  • High End Semiconductor volledig automatische matmachine voor loodframe/substraat
  • High End Semiconductor volledig automatische matmachine voor loodframe/substraat

High End Semiconductor volledig automatische matmachine voor loodframe/substraat

Function: High Temperature Resistance
Demoulding: Automatic
Condition: Used
Certification: ISO
Warranty: 6 Months
Automatic Grade: Automatic

Neem contact op met de leverancier

Gouden Lid Sinds 2023

Leveranciers met geverifieerde zakelijke licenties

Jiangsu, China
QA/QC-inspecteurs
De leverancier beschikt over 1 QA- en QC-inspectiepersoneel
R&D-mogelijkheden
De leverancier beschikt over 1 R&D-ingenieurs. U kunt de Audit Report raadplegen voor meer informatie
om alle geverifieerde sterktelabels te bekijken (14)
  • Overzicht
  • Productbeschrijving
  • Tentoonstelling & klanten
  • Verpakking en verzending
  • VEELGESTELDE VRAGEN
Overzicht

Basis Informatie.

Model NR.
Himalaya-34
Installation
Desktop
Driven Type
Electric
Mould Life
>1,000,000 Shots
productnaam
Fully Automatic Molding Equipment
functie 1
gegarandeerde kwaliteit
functie 2
aangepast aan behoeften
oem/odm-service
voorzien
Specificatie
Standard Specifications
Handelsmerk
Himalaya
Oorsprong
China

Beschrijving

Productbeschrijving

Kunststof afdichtingsapparatuur voor één machine

1, belangrijkste parameters van de apparatuur
1. Sluitdruk van de matrijs: 98-1176kN.
2. Inspuitdruk: 1-29,4 kN.
3. Toepasselijke loodframe/substraat-grootte: Breedte 20 mm, lengte 124 mm, dikte 15 mm.
4. Specificaties van het toepasselijke kunststof afdichtmateriaal: Diameter: φ 11- φ 20mm (± 0,2mm), hoogte-breedteverhouding, lengte/diameter=1.2-2.0
(Max. 35 mm).
5. Besturingssysteem: PLC (Omron); drukcurve-output en -opslag.
6. Besturingssysteem: 7-inch touchscreen.
7. Laad- en losmethode: Handmatig laden en lossen.
8. Optioneel: Vacuümsysteem van de matrijs en isolatiefoliesysteem.
9. Veiligheidssysteem: Veiligheidsrooster, lekbeveiliging, noodstopknopvoorziening en veiligheidssensor
Volledig beveiligde deur.
2, afmetingen en gewicht van de apparatuur:
High End Semiconductor Fully Automatic Molding Equipment for Lead Frame/SubstrateTotale afmetingen (mm)
L x B x H
Afmeting na openen van de deur (mm)
Lmax * Wmax*
Hmax
Gewicht van de apparatuur (T)
Druk één keer op de toets+extractie
Stofmachine 1340 * 1775 * 2100 1810 * 3300 * 2100 2
3, vereisten voor milieuparameters:
1. Temperatuurbereik: 22-28 graden Celsius;
2. Vochtigheidsbereik: 50% -75%;
3. Niveau van de reinheid van de werkplaats: Niveau 100000;
4. Eisen voor het gebruik van de fundering: Met een gewicht van 2 ton/vierkante meter;
4, vereisten voor aansluiting van apparatuur:
1. Vermogen van de apparatuur:
Spanning
(KW)
Kabelspecificaties
(Mm) ²) ononderbroken voeding
Enkele compressor AC 380 V,
50 Hz
11 6\
2. Gasvraag:
Gevraagde druk (kgf/cm) ²)
Verbindingsdiameter
(mm)
Debiet (m ³/ H)
Perslucht vereist 6 6 6 1
Waterstof\
Gasvormige stikstof\
3. Koelsysteem: Geen noodzaak
4. Eisen voor de uitlaatgasventilatie: Ventilatiepijp van 100 mm
5, weergave van apparatuur:
High End Semiconductor Fully Automatic Molding Equipment for Lead Frame/SubstrateHigh End Semiconductor Fully Automatic Molding Equipment for Lead Frame/Substrate
 
Tentoonstelling & klanten

High End Semiconductor Fully Automatic Molding Equipment for Lead Frame/SubstrateHigh End Semiconductor Fully Automatic Molding Equipment for Lead Frame/SubstrateJiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. werd opgericht in 2019 en was voornamelijk actief in de internationale handel en integratie van apparatuur uit de halfgeleiderindustrie. De apparatuur wordt momenteel geïmporteerd en geëxporteerd naar meer dan 30 landen, met meer dan 200 klanten en leveranciers, met als doel de inkoop van de hoogste kosteneffectieve producten in de eindfase voor klanten te controleren, en te streven naar eenmalige incasso en het vermijden van risico's voor leveranciers!
Onze belangrijkste producten: Die Bandering, Wire Bonding, Laser Marking (ID IC Wafer), Laser Grooving, Laser Cutting (Glass Ceramics Wafers Packaging, Laser Internal Modification machine Si /SIC Wafe, Laser Internal Modification machine LT/LN Wafer, Laser Annealing machine for Si/SIC, Automatic dicing Saw machine (Wafer Packaging)), Automatic Silicone Dispensing Equipment.

Verpakking en verzending

 

High End Semiconductor Fully Automatic Molding Equipment for Lead Frame/Substrate
VEELGESTELDE VRAGEN

V1:Hoe kies ik een geschikte machine?
A1:u kunt ons vertellen wat het materiaal, de grootte en de aanvraag van de machinefunctie van het werkstuk zijn. We kunnen de meest geschikte machine aanbevelen, afhankelijk van onze ervaring.  

V2:wat is de garantieperiode voor de apparatuur?
A2:Eén jaar garantie en 24 uur online professionele technische ondersteuning.


V3:Hoe kies ik een geschikte machine?
A3:u kunt ons vertellen hoe de machinefunctie moet worden aangevraagd. We kunnen de meest geschikte machine aanbevelen, afhankelijk van onze ervaring.  


 

Stuur uw aanvraag naar deze leverancier

*van:
*naar:
*bericht:

Voer tussen 20 tot 4000 karakters.

Dit is niet wat je zoekt? Plaats Nu het Verzoek tot Scourcing

Zoek vergelijkbare producten op categorie

Startpagina leverancier Producten Test High End Semiconductor volledig automatische matmachine voor loodframe/substraat