Uiterst nauwkeurige, zeer efficiënte UV-lasersnijmachine voor wafers Snijbewerking

• After-sales service: voorzien
• Garantie: voorzien
• Laser Classificatie: Semiconductor Laser
• voorwaarde: nieuw
• productnaam: automatisch lasersnijden
• functie 1: gegarandeerde kwaliteit
• functie 2: aangepast aan behoeften
• after-sale-service: voorzien
• Transportpakket: Customized or Wooden Box Packaging
• Specificatie: Standard Specifications
• Handelsmerk: Himalaya
• Oorsprong: China

Beschrijving

Productbeschrijving

 

 

Korte beschrijving

Geschikt voor de 2 inch, 4 inch, 8 inch en 12 inch wafers snijbewerking

Eigenschappen:

1. Met een 355nm UV-laser heeft de snijmachine stabiele prestaties, een goede lichtvlek en een langdurige stabiele werking
2. De betrouwbare en zeer nauwkeurige X-Y-Z-θ-werktafel en uitstekende versnellings- en deceleratieprestaties kunnen de productiviteit van het systeem in de unit-tijd efficiënt verbeteren  
Door vacuümabsorptie kan de wafer niet bewegen tijdens het verplaatsen van het platform
De wafer kan worden gepositioneerd door het Markeringspunt op de wafer te plaatsen, wat de snijprecisie kan garanderen
5. Het hoogefficiënte en flexibele besturingssysteem van de software heeft een eenvoudige en beknopte interface
6. Automatisch laden en lossen, robottransport en automatische functie voor het zoeken van randen

Specificatie:

Machinemodel	HDZ-WUVC100	HDZ-WUVC200
Laserkracht	15 W.	15 W.
Lasergolflengte	355 nm	355 nm
Precisie herhaalde positionering XY-as	±1µm	±1µm
θ as precisie bij herhaalde positionering	±15 sec.	±15 sec.
Breedte van de snijlijn	>15µm	>15µm
Snijdiepte	>25µm	>25µm
Snijsnelheid (*de snijsnelheid verschilt per product)	100 mm/s	100 mm/s
Laad- en losmodus	Handmatig	Robot dragen; automatisch zoeken op randen
Type product verwerken	2 inch-12 inch wafers	2 inch-12 inch wafers
Voeding	AC 220 V, 50 Hz	AC 220 V, 50 Hz

 

Tentoonstelling & klanten

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. werd opgericht in 2019 en was voornamelijk actief in de internationale handel en integratie van apparatuur uit de halfgeleiderindustrie. De apparatuur wordt momenteel geïmporteerd en geëxporteerd naar meer dan 30 landen, met meer dan 200 klanten en leveranciers, met als doel de inkoop van de hoogste kosteneffectieve producten in de eindfase voor klanten te controleren, en te streven naar eenmalige incasso en het vermijden van risico's voor leveranciers!
Onze belangrijkste producten: Die Bandering, Wire Bonding, Laser Marking (ID IC Wafer), Laser Grooving, Laser Cutting (Glass Ceramics Wafers Packaging, Laser Internal Modification machine Si /SIC Wafe, Laser Internal Modification machine LT/LN Wafer, Laser Annealing machine for Si/SIC, Automatic dicing Saw machine (Wafer Packaging)), Automatic Silicone Dispensing Equipment.

Verpakking en verzending

 

VEELGESTELDE VRAGEN

V1:Hoe kies ik een geschikte machine?
A1:u kunt ons vertellen wat het materiaal, de grootte en de aanvraag van de machinefunctie van het werkstuk zijn. We kunnen de meest geschikte machine aanbevelen, afhankelijk van onze ervaring.  

V2:wat is de garantieperiode voor de apparatuur?
A2:Eén jaar garantie en 24 uur online professionele technische ondersteuning.

V3:Hoe kies ik een geschikte machine?
A3:u kunt ons vertellen hoe de machinefunctie moet worden aangevraagd. We kunnen de meest geschikte machine aanbevelen, afhankelijk van onze ervaring.