After-sales Service: | Provide |
---|---|
Warranty: | 12 Months |
lasertype: | Fiber Laser/UV Laser |
certificering: | iso |
voorwaarde: | nieuw |
functie: | Laser Resistor Trimming |
Leveranciers met geverifieerde zakelijke licenties
Systeemparameters | |||
Hi-Precision laserweerstand afsnijden Automatisering systeem Solution parameters | |||
Configuraties | HTS900-RA | HTS901-RA | |
Laser | Lasertype | Vezellaser | UV-lasse |
Centrale golflengte | 1064 nm | 355 nm | |
Qutput-vermogen | 20 W. | 1 W/4 W (optioneel) | |
Herhalingsfrequentie | 1-100 kHz | 1-500 kHz | |
Pulsbreedte | 3-500 ns | <15 ns | |
Typische grootte van de plek | 15-40um | 10 μm | |
Laserstraal Positionering |
Scanbereik | 70 x 70 mm | 50 x 50 mm |
Scanresolutie | 1 μm | lμm | |
Nauwkeurigheid herhaalde positionering | ±1 μm | ±1 μm | |
Visie | Coaxiaal bewakingssysteem | 500 W pixelcamera | |
Positioneringssysteem voor de zijas | Camera met 500 W pixels, met intelligente CCD-controller (optioneel) | ||
Werk platform |
Bewegend platform | Lineaire motor met rooster | |
Rijbereik | 400 x 50 mm | ||
Nauwkeurigheid herhaalde positionering | ±2 μm | ||
Max. Maaisnelheid | 1000 mm/s | ||
Verwerkingsgrootte /-grootte van verwerkt substraat |
70 mm*70 mm/01005 en hoger | ||
Meten- ment Systeem |
Compatibiliteit van het testsysteem | Compatibel met metingen van lage/gemiddelde/hoge weerstand | |
Testmethode | 2-draads of 4-draads meting | ||
Weerstandsmeting | Meetbereik 50 mQ~100 MO | ||
OW-weerstand: ±(0.05%+0.5%/R(Q),Gemiddelde weerstand:±0.05%,Hoge weerstand:±(0.05%+0.05%xr(MQ) | |||
Spanningsmeting | Meetbereik -10V~+150V,nauwkeurigheid meting met volledig bereik is 0.01% | ||
Meetkanaal | 24~288 (elke kaart heeft 24 kanalen, uitbreidbaar) | ||
Meettijd | 2us/tijd,kan worden aangepast aan de behoeften van de klant | ||
Foutcorrectie | Automatische kallibratie met één toets |
Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. werd opgericht in 2019 en was voornamelijk actief in de internationale handel en integratie van apparatuur uit de halfgeleiderindustrie. De apparatuur wordt momenteel geïmporteerd en geëxporteerd naar meer dan 30 landen, met meer dan 200 klanten en leveranciers, met als doel de inkoop van de hoogste kosteneffectieve producten in de eindfase voor klanten te controleren, en te streven naar eenmalige incasso en het vermijden van risico's voor leveranciers!
Onze belangrijkste producten: Die Bandering, Wire Bonding, Laser Marking (ID IC Wafer), Laser Grooving, Laser Cutting (Glass Ceramics Wafers Packaging, Laser Internal Modification machine Si /SIC Wafe, Laser Internal Modification machine LT/LN Wafer, Laser Annealing machine for Si/SIC, Automatic dicing Saw machine (Wafer Packaging)), Automatic Silicone Dispensing Equipment.
V1:Hoe kies ik een geschikte machine?
A1:u kunt ons vertellen wat het materiaal, de grootte en de aanvraag van de machinefunctie van het werkstuk zijn. We kunnen de meest geschikte machine aanbevelen, afhankelijk van onze ervaring.
V2:wat is de garantieperiode voor de apparatuur?
A2:Eén jaar garantie en 24 uur online professionele technische ondersteuning.
V3:Hoe kies ik een geschikte machine?
A3:u kunt ons vertellen hoe de machinefunctie moet worden aangevraagd. We kunnen de meest geschikte machine aanbevelen, afhankelijk van onze ervaring.
Leveranciers met geverifieerde zakelijke licenties