Uiterst betrouwbare Fibre Laser High Speed Marking machine ondersteunt scannen Streepjescode

• After-sales service: voorzien
• Staat: nieuwe
• Garantie: 12 maanden
• Automatische gradering: automatisch
• Installatie: Verticaal
• Aandrijving: elektrisch
• productnaam: Fiber Laser High Speed Marking
• functie 1: gegarandeerde kwaliteit
• functie 2: aangepast aan behoeften
• oem/odm-service: voorzien
• Transportpakket: Customized or Wooden Box Packaging
• Specificatie: Standard Specifications
• Handelsmerk: Himalaya
• Oorsprong: China

Beschrijving

Productbeschrijving

Productkenmerken

• Structuur: Eendelig, gespleten, verticaal, horizontaal, enz., voor alle testers

• Uiterst betrouwbare, duurzame vezellaser

• Max. UPH tot 60K

• Offline-besturingsmodus, goede stabiliteit

• Ondersteuning van het scannen van streepjescodes, hiërarchisch afdrukken, automatische telling en statistieken, autorisatieregeling, docking van productiebeheersysteem, enz.

 

Toepassing

Snelle lasermarkering in het snoer
van verschillende afzonderlijke apparaten

Technische specificaties
Laserkracht	5 W/10 W/20 W/30 W.
Kwaliteit van de straal	M2<1.05
Bereik van markering	70 × 70 mm/50 × 50 mm/35 × 35 mm (optioneel)
UPH	60 K.
Min. Lijnbreedte	0,02 mm
Min. Tekenhoogte	0,15 mm
Nauwkeurigheid van herhaling	±0,01 mm

 

 

Tentoonstelling & klanten

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. werd opgericht in 2019 en was voornamelijk actief in de internationale handel en integratie van apparatuur uit de halfgeleiderindustrie. De apparatuur wordt momenteel geïmporteerd en geëxporteerd naar meer dan 30 landen, met meer dan 200 klanten en leveranciers, met als doel de inkoop van de hoogste kosteneffectieve producten in de eindfase voor klanten te controleren, en te streven naar eenmalige incasso en het vermijden van risico's voor leveranciers!
Onze belangrijkste producten: Die Bandering, Wire Bonding, Laser Marking (ID IC Wafer), Laser Grooving, Laser Cutting (Glass Ceramics Wafers Packaging, Laser Internal Modification machine Si /SIC Wafe, Laser Internal Modification machine LT/LN Wafer, Laser Annealing machine for Si/SIC, Automatic dicing Saw machine (Wafer Packaging)), Automatic Silicone Dispensing Equipment.

Verpakking en verzending

 

VEELGESTELDE VRAGEN

V1:Hoe kies ik een geschikte machine?
A1:u kunt ons vertellen wat het materiaal, de grootte en de aanvraag van de machinefunctie van het werkstuk zijn. We kunnen de meest geschikte machine aanbevelen, afhankelijk van onze ervaring.  

V2:wat is de garantieperiode voor de apparatuur?
A2:Eén jaar garantie en 24 uur online professionele technische ondersteuning.

V3:Hoe kies ik een geschikte machine?
A3:u kunt ons vertellen hoe de machinefunctie moet worden aangevraagd. We kunnen de meest geschikte machine aanbevelen, afhankelijk van onze ervaring.