High-Speed Flight Marking Fiber Fly Flying Laser Mark machine voor Aluminium/roestvrij staal/koper

• After-sales Service: voorzien
• Warranty: voorzien
• Laser Zichtbaarheid: Zichtbaar
• Toepasselijk Materiaal: Metaal
• Laser Golflengte: Fiber Laser
• Laser Classificatie: Semiconductor Laser
• productnaam: Flying Marking Machine
• functie 1: gegarandeerde kwaliteit
• functie 2: aangepast aan behoeften
• after-sale-service: voorzien
• Transportpakket: Customized or Wooden Box Packaging
• Specificatie: Standard Specifications
• Handelsmerk: Himalaya
• Oorsprong: China

Beschrijving

 

Productbeschrijving

Korte beschrijving

Fiber Laser is voornamelijk van toepassing op metalen materialen, gedeeltelijke plastic materialen en gecoate niet-metalen materialen door middel van snelle vluchtmarkering. Zoals aluminium, roestvrij staal, koper, etc., en weinig kunststof materiaal, metalen blikvangen met coating, kleurendrukpapier, etc.

 

Hoofdparameter

Item	Parameter
Golflengte	1064 nm
Vermogen	20 W.
Stabiliteit	≤5%
Eén pulsenergie	1 mJ
Werkfrequentie	20 kHz
Minimale codebreedte	0,1 mm
Minimale tekengrootte	0,30 mm
Nauwkeurigheid van herhaalbaarheid	±0,01 mm
Standaard marking-bereik	100 mm × 100 mm
Standaard brandpuntsafstand	188±2 mm (van het laserhoofdbord tot het focusgebied)
Optioneel marking-bereik	70 x 70 mm tot 400 x 400 mm
Nominale lijnsnelheid	≥10000 mm/s.
Code wordt afgedrukt	>700 tekens/sec.
Vereiste voeding	AC 220 V/50 HZ/3 A
Totaal energieverbruik	Piek≤0,5 kW,Gemiddeld≤0,25 kW
Koelmodus	Luchtkoeling
Beschermingsniveau	IP54
Kabellengte	3 miljoen
Machinegrootte	grootlicht: 578mm × 96,5 mm × 124 mm
	hoofdbesturingskast: 515 mm × 220 mm × 456 mm
	Hefplatform: 450 mm × 450 mm × 1100 mm (aangepast)

 

Tentoonstelling & klanten

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. werd opgericht in 2019 en was voornamelijk actief in de internationale handel en integratie van apparatuur uit de halfgeleiderindustrie. De apparatuur wordt momenteel geïmporteerd en geëxporteerd naar meer dan 30 landen, met meer dan 200 klanten en leveranciers, met als doel de inkoop van de hoogste kosteneffectieve producten in de eindfase voor klanten te controleren, en te streven naar eenmalige incasso en het vermijden van risico's voor leveranciers!
Onze belangrijkste producten: Die Bandering, Wire Bonding, Laser Marking (ID IC Wafer), Laser Grooving, Laser Cutting (Glass Ceramics Wafers Packaging, Laser Internal Modification machine Si /SIC Wafe, Laser Internal Modification machine LT/LN Wafer, Laser Annealing machine for Si/SIC, Automatic dicing Saw machine (Wafer Packaging)), Automatic Silicone Dispensing Equipment.

Verpakking en verzending

 

VEELGESTELDE VRAGEN

V1:Hoe kies ik een geschikte machine?
A1:u kunt ons vertellen wat het materiaal, de grootte en de aanvraag van de machinefunctie van het werkstuk zijn. We kunnen de meest geschikte machine aanbevelen, afhankelijk van onze ervaring.  

V2:wat is de garantieperiode voor de apparatuur?
A2:Eén jaar garantie en 24 uur online professionele technische ondersteuning.

V3:Hoe kies ik een geschikte machine?
A3:u kunt ons vertellen hoe de machinefunctie moet worden aangevraagd. We kunnen de meest geschikte machine aanbevelen, afhankelijk van onze ervaring.