• Grotere nauwkeurigheid Wire bonding/Welding machine voor to, Sot, SOP, Ssop, Tssop, Solc, QFP, DIP, BGA, COB
  • Grotere nauwkeurigheid Wire bonding/Welding machine voor to, Sot, SOP, Ssop, Tssop, Solc, QFP, DIP, BGA, COB
  • Grotere nauwkeurigheid Wire bonding/Welding machine voor to, Sot, SOP, Ssop, Tssop, Solc, QFP, DIP, BGA, COB
  • Grotere nauwkeurigheid Wire bonding/Welding machine voor to, Sot, SOP, Ssop, Tssop, Solc, QFP, DIP, BGA, COB
  • Grotere nauwkeurigheid Wire bonding/Welding machine voor to, Sot, SOP, Ssop, Tssop, Solc, QFP, DIP, BGA, COB
  • Grotere nauwkeurigheid Wire bonding/Welding machine voor to, Sot, SOP, Ssop, Tssop, Solc, QFP, DIP, BGA, COB

Grotere nauwkeurigheid Wire bonding/Welding machine voor to, Sot, SOP, Ssop, Tssop, Solc, QFP, DIP, BGA, COB

After-sales Service: We Have
Demoulding: Pull Core
Condition: New
Certification: CCC, PSE, FDA, RoHS, ISO, CE
Warranty: 12 Months
Automatic Grade: Automatic

Neem contact op met de leverancier

Gouden Lid Sinds 2023

Leveranciers met geverifieerde zakelijke licenties

Jiangsu, China
QA/QC-inspecteurs
De leverancier beschikt over 1 QA- en QC-inspectiepersoneel
R&D-mogelijkheden
De leverancier beschikt over 1 R&D-ingenieurs. U kunt de Audit Report raadplegen voor meer informatie
om alle geverifieerde sterktelabels te bekijken (14)
  • Overzicht
  • Productbeschrijving
  • Tentoonstelling & klanten
  • Verpakking en verzending
  • VEELGESTELDE VRAGEN
Overzicht

Basis Informatie.

Installation
Vertical
Driven Type
Pneumatic
Mould Life
>1,000,000 Shots
online technische begeleiding
Once Every Month
Visit The Production and Use of Customer
2-4 Times/Year
Invite Customer Technical Personnel to S
2 Opportunities Per Year
Introduction of Domestic Advanced Techno
Every Year, We Will Share The Technical Updates of
Transportpakket
International Trade Standard
Specificatie
985mm*960mm*1770mm
Handelsmerk
Himalaya
Oorsprong
China
Gs-Code
8486402200

Beschrijving

Productbeschrijving
 
Higher Accuracy Wire Bonding/Welding Machine for to, Sot, Sop, Ssop, Tssop, Solc, Qfp, DIP, BGA, COB


High Speed volledig automatische Gold/Copper-draadbonder

1,Nieuw servo-systeem, snellere respons, hogere nauwkeurigheid en hogere UPH;
2,nieuwe zoomlens, groter bereik, helderdere beelden en een hogere structurele stijfheid;
3,nieuwe defensielijn-module om de consistentie in bedrading te verbeteren;
4,stabielere controle van de bindkracht, nauwkeuriger reactie op de kracht;
5,Geavanceerde kalibratie van de hechtkracht, snel en nauwkeurig, en eenvoudig te bedienen;
6,intelligente detectiefunctie, die gebruikers ertoe aanzet om tijdig de hechtkracht te kalibreren;
7,Hoge precisie-functie voor inspectie na het lassen (PBI);
8,Nieuw lijnboog-algoritme, geschikt voor meer materialen en om te voldoen aan de behoeften van complexe producten;
9,het besturingsysteem, het optische systeem en de kerncomponenten met onafhankelijke intellectuele eigendom vertegenwoordigen het leidende niveau van de industrie;
10,van toepassing op IC-producten:TOT, SOT, SOP, SSOP, TSSOP, SOLC, QFP, DIP, BGA, COB, optokoppelaar, enz.

11,Soldeercyclus: 45 ms/lijn;
12,XY-tabel:
Rijmethode:Lineaire motoraandrijving;
Aandrijving:lineaire motoraandrijving;
Maximaal lasgebied: X:56 mm,Y:80 mm;

Max. Lijmoppervlak: X:56 mm,Y:80 mm;
herhaalbaarheid:±3 μm bij 3sigma;
Positienauwkeurigheid:±3 μm bij 3sigma;
13,parameters voor het lijmen:
Diameter van de betreffende draad: φ15~ Φ50μm;
Draaddiameter:φ15~ Φ50μm;
Soldeercyclus:45 ms/lijn;
Lijmcyclus:45 ms/draad;
14,Materiaalverwerkingssysteem:
Structuur van materiaalin- en -uitlaat:verticaal gestapeld;
Materiaaloverslag:mechanisme;
Doos met materiaal voor apparatuur:2-3;
Aantal gebufferde magazijnartikelen: 2-3;
15,van toepassing op tijdschrift:
Lengte: 100 tot 275 mm;
Breedte: 30 - 90 mm;
Hoogte: 65 - 180 mm;
Magazijn pitch:1.5 tot 10 mm;
16,grootte (breedte*diepte*hoogte):
Gewicht:≈660 kg;
Afmetingen (breedte*diepte*hoogte):985 mm*960 mm*1770 mm;

Higher Accuracy Wire Bonding/Welding Machine for to, Sot, Sop, Ssop, Tssop, Solc, Qfp, DIP, BGA, COBHigher Accuracy Wire Bonding/Welding Machine for to, Sot, Sop, Ssop, Tssop, Solc, Qfp, DIP, BGA, COBHigher Accuracy Wire Bonding/Welding Machine for to, Sot, Sop, Ssop, Tssop, Solc, Qfp, DIP, BGA, COB
Higher Accuracy Wire Bonding/Welding Machine for to, Sot, Sop, Ssop, Tssop, Solc, Qfp, DIP, BGA, COB

 
Tentoonstelling & klanten

Higher Accuracy Wire Bonding/Welding Machine for to, Sot, Sop, Ssop, Tssop, Solc, Qfp, DIP, BGA, COBHigher Accuracy Wire Bonding/Welding Machine for to, Sot, Sop, Ssop, Tssop, Solc, Qfp, DIP, BGA, COBJiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. werd opgericht in 2019 en was voornamelijk actief in de internationale handel en integratie van apparatuur uit de halfgeleiderindustrie. De apparatuur wordt momenteel geïmporteerd en geëxporteerd naar meer dan 30 landen, met meer dan 200 klanten en leveranciers, met als doel de inkoop van de hoogste kosteneffectieve producten in de eindfase voor klanten te controleren, en te streven naar eenmalige incasso en het vermijden van risico's voor leveranciers!
Onze belangrijkste producten: Die Bandering, Wire Bonding, Laser Marking (ID IC Wafer), Laser Grooving, Laser Cutting (Glass Ceramics Wafers Packaging, Laser Internal Modification machine Si /SIC Wafe, Laser Internal Modification machine LT/LN Wafer, Laser Annealing machine for Si/SIC, Automatic dicing Saw machine (Wafer Packaging)), Automatic Silicone Dispensing Equipment.

Verpakking en verzending

 

Higher Accuracy Wire Bonding/Welding Machine for to, Sot, Sop, Ssop, Tssop, Solc, Qfp, DIP, BGA, COB
VEELGESTELDE VRAGEN

V1:Hoe kies ik een geschikte machine?
A1:u kunt ons vertellen wat het materiaal, de grootte en de aanvraag van de machinefunctie van het werkstuk zijn. We kunnen de meest geschikte machine aanbevelen, afhankelijk van onze ervaring.  

V2:wat is de garantieperiode voor de apparatuur?
A2:Eén jaar garantie en 24 uur online professionele technische ondersteuning.


V3:Hoe kies ik een geschikte machine?
A3:u kunt ons vertellen hoe de machinefunctie moet worden aangevraagd. We kunnen de meest geschikte machine aanbevelen, afhankelijk van onze ervaring.  

Stuur uw aanvraag naar deze leverancier

*van:
*naar:
*bericht:

Voer tussen 20 tot 4000 karakters.

Dit is niet wat je zoekt? Plaats Nu het Verzoek tot Scourcing

Zoek vergelijkbare producten op categorie

Startpagina leverancier Producten Halfgeleiderapparatuur Grotere nauwkeurigheid Wire bonding/Welding machine voor to, Sot, SOP, Ssop, Tssop, Solc, QFP, DIP, BGA, COB