Interactieve optische lasersnijmachine met handige bediening/realtime Feedback

• After-sales service: voorzien
• Garantie: voorzien
• Laser Classificatie: Semiconductor Laser
• productnaam: lasersnijmachine
• functie 1: gegarandeerde kwaliteit
• functie 2: aangepast aan behoeften
• Model NR.: MPS-3015C series
• after-sale-service: voorzien
• Transportpakket: Customized or Wooden Box Packaging
• Specificatie: Standard Specifications
• Handelsmerk: Himalaya
• Oorsprong: China

Beschrijving

 

Productbeschrijving

MPS-3015C serie super families voor plaatmetaalverwerkende industrie op maat gemaakte dubbele aandrijving Longmen interactieve vezel laser snijapparatuur. Het heeft de voordelen van stabiele prestaties, hoge efficiëntie, energiebesparing en een hoge prijs-kwaliteitverhouding

Productkenmerken :

1.hogere productie-efficiëntie, uitstekende stofverwijdering en rookgasafvoer, hogere veiligheidsfactor

2.het gereedschapswerktuig gebruikt meermaals CAE-analyse, demonstratie en verificatie van de algehele lasstructuur van het profiel. Het uitgloeien elimineert interne spanning en voltooit de bewerking, die de spanningen oplost die door het lassen en de verwerking worden veroorzaakt, waardoor de stijfheid en stabiliteit van de apparatuur worden verbeterd

3.Gantry neemt de hele gietstructuur van een aluminiumlegering met hoge sterkte over, die de voordelen van een licht gewicht en een goede dynamische respons heeft

4.het precisie-schroeftandwieltransmissiemechanisme wordt toegepast in de X/Y-as, die de nauwkeurigheid en snelheid van het snijproces garandeert

5. heeft een betere stabiliteit en een langere levensduur

 

Tentoonstelling & klanten

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. werd opgericht in 2019 en was voornamelijk actief in de internationale handel en integratie van apparatuur uit de halfgeleiderindustrie. De apparatuur wordt momenteel geïmporteerd en geëxporteerd naar meer dan 30 landen, met meer dan 200 klanten en leveranciers, met als doel de inkoop van de hoogste kosteneffectieve producten in de eindfase voor klanten te controleren, en te streven naar eenmalige incasso en het vermijden van risico's voor leveranciers!
Onze belangrijkste producten: Die Bandering, Wire Bonding, Laser Marking (ID IC Wafer), Laser Grooving, Laser Cutting (Glass Ceramics Wafers Packaging, Laser Internal Modification machine Si /SIC Wafe, Laser Internal Modification machine LT/LN Wafer, Laser Annealing machine for Si/SIC, Automatic dicing Saw machine (Wafer Packaging)), Automatic Silicone Dispensing Equipment.

Verpakking en verzending

 

VEELGESTELDE VRAGEN

V1:Hoe kies ik een geschikte machine?
A1:u kunt ons vertellen wat het materiaal, de grootte en de aanvraag van de machinefunctie van het werkstuk zijn. We kunnen de meest geschikte machine aanbevelen, afhankelijk van onze ervaring.  

V2:wat is de garantieperiode voor de apparatuur?
A2:Eén jaar garantie en 24 uur online professionele technische ondersteuning.

V3:Hoe kies ik een geschikte machine?
A3:u kunt ons vertellen hoe de machinefunctie moet worden aangevraagd. We kunnen de meest geschikte machine aanbevelen, afhankelijk van onze ervaring.