Low-K Wafer Laser Grooving Equipment met automatische aanpassing van grooving Breedte

• After-sales Service: voorzien
• Staat: nieuwe
• Garantie: 12 maanden
• Automatische gradering: automatisch
• Installatie: Verticaal
• Aandrijving: elektrisch
• productnaam: Low-K Wafer Laser Grooving Equipment
• functie 1: gegarandeerde kwaliteit
• functie 2: aangepast aan behoeften
• oem/odm-service: voorzien
• Transportpakket: Customized or Wooden Box Packaging
• Specificatie: Standard Specifications
• Handelsmerk: Himalaya
• Oorsprong: China

Beschrijving

Productbeschrijving

Productkenmerken

• compatibel met 8/12 inch

• Ultrasnelle UV-laser van picro-seconde. Uitstekende procesresultaten

• Automatische instelling van groefbreedte

• Automatische scherpstelling, beeldgeheugen en -identificatie, handmatige/automatische schakelfunctie

• Multi-CCD positioning & reinspectie functie

 

Toepassing

LAAG-k wafer
Lasergroefen en krabben

Technische specificaties
Afmetingen wafer	8 inch, 12 inch
Dikte wafer	70 μm
Krab de kanaalbreedte	≥40 μm
Groefbreedte	30 μm instelbaar
Verwerkingssnelheid	300 mm/s
Nauwkeurigheid van positionering	±2 μm
Groefdiepte	10 μm
Nauwkeurigheid van de snijdiepte	±3 μm
Nauwkeurigheid van de groeven van het hele stuk	±8 μm

 

 

 

Tentoonstelling & klanten

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. werd opgericht in 2019 en was voornamelijk actief in de internationale handel en integratie van apparatuur uit de halfgeleiderindustrie. De apparatuur wordt momenteel geïmporteerd en geëxporteerd naar meer dan 30 landen, met meer dan 200 klanten en leveranciers, met als doel de inkoop van de hoogste kosteneffectieve producten in de eindfase voor klanten te controleren, en te streven naar eenmalige incasso en het vermijden van risico's voor leveranciers!
Onze belangrijkste producten: Die Bandering, Wire Bonding, Laser Marking (ID IC Wafer), Laser Grooving, Laser Cutting (Glass Ceramics Wafers Packaging, Laser Internal Modification machine Si /SIC Wafe, Laser Internal Modification machine LT/LN Wafer, Laser Annealing machine for Si/SIC, Automatic dicing Saw machine (Wafer Packaging)), Automatic Silicone Dispensing Equipment.

Verpakking en verzending

 

VEELGESTELDE VRAGEN

V1:Hoe kies ik een geschikte machine?
A1:u kunt ons vertellen wat het materiaal, de grootte en de aanvraag van de machinefunctie van het werkstuk zijn. We kunnen de meest geschikte machine aanbevelen, afhankelijk van onze ervaring.  

V2:wat is de garantieperiode voor de apparatuur?
A2:Eén jaar garantie en 24 uur online professionele technische ondersteuning.

V3:Hoe kies ik een geschikte machine?
A3:u kunt ons vertellen hoe de machinefunctie moet worden aangevraagd. We kunnen de meest geschikte machine aanbevelen, afhankelijk van onze ervaring.