MPS-1010d precisie-lasersnijmachine met zeer sterk geïntegreerd gietwerk Aluminium lichtmetalen dwarsbalk

• After-sales Service: voorzien
• Warranty: voorzien
• Application: Home Appliance, Environmental Equipment, Automotive Industry, Advertising Industry
• Cooling System: Water Cooling
• Technical Class: Continuous Wave Laser
• Applicable Material: Metal
• Model NR.: MPS-1010D
• productnaam: precisielasersnijmachine
• functie 1: gegarandeerde kwaliteit
• functie 2: aangepast aan behoeften
• after-sale-service: voorzien
• Transportpakket: Customized or Wooden Box Packaging
• Specificatie: Standard Specifications
• Handelsmerk: Himalaya
• Oorsprong: China

Beschrijving

 

Productbeschrijving

DE MPS-1010D is een product dat speciaal is bedoeld voor de metaalplaatindustrie, en dat voornamelijk wordt gebruikt voor het snijden van platte platen van 0,5mm tot 16mm. Het heeft een gesloten structuur, superieure prestaties, stabiliteit en extreem hoge kosteneffectiviteit.

Productkenmerken:
1. Geïntegreerde dwarsbalk van gegoten aluminiumlegering met hoge sterkte.
2. De gehele machine is voorzien van servomotoren van hoge kwaliteit en een uiterst nauwkeurige transportconstructie met twee aandrijfschroeven, met hoge precisie en verwerkingsefficiëntie.
3. De apparatuur is stabiel, met een gebruiksvriendelijke bedieningsinterface en realtime feedback over de verwerkingsstatus, waardoor de ordelijke voortgang van het snijden en verwerken wordt gewaarborgd.

Van toepassing zijnde materiaalreeks:
Professionele toepassing voor het snijden van diverse metalen materialen zoals koolstofstalen platen, roestvaststalen platen, gegalvaniseerde platen, elektrolytische platen, aluminiumlegeringen, messing en koper.
Toepassingsveld:
Geschikt voor industrieën zoals glasframenverwerking, hardware accessoires, elektronische apparaten, instrumenten en meters, goud en zilver sieraden, diafragma koppelingen, auto-onderdelen, textielmachines, etc.

Tentoonstelling & klanten

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. werd opgericht in 2019 en was voornamelijk actief in de internationale handel en integratie van apparatuur uit de halfgeleiderindustrie. De apparatuur wordt momenteel geïmporteerd en geëxporteerd naar meer dan 30 landen, met meer dan 200 klanten en leveranciers, met als doel de inkoop van de hoogste kosteneffectieve producten in de eindfase voor klanten te controleren, en te streven naar eenmalige incasso en het vermijden van risico's voor leveranciers!
Onze belangrijkste producten: Die Bandering, Wire Bonding, Laser Marking (ID IC Wafer), Laser Grooving, Laser Cutting (Glass Ceramics Wafers Packaging, Laser Internal Modification machine Si /SIC Wafe, Laser Internal Modification machine LT/LN Wafer, Laser Annealing machine for Si/SIC, Automatic dicing Saw machine (Wafer Packaging)), Automatic Silicone Dispensing Equipment.

Verpakking en verzending

 

VEELGESTELDE VRAGEN

V1:Hoe kies ik een geschikte machine?
A1:u kunt ons vertellen wat het materiaal, de grootte en de aanvraag van de machinefunctie van het werkstuk zijn. We kunnen de meest geschikte machine aanbevelen, afhankelijk van onze ervaring.  

V2:wat is de garantieperiode voor de apparatuur?
A2:Eén jaar garantie en 24 uur online professionele technische ondersteuning.

V3:Hoe kies ik een geschikte machine?
A3:u kunt ons vertellen hoe de machinefunctie moet worden aangevraagd. We kunnen de meest geschikte machine aanbevelen, afhankelijk van onze ervaring.