Hoogwaardige lasersnijmachine met hoge efficiëntie voor PCB/FPC/RF/Touchid/Type-C/TF-Card/LGA/BGA-module

• After-sales Service: voorzien
• Staat: nieuwe
• Garantie: voorzien
• Automatische gradering: handboek
• Installatie: Verticaal
• Aandrijving: pneumatisch
• productnaam: PCB Module Laser Cutting
• functie 1: gegarandeerde kwaliteit
• functie 2: aangepast aan behoeften
• after-sale-service: voorzien
• Transportpakket: Customized or Wooden Box Packaging
• Specificatie: Standard Specifications
• Handelsmerk: Himalaya
• Oorsprong: China

Beschrijving

 

Productbeschrijving

Productkenmerken

• Gefaseerd zagen met dubbele stations voor een hoge efficiëntie

• Neem een telecentrische lens, goede vertikaliteit

• Off-as CCD automatisch positioneringssysteem, hoge snijnauwkeurigheid

• Volledige controle- en feedbackmogelijkheden

• Automatisch laden en lossen, plaatsing bij hoge snelheid, detectie van defecten, enz.

 

Toepassing

PCB/FPC/RF/TouchID/Type-C/
TF-Card/LGA/BGA en andere
typen modules, printplaten,
Verpakking IC-draagbord
precisiesnijden en nasnijden
inspectie, planning, etc.

Technische specificaties
Lasertype	UV	Groen
Laserkracht	15 W/20 W/30 W. 35 W/40 W/60 W.	15 W/20 W/30 W. 35 W/40 W/60 W.
Snijbereik	300 × 200 mm (aanpasbaar)
Snijnauwkeurigheid	±30 μm
Snijnauwkeurigheid	±0,1 mm
Max. Snijdikte	≤2 mm
Min. Breedte van de snijlijn	<20 μm

 

Tentoonstelling & klanten

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. werd opgericht in 2019 en was voornamelijk actief in de internationale handel en integratie van apparatuur uit de halfgeleiderindustrie. De apparatuur wordt momenteel geïmporteerd en geëxporteerd naar meer dan 30 landen, met meer dan 200 klanten en leveranciers, met als doel de inkoop van de hoogste kosteneffectieve producten in de eindfase voor klanten te controleren, en te streven naar eenmalige incasso en het vermijden van risico's voor leveranciers!
Onze belangrijkste producten: Die Bandering, Wire Bonding, Laser Marking (ID IC Wafer), Laser Grooving, Laser Cutting (Glass Ceramics Wafers Packaging, Laser Internal Modification machine Si /SIC Wafe, Laser Internal Modification machine LT/LN Wafer, Laser Annealing machine for Si/SIC, Automatic dicing Saw machine (Wafer Packaging)), Automatic Silicone Dispensing Equipment.

Verpakking en verzending

 

VEELGESTELDE VRAGEN

V1:Hoe kies ik een geschikte machine?
A1:u kunt ons vertellen wat het materiaal, de grootte en de aanvraag van de machinefunctie van het werkstuk zijn. We kunnen de meest geschikte machine aanbevelen, afhankelijk van onze ervaring.  

V2:wat is de garantieperiode voor de apparatuur?
A2:Eén jaar garantie en 24 uur online professionele technische ondersteuning.

V3:Hoe kies ik een geschikte machine?
A3:u kunt ons vertellen hoe de machinefunctie moet worden aangevraagd. We kunnen de meest geschikte machine aanbevelen, afhankelijk van onze ervaring.