• Volledig automatische IC-marking machine voor halfgeleiders
  • Volledig automatische IC-marking machine voor halfgeleiders
  • Volledig automatische IC-marking machine voor halfgeleiders
  • Volledig automatische IC-marking machine voor halfgeleiders
  • Volledig automatische IC-marking machine voor halfgeleiders
  • Volledig automatische IC-marking machine voor halfgeleiders

Volledig automatische IC-marking machine voor halfgeleiders

Function: IC Laser Marking
Demoulding: No
Condition: New
Certification: ISO
Warranty: 12 Months
Automatic Grade: Automatic

Neem contact op met de leverancier

Gouden Lid Sinds 2023

Leveranciers met geverifieerde zakelijke licenties

Jiangsu, China
QA/QC-inspecteurs
De leverancier beschikt over 1 QA- en QC-inspectiepersoneel
R&D-mogelijkheden
De leverancier beschikt over 1 R&D-ingenieurs. U kunt de Audit Report raadplegen voor meer informatie
om alle geverifieerde sterktelabels te bekijken (14)
  • Overzicht
  • Productbeschrijving
  • Tentoonstelling & klanten
  • Verpakking en verzending
  • VEELGESTELDE VRAGEN
Overzicht

Basis Informatie.

Model NR.
Himalaya-6688-1
Installation
Vertical
Driven Type
Electric
Mould Life
Laser Warranty for One Year
Transportpakket
Complies with International Logistics Standards
Specificatie
1400 x2400x 2440 (including tricolor light)
Handelsmerk
Himalaya
Oorsprong
China
Productiecapaciteit
1

Beschrijving

Productbeschrijving

Semiconductor Fully Automatic IC Marking Machine

Semiconductor Fully Automatic IC Marking Machine

Inleiding:
Markering van SLOT-vorm IC-producten die geschikt zijn voor verpakkingssegmenten in de halfgeleiderindustrie
Markeer relevante informatie zoals serienummer, productnaam, batchnummer, enz. op de specifieke locatie van de plastic verzegelde IC
De specifieke string die overeenkomt met de informatie.
Modulair ontwerp om aan verschillende procesvereisten te voldoen
Compatibiliteitsontwerp dat voldoet aan verschillende maten en specificaties van producten

Semiconductor Fully Automatic IC Marking MachineSemiconductor Fully Automatic IC Marking MachineSemiconductor Fully Automatic IC Marking Machine
Specificaties:
Invoercapaciteit magazijn: Maximaal 4In -4out
Breedte van het magazijn: 35-110 mm
Lengtebereik van het magazijn: 150-310 mm
Hoogte van het magazijn: 120-150 mm
Strooklengte (L): 140 tot 300 mm
Bereik van strookbreedte (W): 30 tot 100 mm
Na onderbreking van de markering stroomt het materiaalblad naar de NG-materiaaldoos
Markeren en heffen van een handeling in één stap
Voeg anti-touchfunctie van het touchscreen toe
Uitgerust met monstername en functies voor één cyclus
Uitgerust met displayfunctie voor elke cilinderactie
• invoerstation instelling invoerhoeveelheid functie
Automatische invoer na 5 opeenvolgende lege materialen duwen, met de mogelijkheid om het aantal keren onafhankelijk in te stellen
Volledige LOGBOEKRECORDS kunnen automatisch loggegevens opslaan
Wijzig het programma dat tijdens de bewerking is onderbroken en druk nogmaals op om door te gaan met de bewerking
• Handmatige automatische schakelfunctie
Nadat u van programma hebt gewisseld, wordt het nummer automatisch aangepast aan het nieuwe station
• Single loop-functie toegevoegd
Help-functie van de knop Programmainterface
Stel het aantal materiaalvakken in en wis de afdrukgegevens wanneer de ingestelde waarde wordt bereikt
Weergave van de tijd voor het toevoegen van materiaalvakken
Handmatig in één stap te bedienen programma voor het verwerkingssectie
Automatisch afsluiten naar de operator nadat de tijd is ingesteld voor machtigingen op hoog niveau
Voeg foutopsporing toe met één druk op de knop en één keer terug functie
Ondersteuning van het MES Mark-modulesysteem
• Mark auto download
Automatisch genereren van printinformatie
Ondersteuning voor Mark 2D-functionaliteit
Automatisch Mapping lezen om afdrukfouten te onderscheiden
Ondersteuning voor DE FUNCTIE VOOR HET UITNEMEN VAN AFDRUKKEN AAN HET EINDE VAN DE PARTIJ
Ondersteuning voor het scannen en vervangen van tekst
Automatische tekstuitlijning met vaste tekstbreedte
Voeg chippositie-bewerkingsfuncties en weergavefuncties toe
Het is mogelijk om de positie en hoek van te verschuiven twee koppen afzonderlijk
Kan de positie en hoek van één materiaal aanpassen
Ondersteuning voor speciale matrixlay-outfunctie
De software ondersteunt automatische uitlijning en centreringsfuncties
Ondersteuning voor speciale functies voor het bewerken van arrays
De software ondersteunt automatische functies voor het aflezen en corrigeren van energie
Functie E * H
Zelf geproduceerde laser, IPG, Duitsland
Lasergolflengte 1064 nm 1064 nm
Aantal lasers 1 2
Laserenergie 30 W 20 W + 20 W.
Laser pulsbreedte QCW-type laser met 8 instelbare pulsen breedtemodi (4-200 ns)
Breedte bewerkingslijn 60-100um 60-100um
Verwerkingsdiepte 20 ± 10um 20 ± 10um
Verwerkingsmateriaal samengestelde samenstelling si
Verwerkingsbereik (180x320) mm (180x320) mm
Verwerkingsnauwkeurigheid ± 75 um ± 75 um
Vergelijking van verwerkingseffecten
Maximale afdruksnelheid afdruksnelheid: 800 mm/s.
Startsnelheid: 5000mm/s.
Afdruksnelheid: 1000 mm/s.
Startsnelheid: 9000 mm/s.
Compatibele productvervorming < 5 mm (lange zijde) < 6 mm (lange zijde)
De consistentie van co-printen is voorbij de ICOS van de klant controleer of en voldoet aan de voorwaarden voor co-afdrukken
Functie E * H
De compatibiliteit van het product is compatibel met lengtes van 150 mm en breedtes van 30 mm
product
Compatibel met lengtes van 150 mm en breedtes van 30 mm
product
Product loading methode Materiaal box type Materiaal box type
Transportmethode voor producten: Type materiaaltransport (enkele rupsband) Type band (enkele rupsband)
Laser en optisch pad E * laser+CTI galvameter IPG laser+Duits SCANLAB-galvameter
Voor- en namarkering van stofverwijdering en borstel voor elektrostatische verwijdering+elektrostatische ontlading borstel voor verwijderen+ionenstaaf borstel voor elektrostatische verwijdering+ionenventilator
De stofafzuigstructuur maakt gebruik van een interne stofafzuiging om 380V uit te stoten, en een externe stofafzuiging om giftige gassen uit te filteren
ontslag
Het ophalen, verkeerd plaatsen en detecteren van defecte producten stromen door de band naar de overeenkomstige locatie
positie
Het heeft geen invloed op de werking van de apparatuur, en er zijn fouten en defecte producten gedetecteerd
Verwijder het mechanisme en geef informatie weer op het touchscreen
Laser focus instelas Z-as automatisch heffen Z-as controle heffen
Markeerpositie: Hefcilinder van product, hefschroefmodule, heffen, abnormale focus, snelle doorloop van software
afstelling
Visuele anti-daze-functie, compatibel met verschillende producten voor visuele anti-daze, en compatibel met verschillende producten
Product positioning method: Positionering van het gat + visuele positionering van het CCD-gat+visuele precisie positionering
Productinspectie visuele inspectie visuele inspectie
Veiligheidsafscherming van apparatuur en andere veiligheidsmaatregelen beschermkap en andere veiligheidsmaatregelen
Instelbare afdrukdiepte volgens de wensen van de klant, met duidelijke handschriftfunctie
Serviceontwerpers in het buitenland, communicatie onveranderd, Chinees onafhankelijk onderzoek en ontwikkeling, snel en effectief
De software is in principe vast en moeilijk aan te passen aan de voorkeuren en vereisten van de klant
Naam parameter Opmerkingen
Buitenafmetingen
(B * L * H)
2850 x 1500 x 1750 mm
Vloermaat 4400 x 3500 x 2500 mm
Gewicht ≈ 1800 kg
De schommelingen van de omgevingstemperatuur tussen 20 en 25 ºC Is minder dan ± 2 ºC
Omgevingsvochtigheid van 40%~60% zonder condensatie
bron
AC 220 V ± 5%
/50 Hz/50 A.
Goede aarding
Weerstand<4 ohm
Vermogen 15 KW
Perslucht 0.6-0,8 MPa
2 snelkoppelingen (uitgerust met
φ gasleiding van 10 mm)
Stofafzuiging φ 100 mm interface
Maak verbinding met het centrale klantennet
Chemisch systeem
Installeer de trillingsbron VC-B niet op de ponsmachine
In de buurt van de isoseismische bron
Omgevingsrook en stof klasse 6 (ISO) of hoger


 
Tentoonstelling & klanten

Semiconductor Fully Automatic IC Marking MachineSemiconductor Fully Automatic IC Marking MachineJiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. werd opgericht in 2019 en was voornamelijk actief in de internationale handel en integratie van apparatuur uit de halfgeleiderindustrie. De apparatuur wordt momenteel geïmporteerd en geëxporteerd naar meer dan 30 landen, met meer dan 200 klanten en leveranciers, met als doel de inkoop van de hoogste kosteneffectieve producten in de eindfase voor klanten te controleren, en te streven naar eenmalige incasso en het vermijden van risico's voor leveranciers!
Onze belangrijkste producten: Die Bandering, Wire Bonding, Laser Marking (ID IC Wafer), Laser Grooving, Laser Cutting (Glass Ceramics Wafers Packaging, Laser Internal Modification machine Si /SIC Wafe, Laser Internal Modification machine LT/LN Wafer, Laser Annealing machine for Si/SIC, Automatic dicing Saw machine (Wafer Packaging)), Automatic Silicone Dispensing Equipment.

Verpakking en verzending

 

Semiconductor Fully Automatic IC Marking Machine
VEELGESTELDE VRAGEN

V1:Hoe kies ik een geschikte machine?
A1:u kunt ons vertellen wat het materiaal, de grootte en de aanvraag van de machinefunctie van het werkstuk zijn. We kunnen de meest geschikte machine aanbevelen, afhankelijk van onze ervaring.  

V2:wat is de garantieperiode voor de apparatuur?
A2:Eén jaar garantie en 24 uur online professionele technische ondersteuning.


V3:Hoe kies ik een geschikte machine?
A3:u kunt ons vertellen hoe de machinefunctie moet worden aangevraagd. We kunnen de meest geschikte machine aanbevelen, afhankelijk van onze ervaring.  


 

Stuur uw aanvraag naar deze leverancier

*van:
*naar:
*bericht:

Voer tussen 20 tot 4000 karakters.

Dit is niet wat je zoekt? Plaats Nu het Verzoek tot Scourcing

Zoek vergelijkbare producten op categorie

Startpagina leverancier Producten Lasermachine Andere lasermarking machine Volledig automatische IC-marking machine voor halfgeleiders