• Halfgeleider High Precision COB Smart die Bonding machine met automatische transmissie Doseersysteem
  • Halfgeleider High Precision COB Smart die Bonding machine met automatische transmissie Doseersysteem
  • Halfgeleider High Precision COB Smart die Bonding machine met automatische transmissie Doseersysteem
  • Halfgeleider High Precision COB Smart die Bonding machine met automatische transmissie Doseersysteem
  • Halfgeleider High Precision COB Smart die Bonding machine met automatische transmissie Doseersysteem
  • Halfgeleider High Precision COB Smart die Bonding machine met automatische transmissie Doseersysteem

Halfgeleider High Precision COB Smart die Bonding machine met automatische transmissie Doseersysteem

After-sales Service: voorzien
Condition: New
Speed: High Speed
Precision: High Precision
Certification: ISO
Warranty: 12 Months

Neem contact op met de leverancier

Gouden Lid Sinds 2023

Leveranciers met geverifieerde zakelijke licenties

Jiangsu, China
QA/QC-inspecteurs
De leverancier beschikt over 1 QA- en QC-inspectiepersoneel
R&D-mogelijkheden
De leverancier beschikt over 1 R&D-ingenieurs. U kunt de Audit Report raadplegen voor meer informatie
om alle geverifieerde sterktelabels te bekijken (14)
  • Overzicht
  • Productbeschrijving
  • Tentoonstelling & klanten
  • Verpakking en verzending
  • VEELGESTELDE VRAGEN
Overzicht

Basis Informatie.

Model NR.
SHD8060
Automatic Grade
Automatic
productnaam
halfgeleiderapparatuur
functie 1
gegarandeerde kwaliteit
functie 2
aangepast aan behoeften
after-sale-service
voorzien
Transportpakket
Customized or Wooden Box Packaging
Specificatie
Standard Specifications
Handelsmerk
Himalaya
Oorsprong
China

Beschrijving

 
Productbeschrijving
Semiconductor High Precision COB Smart Die Bonding Machine with Automatic Dispensing System

Semiconductor High Precision COB Smart Die Bonding Machine with Automatic Dispensing System

Semiconductor High Precision COB Smart Die Bonding Machine with Automatic Dispensing System

Specificaties van de apparatuur
  DIE -BIEDER SHD8060
 Lijmmethode Eutetiek
 Nauwkeurigheid van het lijmen X/Y ±0,04 mm
 Snelheid van de verbinding (UPH) 20K (Chip-grootte 0,3 mmX0,3 mm, SOT23-13R-frame)
 Chipgrootte 0,2 x 0,2 mm ~ 2,3 x 2,3 mm
  Wafer-formaat 3 tot 8 inch (met 8-inch werkframe)
  Frametype Verzilverd frame, kaal koperen frame, vernikkeld frame (tot 65 mm breed)
 Beweging van het frame Invoer van rollen (tape-reel frame)
 Rotatiehoek van de spaander  ±3°
 Wafelbeweging Mechanische vooruitgang
 Bovenste spaanhoek  0°tot 360°c.
 Hechtkop Zuig het oppervlak van het vacuüm
 Verbindingsarm  180°
 Hechtsterkte 20 tot 200 g.
 Aanpasbaar mondstuk Stalen mondstuk, rubberen mondstuk, bakelite-mondstuk
 Beeldherkenning 256 niveaus grijstinten
 Resolutie 640 × 480 pixels
 Nauwkeurigheid van herkenning observatiebereik van 0,025 mil~50 mil
 Afmetingen (mm 1900*1240*1350
 Gewicht van de apparatuur (kg) Ongeveer 600 kg
Semiconductor High Precision COB Smart Die Bonding Machine with Automatic Dispensing System
Tentoonstelling & klanten

Semiconductor High Precision COB Smart Die Bonding Machine with Automatic Dispensing SystemSemiconductor High Precision COB Smart Die Bonding Machine with Automatic Dispensing SystemJiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. werd opgericht in 2019 en was voornamelijk actief in de internationale handel en integratie van apparatuur uit de halfgeleiderindustrie. De apparatuur wordt momenteel geïmporteerd en geëxporteerd naar meer dan 30 landen, met meer dan 200 klanten en leveranciers, met als doel de inkoop van de hoogste kosteneffectieve producten in de eindfase voor klanten te controleren, en te streven naar eenmalige incasso en het vermijden van risico's voor leveranciers!
Onze belangrijkste producten: Die Bandering, Wire Bonding, Laser Marking (ID IC Wafer), Laser Grooving, Laser Cutting (Glass Ceramics Wafers Packaging, Laser Internal Modification machine Si /SIC Wafe, Laser Internal Modification machine LT/LN Wafer, Laser Annealing machine for Si/SIC, Automatic dicing Saw machine (Wafer Packaging)), Automatic Silicone Dispensing Equipment.

Verpakking en verzending

 

Semiconductor High Precision COB Smart Die Bonding Machine with Automatic Dispensing System
VEELGESTELDE VRAGEN

V1:Hoe kies ik een geschikte machine?
A1:u kunt ons vertellen wat het materiaal, de grootte en de aanvraag van de machinefunctie van het werkstuk zijn. We kunnen de meest geschikte machine aanbevelen, afhankelijk van onze ervaring.  

V2:wat is de garantieperiode voor de apparatuur?
A2:Eén jaar garantie en 24 uur online professionele technische ondersteuning.


V3:Hoe kies ik een geschikte machine?
A3:u kunt ons vertellen hoe de machinefunctie moet worden aangevraagd. We kunnen de meest geschikte machine aanbevelen, afhankelijk van onze ervaring.  

Stuur uw aanvraag naar deze leverancier

*van:
*naar:
*bericht:

Voer tussen 20 tot 4000 karakters.

Dit is niet wat je zoekt? Plaats Nu het Verzoek tot Scourcing

Zoek vergelijkbare producten op categorie

Startpagina leverancier Producten Halfgeleiderapparatuur Halfgeleider High Precision COB Smart die Bonding machine met automatische transmissie Doseersysteem