Halfgeleider Trimming & Forming Equipment met hoge nauwkeurigheid en stabiel Prestaties

• Staat: nieuwe
• Garantie: 12 maanden
• Automatische gradering: automatisch
• Installatie: Verticaal
• Aandrijving: elektrisch
• productnaam: Auto Molding Equipment
• functie 1: gegarandeerde kwaliteit
• functie 2: aangepast aan behoeften
• oem/odm-service: voorzien
• Transportpakket: Customized or Wooden Box Packaging
• Specificatie: Standard Specifications
• Handelsmerk: Himalaya
• Oorsprong: China

Beschrijving

Productbeschrijving

Belangrijkste kenmerken

Functie van de apparatuur: Het snijden, buigen, vormen en scheiden van producten na het afdichten van kunststof;

Toepasselijke verpakking: SOP/SSOP en andere series;
Ponsvermogen: Bovenvermogen servomotor -3~5T;
Snijsnelheid: 60-100 slagen per minuut (SPM: 60-100)
Separatiesnelheid: 40-60 slagen/minuut (SPM: 40-60)
Besturingssysteem: PLC (Omron)
Besturingssysteem: Touchscreen+knoppen, weergave van UPH/SPM-ponstelling;
Voedingsstructuur: Roterende dubbele magazijninvoer;
Ontvangstmechanisme voor materiaal: Ontvangst van materiaalbuizen (buismontage), automatische opstelling van buizen compatibel met bulkontvangst in materiaaldozen;
Veiligheidssysteem: De apparatuur is uitgerust met lekbeveiligingen, noodstopknoppen en alle hoofdveiligheidsdeuren zijn uitgerust met SENSORBEVEILIGINGSINRICHTINGEN;
Optioneel 1: CCD-visueel detectieapparaat;
Optie 2: Netwerkfunctie van het MES-systeem.

 

Voordeel

1. Het gebruik van geïmporteerde grondstoffen en geavanceerde apparatuur voor de fabricage en het testen, met een hoge nauwkeurigheid en stabiele prestaties van de apparatuur;

2. Aangepast aan de behoeften, met een sterke slijtvastheid, lange levensduur, gegarandeerde kwaliteit en zorgeloze service na verkoop.

 

Voorbeeldweergave

 

 

Tentoonstelling & klanten

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. werd opgericht in 2019 en was voornamelijk actief in de internationale handel en integratie van apparatuur uit de halfgeleiderindustrie. De apparatuur wordt momenteel geïmporteerd en geëxporteerd naar meer dan 30 landen, met meer dan 200 klanten en leveranciers, met als doel de inkoop van de hoogste kosteneffectieve producten in de eindfase voor klanten te controleren, en te streven naar eenmalige incasso en het vermijden van risico's voor leveranciers!
Onze belangrijkste producten: Die Bandering, Wire Bonding, Laser Marking (ID IC Wafer), Laser Grooving, Laser Cutting (Glass Ceramics Wafers Packaging, Laser Internal Modification machine Si /SIC Wafe, Laser Internal Modification machine LT/LN Wafer, Laser Annealing machine for Si/SIC, Automatic dicing Saw machine (Wafer Packaging)), Automatic Silicone Dispensing Equipment.

Verpakking en verzending

 

VEELGESTELDE VRAGEN

V1:Hoe kies ik een geschikte machine?
A1:u kunt ons vertellen wat het materiaal, de grootte en de aanvraag van de machinefunctie van het werkstuk zijn. We kunnen de meest geschikte machine aanbevelen, afhankelijk van onze ervaring.  

V2:wat is de garantieperiode voor de apparatuur?
A2:Eén jaar garantie en 24 uur online professionele technische ondersteuning.

V3:Hoe kies ik een geschikte machine?
A3:u kunt ons vertellen hoe de machinefunctie moet worden aangevraagd. We kunnen de meest geschikte machine aanbevelen, afhankelijk van onze ervaring.