Small Batch Production Desktop Vision Dispensing machine met continue compensatie Functie

• After-sales Service: voorzien
• Precision: High Precision
• Condition: New
• Certification: ISO
• Warranty: 12 Months
• Automatic Grade: Automatic
• Installation: Desktop
• Driven Type: Electric
• productnaam: doseermachine
• functie 1: gegarandeerde kwaliteit
• functie 2: aangepast aan behoeften
• after-sale-service: voorzien
• Transportpakket: Customized or Wooden Box Packaging
• Specificatie: Standard Specifications
• Handelsmerk: Himalaya
• Oorsprong: China

Beschrijving

Productbeschrijving

 

Specificaties	TSV-200D	HSV-200D
Afmeting (mm)	L1120×W740×H760	L1200×W740×H146
Gewicht (kg)	100	130
Controle	Industriële  personal computer + bewegingsbesturingskaart
Software	Anda-besturingssoftware + Windows-systeem
Programmeren	Visuele programmering
Aantal spindels	X,Y1,Y2,Z
Spilaandrijving	Servomotor + -module
Werkgebied (mm)	X1 X2: 260; Y1 Y2: 260; Z: 100
Hoeveelheid rubberen klep	1 (standaardconfiguratie)
Max.  Rijsnelheid  (mm/s)	800
Herhaalbaarheid (mm)	± 0.025
Capaciteit coating (cc)	30
Mondstuk van klep reinigingsapparaat	Stofzuigen
Alarm apparatuur	Menu +  geluid en  lichtalarm
Inspectie van de coating	Automatische detectie
Voeding	220 V 50 Hz
Vereiste luchtdruk (MPa)	≥ 0.65
Veiligheidsnormen	CE
Nominaal vermogen (kw)	1.3		1.5
Standaardfunctie	Visuele positionering van CCD Elektrostatische interface 232 scanneraansluiting

 

Tentoonstelling & klanten

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. werd opgericht in 2019 en was voornamelijk actief in de internationale handel en integratie van apparatuur uit de halfgeleiderindustrie. De apparatuur wordt momenteel geïmporteerd en geëxporteerd naar meer dan 30 landen, met meer dan 200 klanten en leveranciers, met als doel de inkoop van de hoogste kosteneffectieve producten in de eindfase voor klanten te controleren, en te streven naar eenmalige incasso en het vermijden van risico's voor leveranciers!
Onze belangrijkste producten: Die Bandering, Wire Bonding, Laser Marking (ID IC Wafer), Laser Grooving, Laser Cutting (Glass Ceramics Wafers Packaging, Laser Internal Modification machine Si /SIC Wafe, Laser Internal Modification machine LT/LN Wafer, Laser Annealing machine for Si/SIC, Automatic dicing Saw machine (Wafer Packaging)), Automatic Silicone Dispensing Equipment.

Verpakking en verzending

 

VEELGESTELDE VRAGEN

V1:Hoe kies ik een geschikte machine?
A1:u kunt ons vertellen wat het materiaal, de grootte en de aanvraag van de machinefunctie van het werkstuk zijn. We kunnen de meest geschikte machine aanbevelen, afhankelijk van onze ervaring.  

V2:wat is de garantieperiode voor de apparatuur?
A2:Eén jaar garantie en 24 uur online professionele technische ondersteuning.

V3:Hoe kies ik een geschikte machine?
A3:u kunt ons vertellen hoe de machinefunctie moet worden aangevraagd. We kunnen de meest geschikte machine aanbevelen, afhankelijk van onze ervaring.