Machine voor het markeren van kleine vezellaser voor horlogeindustrie, zuil, bol, onregelmatig oppervlak

• After-sales Service: voorzien
• Warranty: voorzien
• Laser Visibility: Visible
• Applicable Material: Metal
• Laser Wavelength: Fiber Laser
• Laser Classification: Semiconductor Laser
• Model NR.: YLP-MDF-152
• productnaam: vezellasermarkering
• functie 1: gegarandeerde kwaliteit
• functie 2: aangepast aan behoeften
• after-sale-service: voorzien
• Transportpakket: Customized or Wooden Box Packaging
• Specificatie: Standard Specifications
• Handelsmerk: Himalaya
• Oorsprong: China

Beschrijving

 

Productbeschrijving

Korte beschrijving

De YLP-MDF-152 lasermarker wordt voornamelijk toegepast op het monster dat niet vlak is, zoals kolom, bol, onregelmatig oppervlak, gladheid en fijnheid zoals klok- en horlogeindustrie, juwelenindustrie, schimmelindustrie, enz.

Eigenschappen:

1, klein en compact, luchtkoeling
2, Fiber output, het is flexibel toe te passen, het systeem is eenvoudig te maken 3D-verwerking
3, goede bundelkwaliteit, TEM00-uitvoer met enkele module, nadat de collimating diameter 10 mm is, m2<1.8, is de divergentiehoek van de bundel 0,24 mrad

Specificatie:

Model	YLP-MDF-152
Uitgangsvermogen laser	20 / 30 / 50 W.
Bundelkwaliteit m2	<1.3
Markeergebied	160 x 160 mm
Werkafstand	197±2 mm
Max. Verschil in oppervlaktehoogte	±20 mm
Min. Tekengrootte	0,5 mm
Pulsrepetie	1
Koelmethode	Luchtkoeling
Stroomverbruik	0,5 KW

 

 

 

Tentoonstelling & klanten

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. werd opgericht in 2019 en was voornamelijk actief in de internationale handel en integratie van apparatuur uit de halfgeleiderindustrie. De apparatuur wordt momenteel geïmporteerd en geëxporteerd naar meer dan 30 landen, met meer dan 200 klanten en leveranciers, met als doel de inkoop van de hoogste kosteneffectieve producten in de eindfase voor klanten te controleren, en te streven naar eenmalige incasso en het vermijden van risico's voor leveranciers!
Onze belangrijkste producten: Die Bandering, Wire Bonding, Laser Marking (ID IC Wafer), Laser Grooving, Laser Cutting (Glass Ceramics Wafers Packaging, Laser Internal Modification machine Si /SIC Wafe, Laser Internal Modification machine LT/LN Wafer, Laser Annealing machine for Si/SIC, Automatic dicing Saw machine (Wafer Packaging)), Automatic Silicone Dispensing Equipment.

Verpakking en verzending

 

VEELGESTELDE VRAGEN

V1:Hoe kies ik een geschikte machine?
A1:u kunt ons vertellen wat het materiaal, de grootte en de aanvraag van de machinefunctie van het werkstuk zijn. We kunnen de meest geschikte machine aanbevelen, afhankelijk van onze ervaring.  

V2:wat is de garantieperiode voor de apparatuur?
A2:Eén jaar garantie en 24 uur online professionele technische ondersteuning.

V3:Hoe kies ik een geschikte machine?
A3:u kunt ons vertellen hoe de machinefunctie moet worden aangevraagd. We kunnen de meest geschikte machine aanbevelen, afhankelijk van onze ervaring.