UV Grave machine voor Marker Metal Glass Cup Plastic Rubber Leer UV Laser Marking machine Waterfles Printing machine

• After-sales Service: voorzien
• Warranty: voorzien
• Laser Visibility: Visible
• Applicable Material: Metal
• Laser Wavelength: Fiber Laser
• Laser Classification: Semiconductor Laser
• Model NR.: EP-15/25/30-THG-D
• productnaam: uv-lasermarkering
• functie 1: gegarandeerde kwaliteit
• functie 2: aangepast aan behoeften
• after-sale-service: voorzien
• Transportpakket: Customized or Wooden Box Packaging
• Specificatie: Standard Specifications
• Handelsmerk: Himalaya
• Oorsprong: China

Beschrijving

 

Productbeschrijving

Korte beschrijving

1. Het logo, model, plaats van oorsprong van elektronische producten, enzovoort.
2. Merken van voedsel, PVC-buis, verpakkingsmateriaal voor medicijnen (HDPE, PO, PP, enzovoort); boren met microgaatjes, diameter d≤10μm.
3. PCB-markering en -snijding.

Eigenschappen:

1. Een roterende werktafel met twee stations; de ene wordt gebruikt voor het laden en lossen en de andere voor het markeren, wat de efficiëntie van de werkzaamheden efficiënt kan verbeteren
2. Met een veiligheidslichtgordijn kan het een veilige en zeer efficiënte productie bereiken.
Deze werktafel kan samen met UV, groen licht, infrarood en andere lasers worden gebruikt. Het heeft verschillende modellen zoals EP-15-THG-D en EP-15-SHG-D.

Specificaties:

Machinemodel	EP-15/25/30-THG-D.
Lasergolflengte	355 nm
Laserkracht	4 W / 7 W / 10 W / 15 W / 25 W.
Min. Lijnbreedte markering	10µm-15µm
Markeersnelheid	250 tekens/sec.
Bereik van markering	100*100 mm
Standaardlens	F160
Pulsherhalingsfrequentie	10 kHz
Koelmodus	Waterkoeling
Voeding	AC 220 V, 50 HZ, 16 A.
Totaal energieverbruik	≤1,5 kW
Totale afmeting	800 x 1025 x 1500 mm

Tentoonstelling & klanten

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. werd opgericht in 2019 en was voornamelijk actief in de internationale handel en integratie van apparatuur uit de halfgeleiderindustrie. De apparatuur wordt momenteel geïmporteerd en geëxporteerd naar meer dan 30 landen, met meer dan 200 klanten en leveranciers, met als doel de inkoop van de hoogste kosteneffectieve producten in de eindfase voor klanten te controleren, en te streven naar eenmalige incasso en het vermijden van risico's voor leveranciers!
Onze belangrijkste producten: Die Bandering, Wire Bonding, Laser Marking (ID IC Wafer), Laser Grooving, Laser Cutting (Glass Ceramics Wafers Packaging, Laser Internal Modification machine Si /SIC Wafe, Laser Internal Modification machine LT/LN Wafer, Laser Annealing machine for Si/SIC, Automatic dicing Saw machine (Wafer Packaging)), Automatic Silicone Dispensing Equipment.

Verpakking en verzending

 

VEELGESTELDE VRAGEN

V1:Hoe kies ik een geschikte machine?
A1:u kunt ons vertellen wat het materiaal, de grootte en de aanvraag van de machinefunctie van het werkstuk zijn. We kunnen de meest geschikte machine aanbevelen, afhankelijk van onze ervaring.  

V2:wat is de garantieperiode voor de apparatuur?
A2:Eén jaar garantie en 24 uur online professionele technische ondersteuning.

V3:Hoe kies ik een geschikte machine?
A3:u kunt ons vertellen hoe de machinefunctie moet worden aangevraagd. We kunnen de meest geschikte machine aanbevelen, afhankelijk van onze ervaring.