Ultrasnelle laser High-Speed boormachine op maat Ultra-Fast Picosecond / Femtoseconde lasers

• After-sales Service: voorzien
• Condition: New
• Warranty: 12 Months
• Automatic Grade: Manual
• Installation: Vertical
• Driven Type: Pneumatic
• productnaam: Ultrafast Laser High Speed Drilling Machine
• functie 1: gegarandeerde kwaliteit
• functie 2: aangepast aan behoeften
• after-sale-service: voorzien
• Transportpakket: Customized or Wooden Box Packaging
• Specificatie: Standard Specifications
• Handelsmerk: Himalaya
• Oorsprong: China

Beschrijving

Productbeschrijving

Productkenmerken

• Aangepaste ultrasnelle lasers met een picoseconde/femtoseconde en lage thermische effecten

• Zelfontwikkelde boorprocestechnologie die voldoet aan verschillende procesvereisten

• Uitstekende kwaliteit van de gatenvorming, hoge werkelijke rondheid en kleine tapsheid

• Ondersteuning van de visuele positionering van verschillende functies

Toepassing

Voornamelijk gebruikt voor het snel boren van spaanders
Inductor rauwe keramiek, TSV, TGV, HDI,
advanced package loading board, en
andere toepassingen, evenals diverse
polymeerfilms

Technische specificaties
Laserkracht	10 W
Verwerkingssnelheid	8000 gaten/sec (gatdiameter, gatafstand gerelateerd)
Toepasselijke materiaaldikte	≤0,5 mm
Nauwkeurigheid van de boring	±5%
Nauwkeurigheid van de positie	±10 μm
Trapsverplaatsing	300 × 300 mm (aanpasbaar)
Automatiseringsconfiguratie	Gestapelde cassette, vier robots automatisch laden en lossen

 

Tentoonstelling & klanten

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. werd opgericht in 2019 en was voornamelijk actief in de internationale handel en integratie van apparatuur uit de halfgeleiderindustrie. De apparatuur wordt momenteel geïmporteerd en geëxporteerd naar meer dan 30 landen, met meer dan 200 klanten en leveranciers, met als doel de inkoop van de hoogste kosteneffectieve producten in de eindfase voor klanten te controleren, en te streven naar eenmalige incasso en het vermijden van risico's voor leveranciers!
Onze belangrijkste producten: Die Bandering, Wire Bonding, Laser Marking (ID IC Wafer), Laser Grooving, Laser Cutting (Glass Ceramics Wafers Packaging, Laser Internal Modification machine Si /SIC Wafe, Laser Internal Modification machine LT/LN Wafer, Laser Annealing machine for Si/SIC, Automatic dicing Saw machine (Wafer Packaging)), Automatic Silicone Dispensing Equipment.

Verpakking en verzending

 

VEELGESTELDE VRAGEN

V1:Hoe kies ik een geschikte machine?
A1:u kunt ons vertellen wat het materiaal, de grootte en de aanvraag van de machinefunctie van het werkstuk zijn. We kunnen de meest geschikte machine aanbevelen, afhankelijk van onze ervaring.  

V2:wat is de garantieperiode voor de apparatuur?
A2:Eén jaar garantie en 24 uur online professionele technische ondersteuning.

V3:Hoe kies ik een geschikte machine?
A3:u kunt ons vertellen hoe de machinefunctie moet worden aangevraagd. We kunnen de meest geschikte machine aanbevelen, afhankelijk van onze ervaring.