Vacuümoven voor Eutectische lassen VSR-20MPa met niet-schadelijke plasmatechnologie

• Condition: New
• Certification: ISO
• Warranty: 12 Months
• Automatic Grade: Automatic
• Installation: Vertical
• Driven Type: Electric
• Model NR.: VSR-20MPA
• productnaam: Vacuum Eutectic Welding Furnace
• toepassing: hardsolderen
• voordeel: fabrieksprijs
• after-sale-service: voorzien
• Transportpakket: Customized or Wooden Box Packaging
• Specificatie: Standard Specifications
• Handelsmerk: Himalaya
• Oorsprong: China

Beschrijving

Productbeschrijving

Vacuüm-eutectische lasoven VSR-20MPA
Het geavanceerde processysteem, ondersteund door microgolfplasma, wordt voornamelijk gebruikt voor het uiterst betrouwbaar hardsolderen van spaanders en substraten zonder holte, waarbij gebruik wordt gemaakt van vacuüm, inerte, reducerende atmosfeer en unieke plasmatechnologie om de laskwaliteit te optimaliseren.

Toonaangevende microgolftechnologie met plasmaondersteuning
Krachtige vacuüm-eutectische reflow solderen met sterke deoxidatie
PLC-regelsysteem met aanraakscherm of Windows-besturingssysteem

[Configuratie-opties]
Vacuümsysteem, extra procesgaspad, diverse oxidatieprocesmodules, aangepaste verwarmingsplaat, extra thermokoppel voor temperatuurmeting, circulerende koeler, zachte start en langzame opblazen

[Productkenmerken]
Vacuüm eutectische reflow solderen zonder holten
Verwijdering van oxidatie door plasma-microgolven
Niet-schadelijke plasmatechnologie
Perfecte compatibiliteit met soldeerprocessen bij lage temperaturen
Snelle en nauwkeurige regeling van de temperatuurcurve
Een eenvoudig en handig besturingssysteem
 

 

 

Tentoonstelling & klanten

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. werd opgericht in 2019 en was voornamelijk actief in de internationale handel en integratie van apparatuur uit de halfgeleiderindustrie. De apparatuur wordt momenteel geïmporteerd en geëxporteerd naar meer dan 30 landen, met meer dan 200 klanten en leveranciers, met als doel de inkoop van de hoogste kosteneffectieve producten in de eindfase voor klanten te controleren, en te streven naar eenmalige incasso en het vermijden van risico's voor leveranciers!
Onze belangrijkste producten: Die Bandering, Wire Bonding, Laser Marking (ID IC Wafer), Laser Grooving, Laser Cutting (Glass Ceramics Wafers Packaging, Laser Internal Modification machine Si /SIC Wafe, Laser Internal Modification machine LT/LN Wafer, Laser Annealing machine for Si/SIC, Automatic dicing Saw machine (Wafer Packaging)), Automatic Silicone Dispensing Equipment.

Verpakking en verzending

 

VEELGESTELDE VRAGEN

V1:Hoe kies ik een geschikte machine?
A1:u kunt ons vertellen wat het materiaal, de grootte en de aanvraag van de machinefunctie van het werkstuk zijn. We kunnen de meest geschikte machine aanbevelen, afhankelijk van onze ervaring.  

V2:wat is de garantieperiode voor de apparatuur?
A2:Eén jaar garantie en 24 uur online professionele technische ondersteuning.

V3:Hoe kies ik een geschikte machine?
A3:u kunt ons vertellen hoe de machinefunctie moet worden aangevraagd. We kunnen de meest geschikte machine aanbevelen, afhankelijk van onze ervaring.