Wafer-hechtingsapparatuur voor heetpersen/Eutectische lijmen/smelt-lijmen

• After-sales Service: Provide
• Warranty: 12 Months
• productnaam: Wafer Bonding Equipment
• toepassing: for Hot Pressing Bonding
• certificering: iso
• voorwaarde: nieuw
• Model NR.: JYJ-200A/JYJ-200B/JYJ-200C
• Transportpakket: Customized or Wooden Box Packaging
• Specificatie: Standard Specifications
• Handelsmerk: Himalaya
• Oorsprong: China

Beschrijving

Productbeschrijving

  

JYJ-200A

Het wordt voornamelijk gebruikt voor SiC-zaadkristal

voorbereiding, hete persen bij hoge temperaturen

het lijmen van ongelijke metalen materialen en niet

metalen materialen, thermisch drukkend diffusielassen

van componenten van aluminiumlegering, roestvrij staal

en keramische materialen, evenals wafelniveau

het lijmen en het hete persen vormen proces van

andere poedermaterialen.

JYJ-200B

Het wordt voornamelijk gebruikt voor het lijmen van hete persen,

eutectische hechting, smelt-hechting, silicium

directe hechting, polymeerbinding, enz.

de kenmerken van een hoge lijmdruk,

goede temperatuuruniformiteit, uniform

druk, semi-automatisch, enz.

JYJ-200C

Het wordt voornamelijk gebruikt voor wafer-verpakkingen van

Microsystemen zoals RF, inertial, foto-elektrische en

signaaltransmissie en wafer-niveau homogeen

Heterogene hechting van high-end MEMS, hoog

performance logic devices, engineering substraten

en gelamineerde zonnecellen. Het kan een hechting vormen

interfaces tussen heterogene materialen op laag niveau

temperatuur en kleurvastheid bereiken.

 

Toepassing

Tentoonstelling & klanten

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. werd opgericht in 2019 en was voornamelijk actief in de internationale handel en integratie van apparatuur uit de halfgeleiderindustrie. De apparatuur wordt momenteel geïmporteerd en geëxporteerd naar meer dan 30 landen, met meer dan 200 klanten en leveranciers, met als doel de inkoop van de hoogste kosteneffectieve producten in de eindfase voor klanten te controleren, en te streven naar eenmalige incasso en het vermijden van risico's voor leveranciers!
Onze belangrijkste producten: Die Bandering, Wire Bonding, Laser Marking (ID IC Wafer), Laser Grooving, Laser Cutting (Glass Ceramics Wafers Packaging, Laser Internal Modification machine Si /SIC Wafe, Laser Internal Modification machine LT/LN Wafer, Laser Annealing machine for Si/SIC, Automatic dicing Saw machine (Wafer Packaging)), Automatic Silicone Dispensing Equipment.

Verpakking en verzending

 

VEELGESTELDE VRAGEN

V1:Hoe kies ik een geschikte machine?
A1:u kunt ons vertellen wat het materiaal, de grootte en de aanvraag van de machinefunctie van het werkstuk zijn. We kunnen de meest geschikte machine aanbevelen, afhankelijk van onze ervaring.  

V2:wat is de garantieperiode voor de apparatuur?
A2:Eén jaar garantie en 24 uur online professionele technische ondersteuning.

V3:Hoe kies ik een geschikte machine?
A3:u kunt ons vertellen hoe de machinefunctie moet worden aangevraagd. We kunnen de meest geschikte machine aanbevelen, afhankelijk van onze ervaring.